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GFGO7300NA3

GF-GO7300-N-A3

Número de la parte GF-GO7300-N-A3 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 0952

Paquete/Caso 600 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000792
24,62 €

GF-GO7300-N-A3

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HP 4535S 4730S 8460P 8450p 8460p 6460b 6470B 8460W 4530S ventilador de refrigeración CPU 646285001 641839001

Descripción:

1. número de parte: para 4535S 4530S 4730S 8460P 8450p 8460p 6460b 6475B 8470W 8460W MF60120V1-C460-S9A 6033B0024002 KSB0505HB-AJ66 641839-001 646285-001 DFS531205MC0T FAD9

2. Parte Descripción: ventilador

3. condición: perfecto

CH000540
6,84 €

HP 4535S 4730S 8460P 8450p 8460p 6460b 6470B 8460W 4530S ventilador de refrigeración CPU 646285-001 641839-001

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G86630A2 8400MGS

G86-630-A2 8400MGS

Número de la parte G86-630-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1246

Paquete/Caso 600 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000796
16,08 €

G86-630-A2 8400MGS

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N12PNS1SA1

N12P-NS1-S-A1

Número de la parte N12P-NS1-S-A1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 12+

Paquete/Caso 240 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000799
24,62 €

N12P-NS1-S-A1

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DH82HM87 SR13H

DH82HM87 SR13H

Número de la parte DH82HM87 SR13H Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 13+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000815
35,28 €

DH82HM87 SR13H

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N11PGS1A2 G330M

N11P-GS1-A2 G330M

Número de la parte N11P-GS1-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1023

Paquete/Caso 240 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000825
39,37 €

N11P-GS1-A2 G330M

GFGO7300NA3

GF-GO7300-N-A3

Número de la parte GF-GO7300-N-A3 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 0952

Paquete/Caso 600 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000792
24,62 €

GF-GO7300-N-A3

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HP 4535S 4730S 8460P 8450p 8460p 6460b 6470B 8460W 4530S ventilador de refrigeración CPU 646285001 641839001

Descripción:

1. número de parte: para 4535S 4530S 4730S 8460P 8450p 8460p 6460b 6475B 8470W 8460W MF60120V1-C460-S9A 6033B0024002 KSB0505HB-AJ66 641839-001 646285-001 DFS531205MC0T FAD9

2. Parte Descripción: ventilador

3. condición: perfecto

CH000540
6,84 €

HP 4535S 4730S 8460P 8450p 8460p 6460b 6470B 8460W 4530S ventilador de refrigeración CPU 646285-001 641839-001

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G86630A2 8400MGS

G86-630-A2 8400MGS

Número de la parte G86-630-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1246

Paquete/Caso 600 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000796
16,08 €

G86-630-A2 8400MGS

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N12PNS1SA1

N12P-NS1-S-A1

Número de la parte N12P-NS1-S-A1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 12+

Paquete/Caso 240 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000799
24,62 €

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DH82HM87 SR13H

DH82HM87 SR13H

Número de la parte DH82HM87 SR13H Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 13+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000815
35,28 €

DH82HM87 SR13H

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N11PGS1A2 G330M

N11P-GS1-A2 G330M

Número de la parte N11P-GS1-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1023

Paquete/Caso 240 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000825
39,37 €

N11P-GS1-A2 G330M

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