DH82Z97 SR1J

Número de pieza DH82Z97 SR1JJ Fabricantes Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

GA1202CAL+ Digital Storage 200MHz Osciscopio Manual

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Características y especificaciones:

Ancho de banda: 200MHz

Canales: 2

Tasa de muestreo: 1G Sa/s

Tasa de muestreo equivalente: 50GSa/s

Profundidad de memoria: 40K/CH

Hora de levantarse:

Impedancia de entrada: 1M ohm//17pF

Sec/div range: 2.5ns/div-50s/div,Roll:100ms-50s/div

Pantalla: Color TFT (480x234) LCD DE 7'''

Pantalla 12 divide pantalla completa

Canales 2

Sensibilidad vertical 2mv-5v/div(1-2-5 Secuencia)

Resolución Vertical 8bit

Acoplamiento de entrada DC, AC, GND

Tensión máxima 400V(Vpp)

Trigger Tipos Edge, Pulso, Video, Pendiente, Alternativa, Dilatación

Modos de Trigger Auto, Normal, Individual

Fuente de Trigger CH1, CH2, Ext, Ext/5, AC Line

Guardar/redefinir Proporcionar dos grupos de referencia ondas, veinte grupos capturan ondas y veinte grupos configuran función de ahorro/rededor interno y unidad flash USB función Guardar/rededor

Auto Measure Types Vpp, Vmax, Vmin, Vamp, Vtop, Vbase, Vavg, Mean, Vrms, Crms, ROVShoot, FOVShoot, RPREShoot, FPREShoot, Freq, Period, Tiempo de ida, Tiempo de caída, +Width, -Width, +Duty, - Duty, BWid, Phase, FRR, FRF, FFR, FFF, LRR, LRF, LFR, LFF

Manual de medida del cursor, Track, Auto

Tipos de muestra Tiempo real, Tiempo Equivalente

Promedios 4, 16, 32, 64, 128, 256

Math +, -, x, /, Invert

Ventana FFT: Hanning, Hamming, Blackman, Rectangular

Puntos de muestreo: 1024 puntos

XY Error de fase del modo: 3 grados

Soporta la tasa de muestreo : 5KSa/s~200MSa/s (en una secuencia 1-2-5)

Persist Off, 1 segundos, 2 segundos, 5 segundos, Infinito

Mostrar modelo principal, ventana, zoom de ventana, rodillo, X-Y

Pantalla de menú 2Sec, 5Sec, 10Sec, 20Sec, Infinite

Esquí Clásico, Moderno, Tradición, Succinct

Idioma de visualización Simplificado Chino, Tradicional Chino, Inglés, Árabe, Francés, Alemán, Ruso, Español, Portugués, Japonés, Coreano

Fuente de energía Voltaje 100-240VAC, 47HZ-440HZ, 50VA Max

Tamaño y peso 305mm x 154mm x133mm, aproximadamente2.3kg

USB Soporte USB almacenamiento de la unidad flash USB

USB Soporte para dispositivos PictBridge impresoras compatibles y control remoto PC

RS-232

Accesorios:

(1:1, 10:1) sonda x 2,

EasyScope Computer Software,

Power Cord,

USB Cable,

Descripción:

Con diseño portátil compacto

Diseño seguro y duradero, garantía estable y buen rendimiento

Enchufe estándar DC, encaja bien

Compatible con Asus X205T X205TA Charger Adaptador

Color: Negro

Cantidad:1 Pcs

El paquete incluye:

Cable de alimentación externo DC para Asus X205T X205TA

GL82HM175 SR30W

Número de la parte GL82HM175 SR30W Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

HP 4.81.7 Adaptador AC portátil DC Cable 1.2m

Características

Gamas automáticas

550V protección en rangos de resistencia y capacitancia Pantalla LCD grande, pantalla de MAX 2000 cuenta

Tasa de muestra: 3 veces por segundo

Second Backlight

Data hold

Identificación de polaridad Indicación de baja tensión

medición de baja corriente Automotor apagado

Mediciones principales: AC/DC Voltaje, corriente AC/DC, resistencia, marea y pruebas de continuidad

*AC voltios: 0.1mV a 750V

*DC volts:0.1mV a 1000V

* corriente CA:0.1uA a 200mA

* Corriente de la CC:0.1uA a 200mA

*Resistencia:0.1O a 20MO

Especificaciones

(1)DC volts:200mV/2V/20V(0.8%+5),200V/800V(1.0%+8)

2) voltios: 200mV(1,5%+8),2V/20V/200V(1,2%+5),600V(1,5%+5)

(3)DC actual:20mA(1.5%+5),200mA(1.2%+5)

(4)AC corriente:20mA(2.0%+5),200mA(1.5%+5)

(5)Resistencia :200O(2.5%+5),2K/20K/200K/2M(1.0%+5),20MO(2.5%+5)

6) Indicación de rango superior: OL

(7) Ambiente de trabajo: 0~40?, humedad relativa

(8) Potencia útil: 3V (1.5V baterías AAA * 2 piezas)

9)Dimensiones: 130*65*30m m

(10) Peso: 130g

Paquete incluido

Accesorios: Manual de usuario, un par de pistas de prueba

N16E-GT-A1 GTX970M

Número de la parte N16E-GT-A1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 105 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

Fuente de alimentación ACER 19V 4.74A [90W] 5x1,7

Rango de tensión de entrada AC 100V - 240V salida DC 19V 4.74A

Tamaño del conector 5.5mm*1.7mm Potencia 90W

Cable AC Incluye cable AC Descripción Nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

Duración: 30cm

USB3.0 al adaptador Tipo-C USB3.0 al conector USB-C

Características:

Talla de bolsillo

Pruebas Voltaje, Corriente, Resistencia, Concitancia, Frecuencia y Ciclo de deber

Prueba de Diode y Continuidad

Medición de temperatura de contacto termopar tipo K

Data Hold and Display Back Light

Pantalla LCD MAX: 4000Puntos

Auto Power Off

Especificación:

Tensión DC: 400mV/4V/40V/400V/600V (0,5% +3)

Tensión AC: 4V/40V/400V/600V (1,2% +5)

Corriente DC: 400uA/4000uA/40mA/400mA (1,0% +5), 10A (2,0% +10)

corriente AC: 400uA/4000uA/40mA/400mA (1,2% +5), 10A (2,5% +10)

Resistencia: 200O/2KO/20KO/200KO/2MO (0,8% +5)

Frecuencia: 0HZ ~ 9.999MHz (1,5% +5)

Capacidad: 5nF/50nF/500nF/5uF/50uF/100uF (3,0% +5)

Ciclo de deber: 1% ~ 99,9% (3,0% +5)

Temperatura ( C) -20 C ~ 1000 C (3.0% +3)

Temperatura ( F) -4 F ~ 1832 F (3.0% +3)

Características generales:

Dimensión: 150mm * 74mm * 41mm

Peso del producto: 202g

Fuente de alimentación: 2 * 1,5V AAA (no incluido)

Tamaño del paquete: 16 * 11 * 5cm / 6.2 * 4.4 * 2in

Peso del paquete: 330g / 11.7oz

Lista del paquete:H13110 *1 / MS8239C

1 * Tamaño de la palma MASTECH MS8239C Multimetro digital de carga automática

1 * Termopar tipo K

1 * Plomo de prueba de pares

1 * Manual de inglés

216-0856040

Número de la parte 216-0856040 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 2009

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente