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DC Power Jack Part PJ089

Acer Aspire 1430G 1430G serie DC Power Jack Connector: 1430 AS1430, 1430-xxxx AS1430-xxxxx, 1430-4857 AS1430-4857, 1430G AS1430G, 1430G-xxxx AS1430G-xxxx, 1430Z AS1430Z

Acer Aspire TimelineX 1830 DC Power Jack Connector: 1830 AS1830, 1830-xxxx AS1830, 1830-xxxxx, 1830-3595 AS1830-3337 AS1830T-3337, 1830T-3425 AS1830T-3425, 1830T-3505 AS1830T-3730

CH000352
3,61 €

DC Power Jack, parte #PJ089

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Lenovo Idea Pad Flex 10 Series Touch Pantalla DC Power Jack Socket Connector

Para la venta, un nuevo conector DC Power Jack Socket para portátiles Lenovo Flex IdeaPad 10 Series.

Arreglos problemas causados por fallas Socket :

El dispositivo no alimenta ni recibe poder intermitente

Tienes que "tener" o mover la punta del conector AC para obtener una conexión de potencia

El dispositivo se cierra aleatoriamente sin ninguna advertencia

El gato de poder se mueve " se siente suelto

El dispositivo solo funciona con una batería cargada

La batería no cargará

CH000353
4,97 €

Lenovo Idea Pad Flex 10 Series Touch Pantalla DC Power Jack Socket Connector

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J2850 SR1LM Plantilla de plantilla

J2850 SR1LM Plantilla de plantilla

Número de la parte CPU Stencil Fabricantes ATK

Plantilla de plantilla Calefacción directa Metal 304 Acero inoxidable

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Buik nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000186
6,22 €

J2850 SR1LM Plantilla de plantilla

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LE82GM965 SLA5T Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000188
5,40 €

LE82GM965 SLA5T Plantilla de plantilla

DC Power Jack Part PJ089

Acer Aspire 1430G 1430G serie DC Power Jack Connector: 1430 AS1430, 1430-xxxx AS1430-xxxxx, 1430-4857 AS1430-4857, 1430G AS1430G, 1430G-xxxx AS1430G-xxxx, 1430Z AS1430Z

Acer Aspire TimelineX 1830 DC Power Jack Connector: 1830 AS1830, 1830-xxxx AS1830, 1830-xxxxx, 1830-3595 AS1830-3337 AS1830T-3337, 1830T-3425 AS1830T-3425, 1830T-3505 AS1830T-3730

CH000352
3,61 €

DC Power Jack, parte #PJ089

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Lenovo Idea Pad Flex 10 Series Touch Pantalla DC Power Jack Socket Connector

Para la venta, un nuevo conector DC Power Jack Socket para portátiles Lenovo Flex IdeaPad 10 Series.

Arreglos problemas causados por fallas Socket :

El dispositivo no alimenta ni recibe poder intermitente

Tienes que "tener" o mover la punta del conector AC para obtener una conexión de potencia

El dispositivo se cierra aleatoriamente sin ninguna advertencia

El gato de poder se mueve " se siente suelto

El dispositivo solo funciona con una batería cargada

La batería no cargará

CH000353
4,97 €

Lenovo Idea Pad Flex 10 Series Touch Pantalla DC Power Jack Socket Connector

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J2850 SR1LM Plantilla de plantilla

J2850 SR1LM Plantilla de plantilla

Número de la parte CPU Stencil Fabricantes ATK

Plantilla de plantilla Calefacción directa Metal 304 Acero inoxidable

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Buik nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000186
6,22 €

J2850 SR1LM Plantilla de plantilla

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LE82GM965 SLA5T Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000188
5,40 €

LE82GM965 SLA5T Plantilla de plantilla

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