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RALINK RT3050F

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000191
3,45 €

RALINK RT3050F

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EM1200GBB22GV E11200

EM1200GBB22GV E1-1200

Número de pieza EM1200GBB22GV Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 13+

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

EM1200GBB22GV E1-1200 Processor for Laptop AMD E1 BGA413 1.4 GHz CPU

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000220
32,55 €

EM1200GBB22GV E1-1200

  • -8,26 €
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SMD SPI IC Adaptador de bolsillo WSON 8 QFN 8 PIN 6x5mm, 6x8mm Flash Chips 25x 24x DFN

Precio para ambos bolsillos, titulado

En paquete incluido:

1pcs : WSON 6x8

1pcs : WSON 6x5

Compatible con programador: RT809H, SVOD , TNM, TL866, XGECU

------

Tipo:QFN8 MLF8 MLP8 A DIP8

Modelo de adaptador: CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Número de pins: 8 (4x2 Side)

Tamaño del chip (mm): 8x6mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

------

Tipo:QFN8 MLF8 MLP8 A DIP8

Modelo de adaptador: CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Número de pins: 8 (4x2 Side)

Tamaño del chip (mm): 6x5mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

 

Detalles del envío:
Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía via Deutsche Post

Expedido - DHL correo / DPD correo

Información para cliente / Información para el cliente:

si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.

Enviamos productos en Rusia sólo a través de POST registrado (12-20 días).

Colombia, Paraguay, Brasil, México,Perú- antes de hacer una orden, por favor pregunte a sus aduanas sobre impuestos y deberes.

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.

SE000010
46,74 € 55,00 €

WSON8 QFN8 Socket 6x5

WSON8 QFN8 Socket 6x8

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NT71209FG810

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000193
3,45 €

NT71209FG-810

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DH82Z97 SR1J

DH82Z97 SR1J

Número de pieza DH82Z97 SR1JJ Fabricantes Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000226
35,28 €

DH82Z97 SR1J

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Eeebook Asus X205T X205TA Adaptador AC portátil DC Cable

Descripción:

Con diseño portátil compacto

Diseño seguro y duradero, garantía estable y buen rendimiento

Enchufe estándar DC, encaja bien

Compatible con Asus X205T X205TA Charger Adaptador

Color: Negro

Cantidad:1 Pcs

El paquete incluye:

Cable de alimentación externo DC para Asus X205T X205TA

CH000371
6,09 €

Eeebook Asus X205T X205TA Adaptador AC portátil DC Cable

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GL82HM175 SR30W

GL82HM175 SR30W

Número de la parte GL82HM175 SR30W Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000227
57,44 €

GL82HM175 SR30W

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INTEL LE82GME965 SLA9F

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000196
22,24 €

INTEL LE82GME965 SLA9F

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BGA24 DIP8 Adaptador toma flash SVOD TNM Willem SKYPRO RT809H RT809F TL866II EZP

Lista de embalaje:

1pcs BGA24 socket

1pcs Frame 5x5 (6x8)

Programadores compatibles: SVOD programmer, Willem, TNM, SKYPRO, TL866, TNM, RT809H RT809F TL966CS TL866A TL866II EZP2010 EZP2013, SuperPro, GZUT XPRO y así sucesivamente.

Se puede apoyar el cuerpo de flash spi, por ejemplo, W25Q16, W25Q32, W25Q64, W25Q128, W25Q256 5x5 tamaño de las normas

Detalles del envío:

7-15 días en Europa, 14- 32 días en todo el mundo

Datos de trabajo:

Nuestro tiempo de trabajo: 8.00 - 12.00AM, 13.00-17.00

Worldwide Shippinga via Deutsche Post, DPD

En Rusia mediante POST registrado solamente (14-45 días).

CH000072
42,00 €

Lista de embalaje:

1pcs BGA24 socket
1pcs Frame 5x5 (6x8)

RALINK RT3050F

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000191
3,45 €

RALINK RT3050F

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EM1200GBB22GV E11200

EM1200GBB22GV E1-1200

Número de pieza EM1200GBB22GV Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 13+

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

EM1200GBB22GV E1-1200 Processor for Laptop AMD E1 BGA413 1.4 GHz CPU

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000220
32,55 €

EM1200GBB22GV E1-1200

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  • -8,26 €

SMD SPI IC Adaptador de bolsillo WSON 8 QFN 8 PIN 6x5mm, 6x8mm Flash Chips 25x 24x DFN

Precio para ambos bolsillos, titulado

En paquete incluido:

1pcs : WSON 6x8

1pcs : WSON 6x5

Compatible con programador: RT809H, SVOD , TNM, TL866, XGECU

------

Tipo:QFN8 MLF8 MLP8 A DIP8

Modelo de adaptador: CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Número de pins: 8 (4x2 Side)

Tamaño del chip (mm): 8x6mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

------

Tipo:QFN8 MLF8 MLP8 A DIP8

Modelo de adaptador: CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Número de pins: 8 (4x2 Side)

Tamaño del chip (mm): 6x5mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

 

Detalles del envío:
Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía via Deutsche Post

Expedido - DHL correo / DPD correo

Información para cliente / Información para el cliente:

si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.

Enviamos productos en Rusia sólo a través de POST registrado (12-20 días).

Colombia, Paraguay, Brasil, México,Perú- antes de hacer una orden, por favor pregunte a sus aduanas sobre impuestos y deberes.

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.

SE000010
46,74 € 55,00 €

WSON8 QFN8 Socket 6x5

WSON8 QFN8 Socket 6x8

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NT71209FG810

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000193
3,45 €

NT71209FG-810

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DH82Z97 SR1J

DH82Z97 SR1J

Número de pieza DH82Z97 SR1JJ Fabricantes Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000226
35,28 €

DH82Z97 SR1J

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Eeebook Asus X205T X205TA Adaptador AC portátil DC Cable

Descripción:

Con diseño portátil compacto

Diseño seguro y duradero, garantía estable y buen rendimiento

Enchufe estándar DC, encaja bien

Compatible con Asus X205T X205TA Charger Adaptador

Color: Negro

Cantidad:1 Pcs

El paquete incluye:

Cable de alimentación externo DC para Asus X205T X205TA

CH000371
6,09 €

Eeebook Asus X205T X205TA Adaptador AC portátil DC Cable

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GL82HM175 SR30W

GL82HM175 SR30W

Número de la parte GL82HM175 SR30W Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000227
57,44 €

GL82HM175 SR30W

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INTEL LE82GME965 SLA9F

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000196
22,24 €

INTEL LE82GME965 SLA9F

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BGA24 DIP8 Adaptador toma flash SVOD TNM Willem SKYPRO RT809H RT809F TL866II EZP

Lista de embalaje:

1pcs BGA24 socket

1pcs Frame 5x5 (6x8)

Programadores compatibles: SVOD programmer, Willem, TNM, SKYPRO, TL866, TNM, RT809H RT809F TL966CS TL866A TL866II EZP2010 EZP2013, SuperPro, GZUT XPRO y así sucesivamente.

Se puede apoyar el cuerpo de flash spi, por ejemplo, W25Q16, W25Q32, W25Q64, W25Q128, W25Q256 5x5 tamaño de las normas

Detalles del envío:

7-15 días en Europa, 14- 32 días en todo el mundo

Datos de trabajo:

Nuestro tiempo de trabajo: 8.00 - 12.00AM, 13.00-17.00

Worldwide Shippinga via Deutsche Post, DPD

En Rusia mediante POST registrado solamente (14-45 días).

CH000072
42,00 €

Lista de embalaje:

1pcs BGA24 socket
1pcs Frame 5x5 (6x8)

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