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Maxim MAX15119

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000201
3,45 €

Maxim MAX15119

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ITE IT8752TE BXS

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000207
3,45 €

ITE IT8752TE (BXS)

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Enit Sam Connector Cable Efi A1304 A1347 A1369 A1370 A1398 A1425 A1465 A1466 A1502

En paquete:

Hirose 30 EFI Ribbon Cable x 1 pcs

Compatible:

A1283 EMC 2264 820-2366 A1283 EMC 2336 820-XXXX
A1304 EMC XXXX 820-2375
A1347 EMC 2364 820-2577 A1347 EMC 2442 820-2993 A1347 EMC 2442 820-3059 A1347 EMC 2442 820-3017
A1347 EMC 2570 820-3227 A1347 EMC XXXX 820-3228 A1347 EMC 2840 820-5509
A1369 EMC 2392 820-2838 A1369 EMC 2469 820-3023
A1370 EMC 2393 820-2796 A1370 EMC XXXX 820-2955 A1370 EMC 2471 820-3024
A1398 EMC 2512 820-3332 A1398 EMC 2673 820-3332
A1398 EMC 2746 820-3662 A1398 EMC 2876 820-3662
A1398 EMC 2745 820-3787 A1398 EMC 2881 820-3787
A1425 EMC 2512 820-3462
A1465 EMC 2558 820-3208 A1465 EMC 2631 820-3435
A1466 EMC 2559 820-3209 A1466 EMC 2632 820-3437
A1502 EMC 2678 820-3536 A1502 EMC 2678 820-3476 A1502 EMC 2875 820-3476

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días laborables (Europa y Mundo)

Información para cliente / Información para el cliente:

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Sri Lanka y otros países de América del Sur - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y costumbres.

Si no es de la Unión Europea, consulte los derechos de aduana y el impuesto sobre el IVA del departamento de aduanas de su país.

si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre los derechos de aduana y el impuesto del IVA de su departamento de aduanas del país local.

Enviamos productos a Rusia a través de POST registrado (12-20 días).

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Sri Lanka y otros países de América del Sur - antes de hacer una orden, por favor pregunte a sus aduanas sobre impuestos y deberes.

CH000130
28,93 €

Hirose 12 Cable Rom compatible:

AMC23

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RICHTEK RT8058GQW CB WQFN

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000217
3,45 €

RICHTEK RT8058GQW CB= (WQFN

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Cable de cinta ROM EFI SAM Mcbook A1369 A1465 A1502 A1370 A1534 A1398 A1706 A1708

EN STOCK

1) CLIPS ZIP

2) Socket 150mil (1pcs )+ 200mil (1pcs)

3) Cable SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Archivos de esquemas + tableros

-------------

Cable de cinta SPI ROM EFI-Lista de Macbook hasta 2017 comptible si utiliza programadores SVOD:

A1534 emc

-------------

Puede utilizar y su programador individual : RT809F , RT809H , TL866 , CH341A , EZP , GZUT . Límite de soporte de bios chips.

Detalles del envío:

Europa: 3-5 días. Otros países: más de 5-10 días.

Nuestro tiempo de trabajo: 8.00 - 12.00AM, 13.00-17.00

Worldwide Shipping avia DHL , DPD

Información de la empresa:

Empresa: UAB Agrimera

Código de la empresa: 304751773

IVA: LT100011487912

Swedbank: LT047300010154179253

Información para el cliente:

Entrega a Rusia mediante POST registrado (20-45 días).

Si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros y deberes de su país.

Antes de hacer una orden, por favor pregunte a sus aduanas sobre impuestos y deberes.

Opción de entrega a Colombia, solo bajo petición

Opción de entrega a Brasil, solo bajo petición

Opción de entrega a África, solo bajo petición

 

SE000018
48,00 €

1) CLIPS ZIP

2) Socket 150mil (1pcs )+ 200mil (1pcs)

3) Cable SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Archivos de esquemas + tableros

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AO4304L

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000221
3,45 €

AO4304L

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Maxim MAX8730E

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000222
3,97 €

Maxim MAX8730E

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Winbond WPCE776SA0DG

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000223
6,35 €

Winbond WPCE776SA0DG

Maxim MAX15119

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000201
3,45 €

Maxim MAX15119

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ITE IT8752TE BXS

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000207
3,45 €

ITE IT8752TE (BXS)

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Enit Sam Connector Cable Efi A1304 A1347 A1369 A1370 A1398 A1425 A1465 A1466 A1502

En paquete:

Hirose 30 EFI Ribbon Cable x 1 pcs

Compatible:

A1283 EMC 2264 820-2366 A1283 EMC 2336 820-XXXX
A1304 EMC XXXX 820-2375
A1347 EMC 2364 820-2577 A1347 EMC 2442 820-2993 A1347 EMC 2442 820-3059 A1347 EMC 2442 820-3017
A1347 EMC 2570 820-3227 A1347 EMC XXXX 820-3228 A1347 EMC 2840 820-5509
A1369 EMC 2392 820-2838 A1369 EMC 2469 820-3023
A1370 EMC 2393 820-2796 A1370 EMC XXXX 820-2955 A1370 EMC 2471 820-3024
A1398 EMC 2512 820-3332 A1398 EMC 2673 820-3332
A1398 EMC 2746 820-3662 A1398 EMC 2876 820-3662
A1398 EMC 2745 820-3787 A1398 EMC 2881 820-3787
A1425 EMC 2512 820-3462
A1465 EMC 2558 820-3208 A1465 EMC 2631 820-3435
A1466 EMC 2559 820-3209 A1466 EMC 2632 820-3437
A1502 EMC 2678 820-3536 A1502 EMC 2678 820-3476 A1502 EMC 2875 820-3476

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días laborables (Europa y Mundo)

Información para cliente / Información para el cliente:

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Sri Lanka y otros países de América del Sur - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y costumbres.

Si no es de la Unión Europea, consulte los derechos de aduana y el impuesto sobre el IVA del departamento de aduanas de su país.

si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre los derechos de aduana y el impuesto del IVA de su departamento de aduanas del país local.

Enviamos productos a Rusia a través de POST registrado (12-20 días).

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Sri Lanka y otros países de América del Sur - antes de hacer una orden, por favor pregunte a sus aduanas sobre impuestos y deberes.

CH000130
28,93 €

Hirose 12 Cable Rom compatible:

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RICHTEK RT8058GQW CB WQFN

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000217
3,45 €

RICHTEK RT8058GQW CB= (WQFN

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Cable de cinta ROM EFI SAM Mcbook A1369 A1465 A1502 A1370 A1534 A1398 A1706 A1708

EN STOCK

1) CLIPS ZIP

2) Socket 150mil (1pcs )+ 200mil (1pcs)

3) Cable SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Archivos de esquemas + tableros

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Cable de cinta SPI ROM EFI-Lista de Macbook hasta 2017 comptible si utiliza programadores SVOD:

A1534 emc

-------------

Puede utilizar y su programador individual : RT809F , RT809H , TL866 , CH341A , EZP , GZUT . Límite de soporte de bios chips.

Detalles del envío:

Europa: 3-5 días. Otros países: más de 5-10 días.

Nuestro tiempo de trabajo: 8.00 - 12.00AM, 13.00-17.00

Worldwide Shipping avia DHL , DPD

Información de la empresa:

Empresa: UAB Agrimera

Código de la empresa: 304751773

IVA: LT100011487912

Swedbank: LT047300010154179253

Información para el cliente:

Entrega a Rusia mediante POST registrado (20-45 días).

Si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros y deberes de su país.

Antes de hacer una orden, por favor pregunte a sus aduanas sobre impuestos y deberes.

Opción de entrega a Colombia, solo bajo petición

Opción de entrega a Brasil, solo bajo petición

Opción de entrega a África, solo bajo petición

 

SE000018
48,00 €

1) CLIPS ZIP

2) Socket 150mil (1pcs )+ 200mil (1pcs)

3) Cable SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Archivos de esquemas + tableros

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AO4304L

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000221
3,45 €

AO4304L

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Maxim MAX8730E

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000222
3,97 €

Maxim MAX8730E

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Winbond WPCE776SA0DG

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000223
6,35 €

Winbond WPCE776SA0DG

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