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DH82Z97 SR1J

DH82Z97 SR1J

Número de pieza DH82Z97 SR1JJ Fabricantes Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000226
35,28 €

DH82Z97 SR1J

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GL82HM175 SR30W

GL82HM175 SR30W

Número de la parte GL82HM175 SR30W Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000227
57,44 €

GL82HM175 SR30W

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EZP2013 Programador USB SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 3264bit y Adaptador Socket

Iniciar sesión para descargar: Descargar software

Descripción del producto:

Actualización de software y firmware.

Surpport 25 FLASH, 24 EEPROM, 25 EEPROM, 93 EEPROM, etc.

Forma pequeña. pequeño tamaño y peso ligero y baja pérdida de potencia.

Trabajando con Windows 2000, Windows XP, Windows Vista, Windows 7(32bit & 64bit).

Interfaz USB 2.0, la velocidad es de 12Mbps.

La velocidad de lectura y escritura es muy rápida.

Auto select power votage.

Modulos de chip de detección automática.

Copia de chip auto off-line.

Lea y escriba los chips de bios de DVD,TV,PC,harddisk,etc.

El paquete incluye:

1* EZP2013 Programmer

1* USB2.0 12Mbps Interfaz

CD 1* con archivo PDF e instalar archivo

1* 150mil SOP8 a DIP8 Socket

1* 200-208mil SOP8 a DIP8 Socket

1* SOP16-DIP8 (300mil)

2* Simple SMD PIN8 DIP

Adaptador de conversión 1* 1.8V

CH000249
22,01 €

EZP2013 Programador USB SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 32/64bit y Adaptador Socket

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2160774008 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000177
5,40 €

216-0774008 Plantilla de plantilla

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N16EGTA1 GTX970M

N16E-GT-A1 GTX970M

Número de la parte N16E-GT-A1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 105 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000229
157,54 €

N16E-GT-A1 GTX970M

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2160856040

216-0856040

Número de la parte 216-0856040 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 2009

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000233
20,90 €

216-0856040

DH82Z97 SR1J

DH82Z97 SR1J

Número de pieza DH82Z97 SR1JJ Fabricantes Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000226
35,28 €

DH82Z97 SR1J

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GL82HM175 SR30W

GL82HM175 SR30W

Número de la parte GL82HM175 SR30W Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000227
57,44 €

GL82HM175 SR30W

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EZP2013 Programador USB SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 3264bit y Adaptador Socket

Iniciar sesión para descargar: Descargar software

Descripción del producto:

Actualización de software y firmware.

Surpport 25 FLASH, 24 EEPROM, 25 EEPROM, 93 EEPROM, etc.

Forma pequeña. pequeño tamaño y peso ligero y baja pérdida de potencia.

Trabajando con Windows 2000, Windows XP, Windows Vista, Windows 7(32bit & 64bit).

Interfaz USB 2.0, la velocidad es de 12Mbps.

La velocidad de lectura y escritura es muy rápida.

Auto select power votage.

Modulos de chip de detección automática.

Copia de chip auto off-line.

Lea y escriba los chips de bios de DVD,TV,PC,harddisk,etc.

El paquete incluye:

1* EZP2013 Programmer

1* USB2.0 12Mbps Interfaz

CD 1* con archivo PDF e instalar archivo

1* 150mil SOP8 a DIP8 Socket

1* 200-208mil SOP8 a DIP8 Socket

1* SOP16-DIP8 (300mil)

2* Simple SMD PIN8 DIP

Adaptador de conversión 1* 1.8V

CH000249
22,01 €

EZP2013 Programador USB SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 32/64bit y Adaptador Socket

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2160774008 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000177
5,40 €

216-0774008 Plantilla de plantilla

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N16EGTA1 GTX970M

N16E-GT-A1 GTX970M

Número de la parte N16E-GT-A1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 105 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000229
157,54 €

N16E-GT-A1 GTX970M

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2160856040

216-0856040

Número de la parte 216-0856040 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 2009

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000233
20,90 €

216-0856040

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