Descripción:

Con diseño portátil compacto

Diseño seguro y duradero, garantía estable y buen rendimiento

Enchufe estándar DC, encaja bien

Compatible con Asus X205T X205TA Charger Adaptador

Color: Negro

Cantidad:1 Pcs

El paquete incluye:

Cable de alimentación externo DC para Asus X205T X205TA

Precio para ambos bolsillos, titulado

En paquete incluido:

1pcs : WSON 6x8

1pcs : WSON 6x5

Compatible con programador: RT809H, SVOD , TNM, TL866, XGECU

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Tipo:QFN8 MLF8 MLP8 A DIP8

Modelo de adaptador: CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Número de pins: 8 (4x2 Side)

Tamaño del chip (mm): 8x6mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

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Tipo:QFN8 MLF8 MLP8 A DIP8

Modelo de adaptador: CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Número de pins: 8 (4x2 Side)

Tamaño del chip (mm): 6x5mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

Detalles del envío:
Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía via Deutsche Post

Expedido - DHL correo / DPD correo

Información para cliente / Información para el cliente:

si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.

Enviamos productos en Rusia sólo a través de POST registrado (12-20 días).

Colombia, Paraguay, Brasil, México,Perú- antes de hacer una orden, por favor pregunte a sus aduanas sobre impuestos y deberes.

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.

DH82Z97 SR1J

Número de pieza DH82Z97 SR1JJ Fabricantes Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

HP 4.81.7 Adaptador AC portátil DC Cable 1.2m

Lista de embalaje:

1pcs BGA24 socket

1pcs Frame 5x5 (6x8)

Programadores compatibles: SVOD programmer, Willem, TNM, SKYPRO, TL866, TNM, RT809H RT809F TL966CS TL866A TL866II EZP2010 EZP2013, SuperPro, GZUT XPRO y así sucesivamente.

Se puede apoyar el cuerpo de flash spi, por ejemplo, W25Q16, W25Q32, W25Q64, W25Q128, W25Q256 5x5 tamaño de las normas

Detalles del envío:

7-15 días en Europa, 14- 32 días en todo el mundo

Datos de trabajo:

Nuestro tiempo de trabajo: 8.00 - 12.00AM, 13.00-17.00

Worldwide Shippinga via Deutsche Post, DPD

En Rusia mediante POST registrado solamente (14-45 días).

GL82HM175 SR30W

Número de la parte GL82HM175 SR30W Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

Fuente de alimentación ACER 19V 4.74A [90W] 5x1,7

Rango de tensión de entrada AC 100V - 240V salida DC 19V 4.74A

Tamaño del conector 5.5mm*1.7mm Potencia 90W

Cable AC Incluye cable AC Descripción Nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

N16E-GT-A1 GTX970M

Número de la parte N16E-GT-A1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 105 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

En paquete:

1pcs SPI ROM CABLE

1pcs QFN WSON Socket 6x5

1pcs QFN WSON Socket 6x8

Detalles técnicos:

Tipo:QFN8 MLF8 MLP8 A DIP8

Modelo de adaptador: CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Número de pins: 8pin (4x2 Side)

Tamaño del chip (mm): 8x6mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

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Tipo:QFN8 MLF8 MLP8 A DIP8

Modelo de adaptador: CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Número de pins: 8pin (4x2 Side)

Tamaño del chip (mm): 6x5mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

Información sobre EFI SPI ROM Cable https://www.ebay.com/itm/133187974519

Si necesita sólo 1pcs QFN WSON 8x6 socket, seleccione este enlacehttps://www.ebay.com/itm/133798207555

Si necesita sólo 1pcs QFN WSON 6x5 socket, seleccione este enlacehttps://www.ebay.com/itm/133798227558

Socket of ROM Chip W25Q80DV, size 3x2 U2890

Usted puede leer copia de seguridad y modificarU2890Rom Chip de 2018 a 2020 Año.

En paquete: 1pcs x Socket 3x2, 0,5 pitch

CompatibleU2890 para estos modelos:

A2251 820-01949
A2289 820-01987
A2141 820-01700
A2159 820-01598
A1990 820-01041
A1989 820-00850
A1932 820-01521
A2179 820-01958

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días hábiles (Europa y Mundo)

Información para cliente / Información para el cliente:

si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.

Enviamos productos en Rusia sólo a través de POST registrado (12-20 días).

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de hacer una orden, por favor pregunte sus aduanas sobre impuestos y deberes.

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.

Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

USB3.0 al adaptador Tipo-C USB3.0 al conector USB-C

216-0856040

Número de la parte 216-0856040 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 2009

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente