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SI4483ADY VISHAY SOIC8

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001932
3,45 €

SI4483ADY VISHAY SOIC-8

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OZMICRO OZ8681L

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001936
3,45 €

OZMICRO OZ8681L

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SAMSUNG KLMAG2GE4AA002

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001937
12,71 €

SAMSUNG KLMAG2GE4A-A002

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N15PGXA2 GTX860M

N15P-GX-A2 GTX860M

Número de pieza N15P-GX-A2 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1443

Paquete/Caja 240 PCS Descripción Original nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001938
96,82 €

N15P-GX-A2 GTX860M

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Maxim MAX1993

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001939
3,45 €

Maxim MAX1993

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i32375M SR0U4 plantilla de plantilla 90x90

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001940
17,14 €

i3-2375M SR0U4 Plantilla de plantilla 90*90

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900MTI KINGBOX 936 cabeza de hierro soldadura sin plomo cabeza cabeza termostática

Cabeza de hierro 936 de alta calidad sin plomo de Taiwán

Característica

1. proceso especial de hierro fundido, resistencia a la corrosión, resistencia a la oxidación, especialmente para una larga vida

2. fuerte inmersión prolongada, fácil de fundir, Shangxi, ronda de unión soldada

3. ? inductancia uniforme, calidad estable, material sin plomo

4. producción ambiental sin plomo, ha pasado la prueba SGS

Todas las estaciones de soldadura utilizadas en la serie 900M-T

Tales como máquina de mesa, plataforma de soldadura serie 936

soldador sin plomo de la serie 900M

fabricado con componentes de cobre puro, alta conductividad térmica, rápida transferencia de calor

? chapado especial de la superficie de hierro, resistencia a altas temperaturas, resistencia a la corrosión

Proceso especial, adecuado para soldadura sin plomo

? fuerte capacidad de estaño, sin oxidación, sin estaño, sin estaño, fenómeno de escalada de estaño

? la capa exterior es brillante y delicada y muy fuerte en resistencia a la oxidación

? este producto ha pasado la prueba de protección del medio ambiente SGS

Vida útil de la cabeza del soldador

La vida útil del cabezal del soldador viene determinada por el número de soldaduras, y la duración garantizada depende del grosor del revestimiento del cabezal. Cuanto más grueso sea el recubrimiento, mayor será la vida de la cabeza de hierro, pero la eficiencia de transferencia de calor se reducirá en gran medida, la vida de la punta de hierro para la misma serie de temperatura de la cabeza de hierro, cabeza de hierro fino, la esperanza de vida que una cabeza de hierro en bruto la vida es más corta. Debido a que la cabeza de hierro está trabajando, inevitablemente causará desgaste en la superficie de la vida de la boquilla. Por lo tanto, la cabeza de hierro fino es más propenso al desgaste, por lo que para reducir la vida útil del soldador

Mantenimiento de la cabeza de hierro

El uso de la nueva plancha eléctrica, plancha eléctrica no puede traer el nuevo uso, la necesidad de ser chapado con una capa de soldadura en el método de cabeza de hierro es: de acuerdo con la fuente de alimentación cuando la temperatura aumenta gradualmente, la cabeza de hierro recubierto de colofonia; humo de colofonia, para fundir la cabeza de hierro de soldadura, con una la capa de soldadura a fin de fortalecer la vida de la punta.

CH001941
3,61 €

900M-T-I KINGBOX 936 cabeza de hierro soldadura sin plomo cabeza cabeza termostática cabeza

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BD82HM57 SLGZR

BD82HM57 SLGZR

Número de pieza AC82GL40 SLB95 Fabricante Intel

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 10+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, aquí es el proceso general de la hornada-hacia fuera, ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001944
45,95 €

BD82HM57 SLGZR

SI4483ADY VISHAY SOIC8

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001932
3,45 €

SI4483ADY VISHAY SOIC-8

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OZMICRO OZ8681L

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001936
3,45 €

OZMICRO OZ8681L

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SAMSUNG KLMAG2GE4AA002

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001937
12,71 €

SAMSUNG KLMAG2GE4A-A002

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N15PGXA2 GTX860M

N15P-GX-A2 GTX860M

Número de pieza N15P-GX-A2 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1443

Paquete/Caja 240 PCS Descripción Original nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001938
96,82 €

N15P-GX-A2 GTX860M

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Maxim MAX1993

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001939
3,45 €

Maxim MAX1993

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i32375M SR0U4 plantilla de plantilla 90x90

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001940
17,14 €

i3-2375M SR0U4 Plantilla de plantilla 90*90

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900MTI KINGBOX 936 cabeza de hierro soldadura sin plomo cabeza cabeza termostática

Cabeza de hierro 936 de alta calidad sin plomo de Taiwán

Característica

1. proceso especial de hierro fundido, resistencia a la corrosión, resistencia a la oxidación, especialmente para una larga vida

2. fuerte inmersión prolongada, fácil de fundir, Shangxi, ronda de unión soldada

3. ? inductancia uniforme, calidad estable, material sin plomo

4. producción ambiental sin plomo, ha pasado la prueba SGS

Todas las estaciones de soldadura utilizadas en la serie 900M-T

Tales como máquina de mesa, plataforma de soldadura serie 936

soldador sin plomo de la serie 900M

fabricado con componentes de cobre puro, alta conductividad térmica, rápida transferencia de calor

? chapado especial de la superficie de hierro, resistencia a altas temperaturas, resistencia a la corrosión

Proceso especial, adecuado para soldadura sin plomo

? fuerte capacidad de estaño, sin oxidación, sin estaño, sin estaño, fenómeno de escalada de estaño

? la capa exterior es brillante y delicada y muy fuerte en resistencia a la oxidación

? este producto ha pasado la prueba de protección del medio ambiente SGS

Vida útil de la cabeza del soldador

La vida útil del cabezal del soldador viene determinada por el número de soldaduras, y la duración garantizada depende del grosor del revestimiento del cabezal. Cuanto más grueso sea el recubrimiento, mayor será la vida de la cabeza de hierro, pero la eficiencia de transferencia de calor se reducirá en gran medida, la vida de la punta de hierro para la misma serie de temperatura de la cabeza de hierro, cabeza de hierro fino, la esperanza de vida que una cabeza de hierro en bruto la vida es más corta. Debido a que la cabeza de hierro está trabajando, inevitablemente causará desgaste en la superficie de la vida de la boquilla. Por lo tanto, la cabeza de hierro fino es más propenso al desgaste, por lo que para reducir la vida útil del soldador

Mantenimiento de la cabeza de hierro

El uso de la nueva plancha eléctrica, plancha eléctrica no puede traer el nuevo uso, la necesidad de ser chapado con una capa de soldadura en el método de cabeza de hierro es: de acuerdo con la fuente de alimentación cuando la temperatura aumenta gradualmente, la cabeza de hierro recubierto de colofonia; humo de colofonia, para fundir la cabeza de hierro de soldadura, con una la capa de soldadura a fin de fortalecer la vida de la punta.

CH001941
3,61 €

900M-T-I KINGBOX 936 cabeza de hierro soldadura sin plomo cabeza cabeza termostática cabeza

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BD82HM57 SLGZR

BD82HM57 SLGZR

Número de pieza AC82GL40 SLB95 Fabricante Intel

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 10+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, aquí es el proceso general de la hornada-hacia fuera, ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001944
45,95 €

BD82HM57 SLGZR

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