N16E-GT-A1 GTX970M

Número de la parte N16E-GT-A1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 105 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

216-0856040

Número de la parte 216-0856040 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 2009

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

En paquete:

Hirose 30 EFI Ribbon Cable x 1 pcs

Compatible:

A1283 EMC 2264 820-2366 A1283 EMC 2336 820-XXXX
A1304 EMC XXXX 820-2375
A1347 EMC 2364 820-2577 A1347 EMC 2442 820-2993 A1347 EMC 2442 820-3059 A1347 EMC 2442 820-3017
A1347 EMC 2570 820-3227 A1347 EMC XXXX 820-3228 A1347 EMC 2840 820-5509
A1369 EMC 2392 820-2838 A1369 EMC 2469 820-3023
A1370 EMC 2393 820-2796 A1370 EMC XXXX 820-2955 A1370 EMC 2471 820-3024
A1398 EMC 2512 820-3332 A1398 EMC 2673 820-3332
A1398 EMC 2746 820-3662 A1398 EMC 2876 820-3662
A1398 EMC 2745 820-3787 A1398 EMC 2881 820-3787
A1425 EMC 2512 820-3462
A1465 EMC 2558 820-3208 A1465 EMC 2631 820-3435
A1466 EMC 2559 820-3209 A1466 EMC 2632 820-3437
A1502 EMC 2678 820-3536 A1502 EMC 2678 820-3476 A1502 EMC 2875 820-3476

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días laborables (Europa y Mundo)

Información para cliente / Información para el cliente:

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Sri Lanka y otros países de América del Sur - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y costumbres.

Si no es de la Unión Europea, consulte los derechos de aduana y el impuesto sobre el IVA del departamento de aduanas de su país.

si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre los derechos de aduana y el impuesto del IVA de su departamento de aduanas del país local.

Enviamos productos a Rusia a través de POST registrado (12-20 días).

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Sri Lanka y otros países de América del Sur - antes de hacer una orden, por favor pregunte a sus aduanas sobre impuestos y deberes.

SR2EU i3-6100U

Número de la parte Core i3-6100U Fabricante Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 17+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

EN STOCK

1) CLIPS ZIP

2) Socket 150mil (1pcs )+ 200mil (1pcs)

3) Cable SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Archivos de esquemas + tableros

-------------

Cable de cinta SPI ROM EFI-Lista de Macbook hasta 2017 comptible si utiliza programadores SVOD:

A1534 emc

-------------

Puede utilizar y su programador individual : RT809F , RT809H , TL866 , CH341A , EZP , GZUT . Límite de soporte de bios chips.

Detalles del envío:

Europa: 3-5 días. Otros países: más de 5-10 días.

Nuestro tiempo de trabajo: 8.00 - 12.00AM, 13.00-17.00

Worldwide Shipping avia DHL , DPD

Información de la empresa:

Empresa: UAB Agrimera

Código de la empresa: 304751773

IVA: LT100011487912

Swedbank: LT047300010154179253

Información para el cliente:

Entrega a Rusia mediante POST registrado (20-45 días).

Si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros y deberes de su país.

Antes de hacer una orden, por favor pregunte a sus aduanas sobre impuestos y deberes.

Opción de entrega a Colombia, solo bajo petición

Opción de entrega a Brasil, solo bajo petición

Opción de entrega a África, solo bajo petición

216-070707001 HD3470

Número de la parte 216-070707001 Fabricante AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1004

Paquete/Caso 500 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

NF7050-630I-A2

Número de la parte NF7050-630I-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 10+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

N13P-GV2-S-A2

Número de la parte N13P-GV2-S-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 12+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente