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INTEL LE82GME965 SLA9F

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000196
22,24 €

INTEL LE82GME965 SLA9F

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Maxim MAX15119

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000201
3,45 €

Maxim MAX15119

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DC Power Jack Part PJ089

Acer Aspire 1430G 1430G serie DC Power Jack Connector: 1430 AS1430, 1430-xxxx AS1430-xxxxx, 1430-4857 AS1430-4857, 1430G AS1430G, 1430G-xxxx AS1430G-xxxx, 1430Z AS1430Z

Acer Aspire TimelineX 1830 DC Power Jack Connector: 1830 AS1830, 1830-xxxx AS1830, 1830-xxxxx, 1830-3595 AS1830-3337 AS1830T-3337, 1830T-3425 AS1830T-3425, 1830T-3505 AS1830T-3730

CH000352
14,42 €

DC Power Jack, parte #PJ089

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ITE IT8752TE BXS

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000207
3,45 €

ITE IT8752TE (BXS)

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Lenovo Idea Pad Flex 10 Series Touch Pantalla DC Power Jack Socket Connector

Para la venta, un nuevo conector DC Power Jack Socket para portátiles Lenovo Flex IdeaPad 10 Series.

Arreglos problemas causados por fallas Socket :

El dispositivo no alimenta ni recibe poder intermitente

Tienes que "tener" o mover la punta del conector AC para obtener una conexión de potencia

El dispositivo se cierra aleatoriamente sin ninguna advertencia

El gato de poder se mueve " se siente suelto

El dispositivo solo funciona con una batería cargada

La batería no cargará

CH000353
7,46 €

Lenovo Idea Pad Flex 10 Series Touch Pantalla DC Power Jack Socket Connector

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RICHTEK RT8058GQW CB WQFN

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000217
3,45 €

RICHTEK RT8058GQW CB= (WQFN

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AO4304L

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000221
3,45 €

AO4304L

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Maxim MAX8730E

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000222
3,97 €

Maxim MAX8730E

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DC Power Jack Part PJ047

5520-5520 AS5520-

AS5675Mi 5672, AS5672Mi

Acer Aspire 7520 7520G AS7520-xxx, 7520-A2G20, AS7520-7520

Acer Aspire 7720, 7720G, 7720GZ, 7720Z Series DC 7720-272 Mi

Acer: Acer Harness jacks

Packard Bell EasyNote MN85 Series DC Power Jack Connector: MN85, MS2303

Esto es para adaptadores AC de 90 vatios. Ver PJ064 para la versión 65 watt.

Nota: Este es el único Jack, tendrá que reutilizar su arnés.

CH000534
14,42 €

DC Power Jack, parte #PJ047

INTEL LE82GME965 SLA9F

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000196
22,24 €

INTEL LE82GME965 SLA9F

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Maxim MAX15119

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000201
3,45 €

Maxim MAX15119

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DC Power Jack Part PJ089

Acer Aspire 1430G 1430G serie DC Power Jack Connector: 1430 AS1430, 1430-xxxx AS1430-xxxxx, 1430-4857 AS1430-4857, 1430G AS1430G, 1430G-xxxx AS1430G-xxxx, 1430Z AS1430Z

Acer Aspire TimelineX 1830 DC Power Jack Connector: 1830 AS1830, 1830-xxxx AS1830, 1830-xxxxx, 1830-3595 AS1830-3337 AS1830T-3337, 1830T-3425 AS1830T-3425, 1830T-3505 AS1830T-3730

CH000352
14,42 €

DC Power Jack, parte #PJ089

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ITE IT8752TE BXS

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000207
3,45 €

ITE IT8752TE (BXS)

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Lenovo Idea Pad Flex 10 Series Touch Pantalla DC Power Jack Socket Connector

Para la venta, un nuevo conector DC Power Jack Socket para portátiles Lenovo Flex IdeaPad 10 Series.

Arreglos problemas causados por fallas Socket :

El dispositivo no alimenta ni recibe poder intermitente

Tienes que "tener" o mover la punta del conector AC para obtener una conexión de potencia

El dispositivo se cierra aleatoriamente sin ninguna advertencia

El gato de poder se mueve " se siente suelto

El dispositivo solo funciona con una batería cargada

La batería no cargará

CH000353
7,46 €

Lenovo Idea Pad Flex 10 Series Touch Pantalla DC Power Jack Socket Connector

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RICHTEK RT8058GQW CB WQFN

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000217
3,45 €

RICHTEK RT8058GQW CB= (WQFN

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AO4304L

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000221
3,45 €

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Maxim MAX8730E

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000222
3,97 €

Maxim MAX8730E

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DC Power Jack Part PJ047

5520-5520 AS5520-

AS5675Mi 5672, AS5672Mi

Acer Aspire 7520 7520G AS7520-xxx, 7520-A2G20, AS7520-7520

Acer Aspire 7720, 7720G, 7720GZ, 7720Z Series DC 7720-272 Mi

Acer: Acer Harness jacks

Packard Bell EasyNote MN85 Series DC Power Jack Connector: MN85, MS2303

Esto es para adaptadores AC de 90 vatios. Ver PJ064 para la versión 65 watt.

Nota: Este es el único Jack, tendrá que reutilizar su arnés.

CH000534
14,42 €

DC Power Jack, parte #PJ047

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