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SR2Z6 N3450

SR2Z6 N3450

Número de pieza SR2Z6 N3450 Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000757
41,03 €

SR2Z6 N3450

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N10MGS2SA2 G210M

N10M-GS2-S-A2 G210M

Número de la parte N10M-GS2-S-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1116

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000778
20,18 €

N10M-GS2-S-A2 G210M

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5.0m OMEGA KTYPE Thermocouple TTK30SLE

OMEGA línea termopar

Modelo: rango de temperatura: -200? ~260? -200-500? (material de fibra de vidrio)

Diámetro de alambre: 2*F0.127mm 2*0.255MM

Material básico: cromo de níquel / silicio de níquel (K) cobre / constante (T) hierro / níquel de cobre (J)

Marca de color: rojo es negativo / amarillo es positivo

La línea de temperatura termopar para cualquier instrumento de registro de temperatura de uso doméstico y importado de tipo K, utilizado en el laboratorio, ingeniería aeroespacial, construcción naval, petroquímica, accesorios de maquinaria (reflujo) etc.

CH000513
9,82 €

5.0m OMEGA K-TYPE Thermocouple TT-K-30-SLE

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2160683013 HD3650

216-0683013 HD3650

Número de la parte 216-0683013 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 0926

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000783
19,15 €

216-0683013 HD3650

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GFGO7300NA3

GF-GO7300-N-A3

Número de la parte GF-GO7300-N-A3 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 0952

Paquete/Caso 600 PCS Descripción Original new

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000792
24,62 €

GF-GO7300-N-A3

SR2Z6 N3450

SR2Z6 N3450

Número de pieza SR2Z6 N3450 Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000757
41,03 €

SR2Z6 N3450

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Desoldando Goot Wick CP3015 Japón Original RoHS

Desoldando Goot Wick CP-3015 Japón Original RoHS

Número de la parte CP-3015 Fabricantes TAIYO ELECTRIC

Ancho & Longitud 3.0mm * 1.5m Hecho en Japón

Paquete/Caso 10 PCS Descripción Original nuevo

CH000503
3,73 €

Desoldando Goot Wick CP-3015 Japón Original RoHS

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N10MGS2SA2 G210M

N10M-GS2-S-A2 G210M

Número de la parte N10M-GS2-S-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1116

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000778
20,18 €

N10M-GS2-S-A2 G210M

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5.0m OMEGA KTYPE Thermocouple TTK30SLE

OMEGA línea termopar

Modelo: rango de temperatura: -200? ~260? -200-500? (material de fibra de vidrio)

Diámetro de alambre: 2*F0.127mm 2*0.255MM

Material básico: cromo de níquel / silicio de níquel (K) cobre / constante (T) hierro / níquel de cobre (J)

Marca de color: rojo es negativo / amarillo es positivo

La línea de temperatura termopar para cualquier instrumento de registro de temperatura de uso doméstico y importado de tipo K, utilizado en el laboratorio, ingeniería aeroespacial, construcción naval, petroquímica, accesorios de maquinaria (reflujo) etc.

CH000513
9,82 €

5.0m OMEGA K-TYPE Thermocouple TT-K-30-SLE

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2160683013 HD3650

216-0683013 HD3650

Número de la parte 216-0683013 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 0926

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000783
19,15 €

216-0683013 HD3650

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GFGO7300NA3

GF-GO7300-N-A3

Número de la parte GF-GO7300-N-A3 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 0952

Paquete/Caso 600 PCS Descripción Original new

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000792
24,62 €

GF-GO7300-N-A3

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