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EZP2013 Programador USB SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 3264bit y Adaptador Socket

Iniciar sesión para descargar: Descargar software

Descripción del producto:

Actualización de software y firmware.

Surpport 25 FLASH, 24 EEPROM, 25 EEPROM, 93 EEPROM, etc.

Forma pequeña. pequeño tamaño y peso ligero y baja pérdida de potencia.

Trabajando con Windows 2000, Windows XP, Windows Vista, Windows 7(32bit & 64bit).

Interfaz USB 2.0, la velocidad es de 12Mbps.

La velocidad de lectura y escritura es muy rápida.

Auto select power votage.

Modulos de chip de detección automática.

Copia de chip auto off-line.

Lea y escriba los chips de bios de DVD,TV,PC,harddisk,etc.

El paquete incluye:

1* EZP2013 Programmer

1* USB2.0 12Mbps Interfaz

CD 1* con archivo PDF e instalar archivo

1* 150mil SOP8 a DIP8 Socket

1* 200-208mil SOP8 a DIP8 Socket

1* SOP16-DIP8 (300mil)

2* Simple SMD PIN8 DIP

Adaptador de conversión 1* 1.8V

CH000249
22,01 €

EZP2013 Programador USB SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 32/64bit y Adaptador Socket

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TI TPS2546

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000250
3,45 €

TI TPS2546

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GK106875A1 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000251
6,47 €

Plantilla de plantilla GK106-875-A1

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SR2EU i36100U

SR2EU i3-6100U

Número de la parte Core i3-6100U Fabricante Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 17+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000252
180,51 €

SR2EU i3-6100U

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IRF6725MTRPBFGPU

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000253
3,45 €

IRF6725MTRPBF-GP-U

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Cable de reparación de adaptador de Apple 45W 60W 85W Magsafe 1

Descripción

NOTICIAS Cord para reparar el adaptador de potencia MagSafe.

Longitud: 5,5 pies.

100% nuevo.

Atención

Magsafe 1 Compatible con MacBook Air Pro Antes del año 2012

Magsafe 2 Compatible con MacBook Air Pro Después del año 2012

Compatible con el adaptador de potencia de 45W 85W 60W de Apple:

Apple 14.5V3.1A Magneto de 5 pines en forma rectangular

Apple 14.5V3.1A Magneto en forma cuadrada de 5 pines

Apple 16.5V3.65A Magneto de 5 pines en forma rectangular

Apple 16.5V3.65A Magneto de 5 pines en forma cuadrada

Apple 18.5V4.6A Magneto de 5 pines en forma rectangular

Apple 18.5V4.6A Magneto de 5 pines en forma cuadrada

CH000256
6,59 €

Cable de reparación de adaptador de Apple 45W 60W 85W Magsafe 1

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8203455A DC Power Jack Board for Apple MacBook Air 13 A1466 20132015 MD760

DC EN USB Jack Power Audio Board 820-3455 Apple MacBook Air 13" A1466 2013-2015

Compatible:

MacBook Air Core i5 1.3 13" (2013)

MacBook Air Core i7 1,7 13" (2013)

MacBook Air Core i5 1.4 13" (2014)

MacBook Air Core i7 1,7 13" (2014)

Apple MacBook Air 13" A1466 2013 2014 MD760

Paquete:

1 x DC Power Jack Board for Apple MacBook Air 13" A1466 2013 2015 MD760 820-3455-A

CH000259
60,79 €

820-3455-A DC Power Jack Board for Apple MacBook Air 13 A1466 2013-2015 MD760

EZP2013 Programador USB SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 3264bit y Adaptador Socket

Iniciar sesión para descargar: Descargar software

Descripción del producto:

Actualización de software y firmware.

Surpport 25 FLASH, 24 EEPROM, 25 EEPROM, 93 EEPROM, etc.

Forma pequeña. pequeño tamaño y peso ligero y baja pérdida de potencia.

Trabajando con Windows 2000, Windows XP, Windows Vista, Windows 7(32bit & 64bit).

Interfaz USB 2.0, la velocidad es de 12Mbps.

La velocidad de lectura y escritura es muy rápida.

Auto select power votage.

Modulos de chip de detección automática.

Copia de chip auto off-line.

Lea y escriba los chips de bios de DVD,TV,PC,harddisk,etc.

El paquete incluye:

1* EZP2013 Programmer

1* USB2.0 12Mbps Interfaz

CD 1* con archivo PDF e instalar archivo

1* 150mil SOP8 a DIP8 Socket

1* 200-208mil SOP8 a DIP8 Socket

1* SOP16-DIP8 (300mil)

2* Simple SMD PIN8 DIP

Adaptador de conversión 1* 1.8V

CH000249
22,01 €

EZP2013 Programador USB SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 32/64bit y Adaptador Socket

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TI TPS2546

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000250
3,45 €

TI TPS2546

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GK106875A1 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000251
6,47 €

Plantilla de plantilla GK106-875-A1

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SR2EU i36100U

SR2EU i3-6100U

Número de la parte Core i3-6100U Fabricante Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 17+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000252
180,51 €

SR2EU i3-6100U

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IRF6725MTRPBFGPU

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000253
3,45 €

IRF6725MTRPBF-GP-U

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Cable de reparación de adaptador de Apple 45W 60W 85W Magsafe 1

Descripción

NOTICIAS Cord para reparar el adaptador de potencia MagSafe.

Longitud: 5,5 pies.

100% nuevo.

Atención

Magsafe 1 Compatible con MacBook Air Pro Antes del año 2012

Magsafe 2 Compatible con MacBook Air Pro Después del año 2012

Compatible con el adaptador de potencia de 45W 85W 60W de Apple:

Apple 14.5V3.1A Magneto de 5 pines en forma rectangular

Apple 14.5V3.1A Magneto en forma cuadrada de 5 pines

Apple 16.5V3.65A Magneto de 5 pines en forma rectangular

Apple 16.5V3.65A Magneto de 5 pines en forma cuadrada

Apple 18.5V4.6A Magneto de 5 pines en forma rectangular

Apple 18.5V4.6A Magneto de 5 pines en forma cuadrada

CH000256
6,59 €

Cable de reparación de adaptador de Apple 45W 60W 85W Magsafe 1

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8203455A DC Power Jack Board for Apple MacBook Air 13 A1466 20132015 MD760

DC EN USB Jack Power Audio Board 820-3455 Apple MacBook Air 13" A1466 2013-2015

Compatible:

MacBook Air Core i5 1.3 13" (2013)

MacBook Air Core i7 1,7 13" (2013)

MacBook Air Core i5 1.4 13" (2014)

MacBook Air Core i7 1,7 13" (2014)

Apple MacBook Air 13" A1466 2013 2014 MD760

Paquete:

1 x DC Power Jack Board for Apple MacBook Air 13" A1466 2013 2015 MD760 820-3455-A

CH000259
60,79 €

820-3455-A DC Power Jack Board for Apple MacBook Air 13 A1466 2013-2015 MD760

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