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Máximo MAX4019

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000637
9,53 €

Máximo MAX4019

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800pcs AntiStatic ESD Funda protectora de algodón de goma

Latex Finger Las cunas se usan cómodamente todo el día para mejorar el rendimiento en montaje.

Puede reducir la estática que se utiliza ampliamente en la industria, como reparación electrónica o DIY electrónico.

Nombre del producto : Cots de dedos;Material : Latex

Cantidad: 100Pcs; Tamaño plegado (Aprox.) : 2 x 0.3cm/ 0.79" x 0.12"(D*H)

Tamaño desplegable (Aprox.) : 1,5 x 6.5cm/ 0.59" x 2.56"(D*L);Color : Blanco desactivado

Peso : 500g

Contenido del paquete : 800(+/- 2%) x Cunas de Finger

CH000935
7,34 €

800pcs Anti-Static ESD Funda protectora de algodón de goma

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Diodes AP6680GM

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000638
3,45 €

Diodes AP6680GM

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250K PMTC 045mm Sn965Ag3Cu05 BGA Sin bolas de soldados libres PbLead

250K PMTC 0.45mm BGA No Pb/Lead Free Solder Balls

Número de la parte 0.45mm BGA Bolas de soldado Fabricantes PMTC

BGA Aleación Sn96.5/Ag3/Cu0.5 Código de fecha 19+

Paquete/Caso 250K Descripción Marca Nuevo

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000938
20,51 €

250K PMTC 0.45mm Sn96.5/Ag3/Cu0.5 BGA Sin bolas de soldados libres Pb/Lead

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Maxim MAX1987

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000642
3,45 €

Maxim MAX1987

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RICHTEK RT8015A

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000643
3,45 €

RICHTEK RT8015A

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MT5389FHNU

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000645
15,89 €

MT5389FHNU

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SILEGO SLG8SP513V

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000648
3,45 €

SILEGO SLG8SP513V

Desoldering Goot Wick CP3515 Japón Original RoHS

Desoldering Goot Wick CP-3515 Japón Original RoHS

Número de la parte CP-3515 Fabricantes TAIYO ELECTRIC

Ancho & Longitud 3.5mm * 1.5m Hecho en Japón

Paquete/Caso 10 PCS Descripción Original nuevo

CH000933
3,73 €

Desoldering Goot Wick CP-3515 Japón Original RoHS

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Máximo MAX4019

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000637
9,53 €

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800pcs AntiStatic ESD Funda protectora de algodón de goma

Latex Finger Las cunas se usan cómodamente todo el día para mejorar el rendimiento en montaje.

Puede reducir la estática que se utiliza ampliamente en la industria, como reparación electrónica o DIY electrónico.

Nombre del producto : Cots de dedos;Material : Latex

Cantidad: 100Pcs; Tamaño plegado (Aprox.) : 2 x 0.3cm/ 0.79" x 0.12"(D*H)

Tamaño desplegable (Aprox.) : 1,5 x 6.5cm/ 0.59" x 2.56"(D*L);Color : Blanco desactivado

Peso : 500g

Contenido del paquete : 800(+/- 2%) x Cunas de Finger

CH000935
7,34 €

800pcs Anti-Static ESD Funda protectora de algodón de goma

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Diodes AP6680GM

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000638
3,45 €

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250K PMTC 045mm Sn965Ag3Cu05 BGA Sin bolas de soldados libres PbLead

250K PMTC 0.45mm BGA No Pb/Lead Free Solder Balls

Número de la parte 0.45mm BGA Bolas de soldado Fabricantes PMTC

BGA Aleación Sn96.5/Ag3/Cu0.5 Código de fecha 19+

Paquete/Caso 250K Descripción Marca Nuevo

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000938
20,51 €

250K PMTC 0.45mm Sn96.5/Ag3/Cu0.5 BGA Sin bolas de soldados libres Pb/Lead

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Maxim MAX1987

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000642
3,45 €

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RICHTEK RT8015A

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000643
3,45 €

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Desoldering Goot Wick CP1515 Japón Original RoHS

Desoldering Goot Wick CP-1515 Japón Original RoHS

Número de la parte CP-1515 Fabricantes TAIYO ELECTRIC

Ancho & longitud 1,5 mm * 1,5m Hecho en Japón

Paquete/Caso 10 PCS Descripción Original nuevo

CH000951
3,73 €

Desoldering Goot Wick CP-1515 Japón Original RoHS

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MT5389FHNU

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000645
15,89 €

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SILEGO SLG8SP513V

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000648
3,45 €

SILEGO SLG8SP513V

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