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Realtek RTM862485

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000362
3,97 €

Realtek RTM862-485

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iphone7 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000363
5,72 €

iphone7 Plantilla de plantilla

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Samsung Exynos9810S9S9 Plantilla de plantilla

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000364
8,58 €

Samsung Exynos9810/S9/S9+ Plantilla de plantilla

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FM880PAAY43KA Plantilla de plantilla 90x90

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000365
9,97 €

FM880PAAY43KA Plantilla de plantilla 90*90

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TI BQ24751ATI

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000366
3,45 €

TI BQ24751ATI

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Plantilla de plantilla ZM151032B1238

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000367
5,40 €

Plantilla de plantilla ZM151032B1238

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EMMC BGA153BGA169 EMMC BGA162BGA186BGA221 series socket 3in1 programas de recuperación de datos y prueba Chips

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 serie socket 3 Funciones en 1 interfaz USB PCB PCB recuperación programación y prueba Chips

(Al mismo tiempo compatible con EMMC, EMCP. BGA221 sesgo de bloque de prueba)

Introducción del asiento de prueba general

Iniciar sesión para descargar: Descargar software Data Recovery Tutorial

Característica:

* Aplicar a eMCP y eMMC de Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK e Intel.

* Aplicar a BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221. (necesita cambiar el socket correspondiente)

* Fácil operación insertando el USB en PC.

* Proporciona una solución de prueba compacta para eMMC eMCP utilizada en aplicaciones como móvil, registrador de datos, Internet de cosas, etc.

1) Prueba, depuración, validación y programación del dispositivo eMMC eMCP

2) Análisis de fallas / Prueba de sistema y wafer.

3) Envasado y calificación de Chip.

4) Prototipo de producción / Recuperación de datos.

Ofrecemos un software simple que puede masticar la capacidad , leer , escribir y verificar , por favor envíenos un correo electrónico si lo necesita.

Especificación:

* Tipo : BGA153/169 BGA162/186 BGA221 toma de prueba (interfase USB )

* Conde de Pin :

BGA153/169 toma de prueba:30 pines

BGA162/186 toma de prueba : 17 pines

BGA221 toma de prueba : 36 pines

* Pin Pitch : 0.5mm

* Aplicable IC Size : 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Life Span : 25.000 veces

Paquete Incluye:

1 * BGA153/169 socket

1 * BGA162/186 socket

1 * BGA221 socket

1 * PCB panel de prueba con USB

4 * limitadores fronterizos ( 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm )

CH000368
196,43 €

EMMC BGA153/BGA169 EMMC BGA162/BGA186/BGA221 serie 3in1 programas de recuperación de datos y prueba Chips

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Plantilla de plantilla G86603A2

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000369
5,40 €

Plantilla de plantilla G86-603-A2

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Eeebook Asus X205T X205TA Adaptador AC portátil DC Cable

Descripción:

Con diseño portátil compacto

Diseño seguro y duradero, garantía estable y buen rendimiento

Enchufe estándar DC, encaja bien

Compatible con Asus X205T X205TA Charger Adaptador

Color: Negro

Cantidad:1 Pcs

El paquete incluye:

Cable de alimentación externo DC para Asus X205T X205TA

CH000371
6,09 €

Eeebook Asus X205T X205TA Adaptador AC portátil DC Cable

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iphone8 Plantilla de plantilla

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000372
5,72 €

iphone8 Plantilla de plantilla

Realtek RTM862485

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000362
3,97 €

Realtek RTM862-485

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iphone7 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000363
5,72 €

iphone7 Plantilla de plantilla

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Samsung Exynos9810S9S9 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000364
8,58 €

Samsung Exynos9810/S9/S9+ Plantilla de plantilla

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FM880PAAY43KA Plantilla de plantilla 90x90

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000365
9,97 €

FM880PAAY43KA Plantilla de plantilla 90*90

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TI BQ24751ATI

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000366
3,45 €

TI BQ24751ATI

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Plantilla de plantilla ZM151032B1238

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000367
5,40 €

Plantilla de plantilla ZM151032B1238

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EMMC BGA153BGA169 EMMC BGA162BGA186BGA221 series socket 3in1 programas de recuperación de datos y prueba Chips

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 serie socket 3 Funciones en 1 interfaz USB PCB PCB recuperación programación y prueba Chips

(Al mismo tiempo compatible con EMMC, EMCP. BGA221 sesgo de bloque de prueba)

Introducción del asiento de prueba general

Iniciar sesión para descargar: Descargar software Data Recovery Tutorial

Característica:

* Aplicar a eMCP y eMMC de Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK e Intel.

* Aplicar a BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221. (necesita cambiar el socket correspondiente)

* Fácil operación insertando el USB en PC.

* Proporciona una solución de prueba compacta para eMMC eMCP utilizada en aplicaciones como móvil, registrador de datos, Internet de cosas, etc.

1) Prueba, depuración, validación y programación del dispositivo eMMC eMCP

2) Análisis de fallas / Prueba de sistema y wafer.

3) Envasado y calificación de Chip.

4) Prototipo de producción / Recuperación de datos.

Ofrecemos un software simple que puede masticar la capacidad , leer , escribir y verificar , por favor envíenos un correo electrónico si lo necesita.

Especificación:

* Tipo : BGA153/169 BGA162/186 BGA221 toma de prueba (interfase USB )

* Conde de Pin :

BGA153/169 toma de prueba:30 pines

BGA162/186 toma de prueba : 17 pines

BGA221 toma de prueba : 36 pines

* Pin Pitch : 0.5mm

* Aplicable IC Size : 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Life Span : 25.000 veces

Paquete Incluye:

1 * BGA153/169 socket

1 * BGA162/186 socket

1 * BGA221 socket

1 * PCB panel de prueba con USB

4 * limitadores fronterizos ( 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm )

CH000368
196,43 €

EMMC BGA153/BGA169 EMMC BGA162/BGA186/BGA221 serie 3in1 programas de recuperación de datos y prueba Chips

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Plantilla de plantilla G86603A2

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000369
5,40 €

Plantilla de plantilla G86-603-A2

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Eeebook Asus X205T X205TA Adaptador AC portátil DC Cable

Descripción:

Con diseño portátil compacto

Diseño seguro y duradero, garantía estable y buen rendimiento

Enchufe estándar DC, encaja bien

Compatible con Asus X205T X205TA Charger Adaptador

Color: Negro

Cantidad:1 Pcs

El paquete incluye:

Cable de alimentación externo DC para Asus X205T X205TA

CH000371
6,09 €

Eeebook Asus X205T X205TA Adaptador AC portátil DC Cable

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iphone8 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000372
5,72 €

iphone8 Plantilla de plantilla

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