• Show Sidebar

Hay 2337 productos.

Filtros activos

  • Categorías: Cable EFI Rom
  • Categorías: Ebay Store Chipsetpro
  • Categorías: Otros BGA Chips & ICs
  • Categorías: Parte superior, Herramienta de reparación
wishlist
Compare
Quickview

Andonstar ADSM302 5Inch Screen 1080P HDMI Microscopio digital para el circuito Boar

Iniciar sesión para descargar: * Manual de operación

Artículo Descripción

Especificación: - Tamaño de la pantalla:5 pulgadas

Sensor de imagen:3 Mega Pixels HD Sensor

Salida de vídeo:1080P Full HD (a través de HDMI);720P (a través de PC)

Formato de vídeo:juego de tiempo real a través de grabación HDMI w/o; grabación MJPEG a través de PC Software

Magnificación: hasta 560 veces (supervisor HDMI 22 pulgadas)

Resolución de fotos:12M

Formato fotográfico: JPEG

Rango de enfoque:5cm a 12cm

Tipo de marco:Max 30f/s menores de 600 Lus Brightness

Interfaz de salida de vídeo:HDMI/AV

Almacenamiento: Tarjeta microSD, hasta 32G

Fuente de alimentación:5V DC

Fuente de luz:2 LED con el soporte

Características del producto

Asegúrese de que esto encaja. introduciendo su número de modelo.

Pantalla HDMI de 5 pulgadas 1080P

Lente de grado técnico

Metal stand

Monitor ajustable

Control remoto IR

Lista de paquetes

1 -Microscopio

1 - Stand de personal

1 - Cable USB

1 cable HDMI

1 - Adapter

1 -IR remoter

CH000848
192,70 €

Andonstar ADSM302 5Inch Screen 1080P HDMI Microscopio digital para el circuito Boar

wishlist
Compare
Quickview

TI TPS51116RG

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000590
3,45 €

TI TPS51116RG

wishlist
Compare
Quickview

ATC2603A

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000591
3,45 €

ATC2603A

wishlist
Compare
Quickview

PANASONIC ANX3110

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000592
3,45 €

PANASONIC ANX3110

wishlist
Compare
Quickview

ITE IT8517E HXA

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000594
3,45 €

ITE IT8517E (HXA)

wishlist
Compare
Quickview

Intersil ISL6265

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000599
3,45 €

Intersil ISL6265

Andonstar ADSM302 5Inch Screen 1080P HDMI Microscopio digital para el circuito Boar

Iniciar sesión para descargar: * Manual de operación

Artículo Descripción

Especificación: - Tamaño de la pantalla:5 pulgadas

Sensor de imagen:3 Mega Pixels HD Sensor

Salida de vídeo:1080P Full HD (a través de HDMI);720P (a través de PC)

Formato de vídeo:juego de tiempo real a través de grabación HDMI w/o; grabación MJPEG a través de PC Software

Magnificación: hasta 560 veces (supervisor HDMI 22 pulgadas)

Resolución de fotos:12M

Formato fotográfico: JPEG

Rango de enfoque:5cm a 12cm

Tipo de marco:Max 30f/s menores de 600 Lus Brightness

Interfaz de salida de vídeo:HDMI/AV

Almacenamiento: Tarjeta microSD, hasta 32G

Fuente de alimentación:5V DC

Fuente de luz:2 LED con el soporte

Características del producto

Asegúrese de que esto encaja. introduciendo su número de modelo.

Pantalla HDMI de 5 pulgadas 1080P

Lente de grado técnico

Metal stand

Monitor ajustable

Control remoto IR

Lista de paquetes

1 -Microscopio

1 - Stand de personal

1 - Cable USB

1 cable HDMI

1 - Adapter

1 -IR remoter

CH000848
192,70 €

Andonstar ADSM302 5Inch Screen 1080P HDMI Microscopio digital para el circuito Boar

wishlist
Compare

TI TPS51116RG

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000590
3,45 €

TI TPS51116RG

wishlist
Compare

ATC2603A

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000591
3,45 €

ATC2603A

wishlist
Compare

PANASONIC ANX3110

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000592
3,45 €

PANASONIC ANX3110

wishlist
Compare

ITE IT8517E HXA

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000594
3,45 €

ITE IT8517E (HXA)

wishlist
Compare

Intersil ISL6265

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000599
3,45 €

Intersil ISL6265

wishlist
Compare
Back to top