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GFGO7400TBNA3

GF-GO7400T-B-N-A3

Número de la parte GF-GO7400T-B-N-A3 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1211

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001116
29,54 €

GF-GO7400T-B-N-A3

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N16EGXA1 GTX980M

N16E-GX-A1 GTX980M

Número de la parte N16E-GX-A1 (GM204-700-A1) Fabricante NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 210 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001132
160,82 €

N16E-GX-A1 GTX980M

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N12EGSA1 GTX560M

N12E-GS-A1 GTX560M

Número de la parte N12E-GS-A1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1115

Paquete/Caso 210 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001145
54,15 €

N12E-GS-A1 GTX560M

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2160749001 HD5470

216-0749001 HD5470

Número de la parte 216-0749001 Fabricante AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 10+

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001152
16,54 €

216-0749001 HD5470

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2180755042 HD6650

218-0755042 HD6650

Número de la parte 218-0755034 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 11+

Paquete/Caso 240 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001194
20,90 €

218-0755042 HD6650

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BD82H55 SLGZX

BD82H55 SLGZX

Número de Pie BD82H55 SLGZX Fabricantes INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1115

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001196
24,62 €

BD82H55 SLGZX

GFGO7400TBNA3

GF-GO7400T-B-N-A3

Número de la parte GF-GO7400T-B-N-A3 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1211

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001116
29,54 €

GF-GO7400T-B-N-A3

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N16EGXA1 GTX980M

N16E-GX-A1 GTX980M

Número de la parte N16E-GX-A1 (GM204-700-A1) Fabricante NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 210 PCS Descripción Original new

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001132
160,82 €

N16E-GX-A1 GTX980M

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N12EGSA1 GTX560M

N12E-GS-A1 GTX560M

Número de la parte N12E-GS-A1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1115

Paquete/Caso 210 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001145
54,15 €

N12E-GS-A1 GTX560M

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2160749001 HD5470

216-0749001 HD5470

Número de la parte 216-0749001 Fabricante AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 10+

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001152
16,54 €

216-0749001 HD5470

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2180755042 HD6650

218-0755042 HD6650

Número de la parte 218-0755034 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 11+

Paquete/Caso 240 Descripción Original nuevo

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

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bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001194
20,90 €

218-0755042 HD6650

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BD82H55 SLGZX

BD82H55 SLGZX

Número de Pie BD82H55 SLGZX Fabricantes INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1115

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH001196
24,62 €

BD82H55 SLGZX

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