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DH82Z97 SR1J

DH82Z97 SR1J

Número de pieza DH82Z97 SR1JJ Fabricantes Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000226
35,28 €

DH82Z97 SR1J

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NT71209FG810

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000193
3,45 €

NT71209FG-810

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1,5m OMEGA KTYPE Thermocouple TTK30SLE

OMEGA línea termopar

Modelo: rango de temperatura: -200? ~260? -200-500? (material de fibra de vidrio)

Diámetro de alambre: 2*F0.127mm 2*0.255MM

Material básico: cromo de níquel / silicio de níquel (K) cobre / constante (T) hierro / níquel de cobre (J)

Marca de color: rojo es negativo / amarillo es positivo

La línea de temperatura termopar para cualquier instrumento de registro de temperatura de uso doméstico y importado de tipo K, utilizado en el laboratorio, ingeniería aeroespacial, construcción naval, petroquímica, accesorios de maquinaria (reflujo) etc.

CH000203
6,22 €

1.5m OMEGA K-TYPE Thermocouple TT-K-30-SLE

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GL82HM175 SR30W

GL82HM175 SR30W

Número de la parte GL82HM175 SR30W Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000227
57,44 €

GL82HM175 SR30W

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INTEL LE82GME965 SLA9F

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000196
22,24 €

INTEL LE82GME965 SLA9F

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Honton HT1212 Escalada de temperatura constante de mesa 220V

Honton HT-1212 Escalada de temperatura constante de mesa de calefacción

HT 1212 artículo se utiliza para derretir las bolas en el chip con facilidad. Después de poner las bolas en el chip simplemente colocar el chip cuidadosamente en el plato y se derretirán en su lugar. Tiene muchos otros usos. Se puede utilizar para limpiar chips.

Tensión: 220V/110V

Potencia de calefacción: 400W

Rango de temperatura:25~300C

Fluctuación de temperatura: 1

Tamaño de la placa de calefacción: 120x120x15mm

Peso:2.6KG

CH000206
170,37 €

Honton HT-1212 Escalada de temperatura constante de mesa 220V

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Maxim MAX15119

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000201
3,45 €

Maxim MAX15119

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N16EGTA1 GTX970M

N16E-GT-A1 GTX970M

Número de la parte N16E-GT-A1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 105 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000229
157,54 €

N16E-GT-A1 GTX970M

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ITE IT8752TE BXS

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000207
3,45 €

ITE IT8752TE (BXS)

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2160856040

216-0856040

Número de la parte 216-0856040 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 2009

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000233
20,90 €

216-0856040

DH82Z97 SR1J

DH82Z97 SR1J

Número de pieza DH82Z97 SR1JJ Fabricantes Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000226
35,28 €

DH82Z97 SR1J

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NT71209FG810

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000193
3,45 €

NT71209FG-810

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1,5m OMEGA KTYPE Thermocouple TTK30SLE

OMEGA línea termopar

Modelo: rango de temperatura: -200? ~260? -200-500? (material de fibra de vidrio)

Diámetro de alambre: 2*F0.127mm 2*0.255MM

Material básico: cromo de níquel / silicio de níquel (K) cobre / constante (T) hierro / níquel de cobre (J)

Marca de color: rojo es negativo / amarillo es positivo

La línea de temperatura termopar para cualquier instrumento de registro de temperatura de uso doméstico y importado de tipo K, utilizado en el laboratorio, ingeniería aeroespacial, construcción naval, petroquímica, accesorios de maquinaria (reflujo) etc.

CH000203
6,22 €

1.5m OMEGA K-TYPE Thermocouple TT-K-30-SLE

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GL82HM175 SR30W

GL82HM175 SR30W

Número de la parte GL82HM175 SR30W Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000227
57,44 €

GL82HM175 SR30W

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INTEL LE82GME965 SLA9F

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000196
22,24 €

INTEL LE82GME965 SLA9F

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Honton HT1212 Escalada de temperatura constante de mesa 220V

Honton HT-1212 Escalada de temperatura constante de mesa de calefacción

HT 1212 artículo se utiliza para derretir las bolas en el chip con facilidad. Después de poner las bolas en el chip simplemente colocar el chip cuidadosamente en el plato y se derretirán en su lugar. Tiene muchos otros usos. Se puede utilizar para limpiar chips.

Tensión: 220V/110V

Potencia de calefacción: 400W

Rango de temperatura:25~300C

Fluctuación de temperatura: 1

Tamaño de la placa de calefacción: 120x120x15mm

Peso:2.6KG

CH000206
170,37 €

Honton HT-1212 Escalada de temperatura constante de mesa 220V

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Maxim MAX15119

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000201
3,45 €

Maxim MAX15119

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N16EGTA1 GTX970M

N16E-GT-A1 GTX970M

Número de la parte N16E-GT-A1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 105 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000229
157,54 €

N16E-GT-A1 GTX970M

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ITE IT8752TE BXS

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000207
3,45 €

ITE IT8752TE (BXS)

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2160856040

216-0856040

Número de la parte 216-0856040 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 2009

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000233
20,90 €

216-0856040

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