En paquete:

EFI Tarjeta de bios x 1 pc

Compatible: A1706 820-00239 EMC3071

Esta tarjeta de chip se puede utilizar para:

Quitar la cerradura de contraseña de EFI. ( 4 pines, 6 pin lock, cloud)
Se fijará Firmware corregido
Disabled Mac
MDM, DEP Profile, NVME

El chip vendrá con un S/N limpio.

(No eliminará la contraseña del sistema operativo o la contraseña de disco duro)

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días laborables(Europa y Mundo)

Lista completa en nuestra tienda :

Información para cliente / Información para el cliente:

si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.

Enviamos productos en Rusia sólo a través de POST registrado (12-20 días).

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de hacer una orden, por favor pregunte a sus aduanas sobre impuestos y deberes.

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.

Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

Japonés 78 teclas teclado inalámbrico Bluetooth ultra delgado para iPad/Windows OS/Mac/Android

DH82Z97 SR1J

Número de pieza DH82Z97 SR1JJ Fabricantes Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

En paquete:

EFI Tarjeta de bios x 1 pc

Compatible: A1534 820-00244 EMC2991

Esta tarjeta de chip se puede utilizar para:

Quitar la cerradura de contraseña de EFI. ( 4 pines, 6 pin lock, cloud)
Se fijará Firmware corregido
Disabled Mac
MDM, DEP Profile, NVME

El chip vendrá con un S/N limpio.

(No eliminará la contraseña del sistema operativo o la contraseña de disco duro)

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días laborables(Europa y Mundo)

Lista completa en nuestra tienda :

Información para cliente / Información para el cliente:

si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.

Enviamos productos en Rusia sólo a través de POST registrado (12-20 días).

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de hacer una orden, por favor pregunte a sus aduanas sobre impuestos y deberes.

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.

Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

OMEGA línea termopar

Modelo: rango de temperatura: -200? ~260? -200-500? (material de fibra de vidrio)

Diámetro de alambre: 2*F0.127mm 2*0.255MM

Material básico: cromo de níquel / silicio de níquel (K) cobre / constante (T) hierro / níquel de cobre (J)

Marca de color: rojo es negativo / amarillo es positivo

La línea de temperatura termopar para cualquier instrumento de registro de temperatura de uso doméstico y importado de tipo K, utilizado en el laboratorio, ingeniería aeroespacial, construcción naval, petroquímica, accesorios de maquinaria (reflujo) etc.

GL82HM175 SR30W

Número de la parte GL82HM175 SR30W Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

Honton HT-1212 Escalada de temperatura constante de mesa de calefacción

HT 1212 artículo se utiliza para derretir las bolas en el chip con facilidad. Después de poner las bolas en el chip simplemente colocar el chip cuidadosamente en el plato y se derretirán en su lugar. Tiene muchos otros usos. Se puede utilizar para limpiar chips.

Tensión: 220V/110V

Potencia de calefacción: 400W

Rango de temperatura:25~300C

Fluctuación de temperatura: 1

Tamaño de la placa de calefacción: 120x120x15mm

Peso:2.6KG

N16E-GT-A1 GTX970M

Número de la parte N16E-GT-A1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 105 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

En paquete:

EFI Tarjeta de bios x 1 pc

Compatible: A1465 820-00164 EMC2924

Esta tarjeta de chip se puede utilizar para:

Quitar la cerradura de contraseña de EFI. ( 4 pines, 6 pin lock, cloud)
Se fijará Firmware corregido
Disabled Mac
MDM, DEP Profile, NVME

El chip vendrá con un S/N limpio.

(No eliminará la contraseña del sistema operativo o la contraseña de disco duro)

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días laborables(Europa y Mundo)

Lista completa en nuestra tienda :

Información para cliente / Información para el cliente:

si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.

Enviamos productos en Rusia sólo a través de POST registrado (12-20 días).

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de hacer una orden, por favor pregunte a sus aduanas sobre impuestos y deberes.

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.

Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

En paquete:

EFI Tarjeta de bios x 1 pc

Compatible: A1466 820-00165 EMC2925

Esta tarjeta de chip se puede utilizar para:

Quitar la cerradura de contraseña de EFI. ( 4 pines, 6 pin lock, cloud)
Se fijará Firmware corregido
Disabled Mac
MDM, DEP Profile, NVME

El chip vendrá con un S/N limpio.

(No eliminará la contraseña del sistema operativo o la contraseña de disco duro)

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días laborables(Europa y Mundo)

Lista completa en nuestra tienda :

Información para cliente / Información para el cliente:

si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.

Enviamos productos en Rusia sólo a través de POST registrado (12-20 días).

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de hacer una orden, por favor pregunte a sus aduanas sobre impuestos y deberes.

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.

Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

216-0856040

Número de la parte 216-0856040 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 2009

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

Cable LVDS para pantalla HP 15-j000 p/n: 6017B0416401 720557-001