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Realtek RTL8110SBL

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000489
3,45 €

Realtek RTL8110SBL

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Banda de Wristband antiestática Recarga PC Electricidad

Descripción del producto

1. Peso: 33g

2. Longitud del cable: 250cm

3. Simplemente envuelve la correa alrededor de la muñeca y el clip a una fuente de tierra

4. Evitar el shock estatico en ambiente seco

5. Mantener la estática de piezas y equipos electrónicos perjudiciales

6. Correa de muñeca ajustable con punta de clip de agarre

7. capa interna de conducción hecha de filamentos de cáscara inoxidable

8. Cables de bobina de poliuretano duraderos.

9. Alivio de estrado de alta calidad.

10. Banda elástica suave para comodidad.

11. Resistencia límite actual 1M ohm 5%

12. Tiempo de descarga de electros 0,1 segundos

13. Rinsing Resisting

CH000641
2,70 €

Banda de Wristband antiestática Recarga PC Electricidad

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ATHEROS AR8131AL

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000490
3,45 €

ATHEROS AR8131-AL

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Maxim MAX17030

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000493
3,45 €

Maxim MAX17030

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2.0m OMEGA KTYPE Thermocouple TTK30SLE

OMEGA línea termopar

Modelo: rango de temperatura: -200? ~260? -200-500? (material de fibra de vidrio)

Diámetro de alambre: 2*F0.127mm 2*0.255MM

Material básico: cromo de níquel / silicio de níquel (K) cobre / constante (T) hierro / níquel de cobre (J)

Marca de color: rojo es negativo / amarillo es positivo

La línea de temperatura termopar para cualquier instrumento de registro de temperatura de uso doméstico y importado de tipo K, utilizado en el laboratorio, ingeniería aeroespacial, construcción naval, petroquímica, accesorios de maquinaria (reflujo) etc.

CH000647
6,84 €

2.0m OMEGA K-TYPE Thermocouple TT-K-30-SLE

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Intersil ISL6529CB

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000496
3,45 €

Intersil ISL6529CB

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HYNIX H5GQ1H24AFR T2C

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000502
4,77 €

HYNIX H5GQ1H24AFR T2C

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TC90428XBG2 TOSHIBA CHIPS

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000504
15,09 €

TC90428XBG-2 TOSHIBA CHIPS

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Maxim MAX1845

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000505
3,45 €

Maxim MAX1845

Realtek RTL8110SBL

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000489
3,45 €

Realtek RTL8110SBL

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Banda de Wristband antiestática Recarga PC Electricidad

Descripción del producto

1. Peso: 33g

2. Longitud del cable: 250cm

3. Simplemente envuelve la correa alrededor de la muñeca y el clip a una fuente de tierra

4. Evitar el shock estatico en ambiente seco

5. Mantener la estática de piezas y equipos electrónicos perjudiciales

6. Correa de muñeca ajustable con punta de clip de agarre

7. capa interna de conducción hecha de filamentos de cáscara inoxidable

8. Cables de bobina de poliuretano duraderos.

9. Alivio de estrado de alta calidad.

10. Banda elástica suave para comodidad.

11. Resistencia límite actual 1M ohm 5%

12. Tiempo de descarga de electros 0,1 segundos

13. Rinsing Resisting

CH000641
2,70 €

Banda de Wristband antiestática Recarga PC Electricidad

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ATHEROS AR8131AL

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000490
3,45 €

ATHEROS AR8131-AL

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Maxim MAX17030

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000493
3,45 €

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2.0m OMEGA KTYPE Thermocouple TTK30SLE

OMEGA línea termopar

Modelo: rango de temperatura: -200? ~260? -200-500? (material de fibra de vidrio)

Diámetro de alambre: 2*F0.127mm 2*0.255MM

Material básico: cromo de níquel / silicio de níquel (K) cobre / constante (T) hierro / níquel de cobre (J)

Marca de color: rojo es negativo / amarillo es positivo

La línea de temperatura termopar para cualquier instrumento de registro de temperatura de uso doméstico y importado de tipo K, utilizado en el laboratorio, ingeniería aeroespacial, construcción naval, petroquímica, accesorios de maquinaria (reflujo) etc.

CH000647
6,84 €

2.0m OMEGA K-TYPE Thermocouple TT-K-30-SLE

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Intersil ISL6529CB

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000496
3,45 €

Intersil ISL6529CB

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HYNIX H5GQ1H24AFR T2C

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000502
4,77 €

HYNIX H5GQ1H24AFR T2C

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TC90428XBG2 TOSHIBA CHIPS

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000504
15,09 €

TC90428XBG-2 TOSHIBA CHIPS

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Maxim MAX1845

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000505
3,45 €

Maxim MAX1845

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