• Show Sidebar

Hay 5250 productos.

Filtros activos

wishlist
Compare
Quickview

FAIRCHILD FAN7311

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001920
3,45 €

FAIRCHILD FAN7311

wishlist
Compare
Quickview

GM206251A1 GXT950

GM206-251-A1 GXT950

Número de pieza GM206-251-A1 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1612

Paquete/Caja 240 Descripción Original nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001921
172,31 €

GM206-251-A1 GXT950

wishlist
Compare
Quickview

Maxim MAX8743EEI

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001922
3,45 €

Maxim MAX8743EEI

wishlist
Compare
Quickview

N2820 SR1SG Plantilla de plantilla

N2820 SR1SG Plantilla Stencil

Número de pieza intel CPU Stencil Fabricante ATK

Plantilla Stencil Calentamiento directo Metal 304 Acero inoxidable

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Buik nuevo

Soporte Técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001924
6,22 €

N2820 SR1SG Plantilla de plantilla

wishlist
Compare
Quickview

HC06 Wireless Bluetooth Arduino PI JYMCU Módulo de Transiver RF 5V

Características

100% nuevo y de alta calidad HC-06 bluetooth RF módulo transceptor

Con VCC, GND, TXD, RXD pie para el bluetooth

Con luz indicadora LED

3.3V LDO placa base

Voltaje de entrada 3.3-6V, el voltaje de entrada más de 7V está prohibido

Corriente no emparejada es de unos 30mA, corriente emparejada es de unos 10mA

Nivel de interfaz 3.3 V, se puede conectar directamente a una variedad de microordenadores de un solo chip (51, AVR, PIC, ARM, MSP430, etc.)

microcontrolador de 5V también se puede conectar directamente, sin MAX232 ni a través de MAX232

Abierto a la distancia efectiva de 10 metros, más de 10 metros también es posible, pero no de esta la calidad de la conexión de la distancia hacer para garantizar

El par más tarde cuando el uso en serie full-duplex, no es necesario saber nada sobre el protocolo Bluetooth, pero sólo soporta 8 bits de datos, 1 bit de parada, sin formato de comunicación de paridad, que es el formato de comunicación más comúnmente utilizado no es compatible con otros formatos

Soporte para establecer una conexión Bluetooth a través de comandos AT establecer la velocidad de transmisión, clave de paso, los parámetros establecidos se guardan después

Especificaciones

Tamaño: Aprox. 43mm x 15mm

Voltaje de entrada: 3.6-6V

Corriente de trabajo: a juego para 30 mA, a juego la comunicación de 10 mA

Clase de potencia de salida: Clase 2

El paquete incluye

1 pieza HC-06 bluetooth RF módulo transceptor

CH001925
7,46 €

HC-06 Wireless Bluetooth Arduino PI JY-MCU Serial RF 5V Módulo Transeiver

wishlist
Compare
Quickview

AMDCPU 05MM plantilla de plantilla

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001926
5,40 €

Plantilla de plantilla AMD-CPU 0.5MM

wishlist
Compare
Quickview

Nuevo átomo de tornillo 10pcs Macbook Air 13 A1369 1370 A1465 A1466

Descripción

Une el maletín inferior al superior

Qué incluye

Dos (2) tornillos pentalobulados P5 - 8,9 mm de longitud, paso de rosca de 0,4 mm

Ocho (8) tornillos pentalobulados P5 - 2,6 mm de longitud, paso de rosca de 0,4 mm

Compatibilidad

MacBook Air 13 A1369

MacBookAir3,2 finales de 2010: MC503LL/A (Core 2 Duo a 1,86 GHz)

MacBookAir3,2 finales de 2010: MC504LL/A (Core 2 Duo a 1,86 GHz)

MacBookAir3,2 Finales de 2010: MC905LL/A (Core 2 Duo a 2,13 GHz)

MacBookAir4,2 Mediados de 2011: MC965LL/A (Core i5 a 1,7 GHz)

MacBookAir4,2 Mediados de 2011: MC966LL/A (Core i5 a 1,7 GHz)

MacBookAir4,2 Mediados de 2011: MD226LL/A (Core i7 a 1,8 GHz)

MacBook Air 13 A1466

MacBookAir5,2 Mediados de 2012: MD231LL/A (Core i5 a 1,8 GHz)

MacBookAir5,2 Mediados de 2012: MD232LL/A (Core i5 a 1,8 GHz)

MacBookAir5,2 Mediados de 2012: MD232LL/A (Core i7 a 2,0 GHz)

MacBookAir6,2 Mediados de 2013: MD760LL/A (Core i5 a 1,3 GHz)

MacBookAir6,2 Mediados de 2013: MD761LL/A (Core i5 a 1,3 GHz)

MacBookAir6,2 Mediados de 2013: MD761LL/A (Core i7 a 1,7 GHz)

MacBookAir6,2 Principios de 2014: MD760LL/B (Core i5 a 1,4 GHz)

MacBookAir6,2 Principios de 2014: MD761LL/B (Core i5 a 1,4 GHz)

MacBookAir6,2 Principios de 2014: MD761LL/B (Core i7 a 1,7 GHz)

MacBookAir7,2 Principios de 2015: MJVE2LL/A (Core i5 a 1,6 GHz o Core i7 a 2,2 GHz)

MacBookAir7,2 Principios de 2015: MJVG2LL/A (Core i5 a 1,6 GHz o Core i7 a 2,2 GHz)

CH001927
3,73 €

Nuevo átomo de tornillo 10pcs Macbook Air 13 A1369 1370 A1465 A1466

wishlist
Compare
Quickview

GF9300J1B2 Plantilla de plantilla

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001928
5,40 €

Plantilla de plantilla GF-9300J-1-B2

wishlist
Compare
Quickview

Plantilla de plantilla G84400A2

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001929
5,40 €

Plantilla de plantilla G84-400-A2

wishlist
Compare
Quickview

GK104425A2 Plantilla de plantilla 90x90

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001930
17,14 €

Plantilla de plantilla GK104-425-A2 90*90

wishlist
Compare
Quickview

UPI uP7711U8

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001931
3,45 €

UPI uP7711U8

FAIRCHILD FAN7311

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001920
3,45 €

FAIRCHILD FAN7311

wishlist
Compare

GM206251A1 GXT950

GM206-251-A1 GXT950

Número de pieza GM206-251-A1 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1612

Paquete/Caja 240 Descripción Original nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001921
172,31 €

GM206-251-A1 GXT950

wishlist
Compare

Maxim MAX8743EEI

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001922
3,45 €

Maxim MAX8743EEI

wishlist
Compare

N2820 SR1SG Plantilla de plantilla

N2820 SR1SG Plantilla Stencil

Número de pieza intel CPU Stencil Fabricante ATK

Plantilla Stencil Calentamiento directo Metal 304 Acero inoxidable

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Buik nuevo

Soporte Técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001924
6,22 €

N2820 SR1SG Plantilla de plantilla

wishlist
Compare

HC06 Wireless Bluetooth Arduino PI JYMCU Módulo de Transiver RF 5V

Características

100% nuevo y de alta calidad HC-06 bluetooth RF módulo transceptor

Con VCC, GND, TXD, RXD pie para el bluetooth

Con luz indicadora LED

3.3V LDO placa base

Voltaje de entrada 3.3-6V, el voltaje de entrada más de 7V está prohibido

Corriente no emparejada es de unos 30mA, corriente emparejada es de unos 10mA

Nivel de interfaz 3.3 V, se puede conectar directamente a una variedad de microordenadores de un solo chip (51, AVR, PIC, ARM, MSP430, etc.)

microcontrolador de 5V también se puede conectar directamente, sin MAX232 ni a través de MAX232

Abierto a la distancia efectiva de 10 metros, más de 10 metros también es posible, pero no de esta la calidad de la conexión de la distancia hacer para garantizar

El par más tarde cuando el uso en serie full-duplex, no es necesario saber nada sobre el protocolo Bluetooth, pero sólo soporta 8 bits de datos, 1 bit de parada, sin formato de comunicación de paridad, que es el formato de comunicación más comúnmente utilizado no es compatible con otros formatos

Soporte para establecer una conexión Bluetooth a través de comandos AT establecer la velocidad de transmisión, clave de paso, los parámetros establecidos se guardan después

Especificaciones

Tamaño: Aprox. 43mm x 15mm

Voltaje de entrada: 3.6-6V

Corriente de trabajo: a juego para 30 mA, a juego la comunicación de 10 mA

Clase de potencia de salida: Clase 2

El paquete incluye

1 pieza HC-06 bluetooth RF módulo transceptor

CH001925
7,46 €

HC-06 Wireless Bluetooth Arduino PI JY-MCU Serial RF 5V Módulo Transeiver

wishlist
Compare

AMDCPU 05MM plantilla de plantilla

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001926
5,40 €

Plantilla de plantilla AMD-CPU 0.5MM

wishlist
Compare

Nuevo átomo de tornillo 10pcs Macbook Air 13 A1369 1370 A1465 A1466

Descripción

Une el maletín inferior al superior

Qué incluye

Dos (2) tornillos pentalobulados P5 - 8,9 mm de longitud, paso de rosca de 0,4 mm

Ocho (8) tornillos pentalobulados P5 - 2,6 mm de longitud, paso de rosca de 0,4 mm

Compatibilidad

MacBook Air 13 A1369

MacBookAir3,2 finales de 2010: MC503LL/A (Core 2 Duo a 1,86 GHz)

MacBookAir3,2 finales de 2010: MC504LL/A (Core 2 Duo a 1,86 GHz)

MacBookAir3,2 Finales de 2010: MC905LL/A (Core 2 Duo a 2,13 GHz)

MacBookAir4,2 Mediados de 2011: MC965LL/A (Core i5 a 1,7 GHz)

MacBookAir4,2 Mediados de 2011: MC966LL/A (Core i5 a 1,7 GHz)

MacBookAir4,2 Mediados de 2011: MD226LL/A (Core i7 a 1,8 GHz)

MacBook Air 13 A1466

MacBookAir5,2 Mediados de 2012: MD231LL/A (Core i5 a 1,8 GHz)

MacBookAir5,2 Mediados de 2012: MD232LL/A (Core i5 a 1,8 GHz)

MacBookAir5,2 Mediados de 2012: MD232LL/A (Core i7 a 2,0 GHz)

MacBookAir6,2 Mediados de 2013: MD760LL/A (Core i5 a 1,3 GHz)

MacBookAir6,2 Mediados de 2013: MD761LL/A (Core i5 a 1,3 GHz)

MacBookAir6,2 Mediados de 2013: MD761LL/A (Core i7 a 1,7 GHz)

MacBookAir6,2 Principios de 2014: MD760LL/B (Core i5 a 1,4 GHz)

MacBookAir6,2 Principios de 2014: MD761LL/B (Core i5 a 1,4 GHz)

MacBookAir6,2 Principios de 2014: MD761LL/B (Core i7 a 1,7 GHz)

MacBookAir7,2 Principios de 2015: MJVE2LL/A (Core i5 a 1,6 GHz o Core i7 a 2,2 GHz)

MacBookAir7,2 Principios de 2015: MJVG2LL/A (Core i5 a 1,6 GHz o Core i7 a 2,2 GHz)

CH001927
3,73 €

Nuevo átomo de tornillo 10pcs Macbook Air 13 A1369 1370 A1465 A1466

wishlist
Compare

GF9300J1B2 Plantilla de plantilla

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001928
5,40 €

Plantilla de plantilla GF-9300J-1-B2

wishlist
Compare

Plantilla de plantilla G84400A2

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001929
5,40 €

Plantilla de plantilla G84-400-A2

wishlist
Compare

GK104425A2 Plantilla de plantilla 90x90

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001930
17,14 €

Plantilla de plantilla GK104-425-A2 90*90

wishlist
Compare

UPI uP7711U8

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001931
3,45 €

UPI uP7711U8

wishlist
Compare
Back to top