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TI TPS51427TI

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000650
3,45 €

TI TPS51427TI

DDK FUJIKURA FPC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT CONNECTOR 30 PIN FF14A30CR11DLB3 H

Descripción:

1 - Conector de circuito impreso plano (30 Pin)

COMPATIBILIDAD:

MacBook Unibody 13" A1278

MacBook5,1 Tarde 2008: MB466LL/A (2,0 GHz Core 2 Duo)

MacBook5,1 Tarde 2008: MB467LL/A (2.4 GHz Core 2 Duo)

MacBook Unibody 13" A1342

MacBook6,1 Tarde 2009: MC207LL/A (2.26 GHz Core 2 Duo)

MacBook7,1 mediados de 2010: MC516LL/A (2.4 GHz Core 2 Duo)

MacBook Pro Unibody 13" A1278

MacBookPro5,5 a mediados de 2009: MB990LL/A (2.26 GHz Core 2 Duo)

MacBookPro5,5 a mediados de 2009: MB991LL/A (2,53 GHz Core 2 Duo)

MacBookPro7,1 mediados de 2010: MC374LL/A (2.4 GHz Core 2 Duo)

MacBookPro7,1 mediados de 2010: MC375LL/A (2.66 GHz Core 2 Duo)

MacBookPro8,1 A principios de 2011: MC700LL/A (2.3 GHz Core i5)

MacBookPro8,1 A principios de 2011: MC724LL/A (2.7 GHz Core i7)

MacBookPro8,1 A finales de 2011: MD313LL/A (2.4 GHz Core i5)

MacBookPro8,1 A finales de 2011: MD314LL/A (2.8 GHz Core i7)

MacBookPro9,2 mediados de 2012: MD101LL/A (2,5 GHz Core i5)

MacBookPro9,2 mediados de 2012: MD102LL/A (2.9 GHz Core i7)

MacBook Pro Unibody 15" A1286

MacBookPro5,1 Tarde 2008: MB470LL/A (2.4 GHz Core 2 Duo)

MacBookPro5,1 A finales de 2008: MB471LL/A (2,53 GHz Core 2 Duo)

MacBookPro5,1 A finales de 2008: MB471LL/A (2.8 GHz Core 2 Duo)

MacBookPro5,1 A principios de 2009: MC026LL/A (2.66 GHz Core 2 Duo)

MacBookPro5,1 A principios de 2009: MC026LL/A (2,93 GHz Core 2 Duo)

MacBookPro5,3 mediados de 2009: MB985LL/A (2.66 Ghz Core 2 Duo)

MacBookPro5,3 mediados de 2009: MB986LL/A (2,8 GHz Core 2 Duo)

MacBookPro5,3 mediados de 2009: MB986LL/A (3,06 GHz Core 2 Duo)

MacBookPro5,3 A mediados de 2009: MC406LL/A (2.8 GHz Core 2 Duo) (Anti-Glare Display)

MacBookPro5,3 mediados de 2009: MC406LL/A (3.06 GHz Core 2 Duo) (Anti-Glare Display)

MacBookPro5,4 A mediados de 2009: MC118LL/A (2,53 GHz Core 2 Duo)

MacBookPro6,2 mediados de 2010: MC371LL/A (2.4 GHz Core i5)

MacBookPro6,2 mediados de 2010: MC372LL/A (2,53 GHz Core i5)

MacBookPro6,2 mediados de 2010: MC373LL/A (2.66 GHz Core i7)

MacBookPro6,2 mediados de 2010: MC373LL/A (2.8 GHZ Core i7)

MacBookPro8,2 Early 2011: MC721LL/A (2,0 GHz Core i7)

MacBookPro8,2 A principios de 2011: MC723LL/A (2,2 GHz Core i7)

MacBookPro8,2 A principios de 2011: MD035LL/A (2.3 GHz Core i7)

MacBookPro8,2 Tarde 2011: MD318LL/A (2.2 GHz Core i7)

MacBookPro8,2 Tarde 2011: MD322LL/A (2.4 GHz Core i7)

MacBookPro8,2 Tarde 2011: MD322LL/A (2.5 GHz Core i7)

MacBookPro9,1 mediados de 2012: MD103LL/A (2.3 GHz Core i7)

MacBookPro9,1 mediados de 2012: MD104LL/A (2,6 GHz Core i7)

MacBookPro9,1 mediados de 2012: MD104LL/A (2,7 GHz Core i7)

MacBook Pro Unibody 17" A1297

MacBookPro5,2 A principios de 2009: MB604LL/A (2,66 GHz Core 2 Duo)

MacBookPro5,2 A principios de 2009: MB604LL/A (2,93 GHz Core 2 Duo)

MacBookPro5,2 mediados de 2009: MC226LL/A (2,8 GHz Core 2 Duo)

MacBookPro5,2 mediados de 2009: MC226LL/A (3.06 GHz Core 2 Duo)

MacBookPro6,1 mediados de 2010: MC024LL/A (2,53 GHz Core i5)

MacBookPro6,1 Mid 2010: MC024LL/A (2.66 GHz Core i7)

MacBookPro6,1 mediados de 2010: MC024LL/A (2.8 GHz Core i7)

MacBookPro8,3 A principios de 2011: MC725LL/A (2,2 GHz Core i7)

MacBookPro8,3 A principios de 2011: MC725LL/A (2.3 GHz Core i7)

MacBookPro8,3 A finales de 2011: MD311LL/A (2.4 GHz Core i7)

CH000962
4,35 €

DDK FUJIKURA FPC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT CONNECTOR 30 PIN FF14A-30C-R11DL-B-3H

QUALCOMM SMB347ET1699Y

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000651
3,45 €

QUALCOMM SMB347ET-1699 Y

1.0m OMEGA KTYPE Thermocouple TTK30SLE

OMEGA línea termopar

Modelo: rango de temperatura: -200? ~260? -200-500? (material de fibra de vidrio)

Diámetro de alambre: 2*F0.127mm 2*0.255MM

Material básico: cromo de níquel / silicio de níquel (K) cobre / constante (T) hierro / níquel de cobre (J)

Marca de color: rojo es negativo / amarillo es positivo

La línea de temperatura termopar para cualquier instrumento de registro de temperatura de uso doméstico y importado de tipo K, utilizado en el laboratorio, ingeniería aeroespacial, construcción naval, petroquímica, accesorios de maquinaria (reflujo) etc.

CH000967
5,59 €

1.0m OMEGA K-TYPE Thermocouple TT-K-30-SLE

ITE IT8502E KXO

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000652
3,45 €

ITE IT8502E (KXO)

ITE IT85VG FXO

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000655
6,35 €

ITE IT85VG FXO

0.3m OMEGA KTYPE Thermocouple TTK30SLE

OMEGA línea termopar

Modelo: rango de temperatura: -200? ~260? -200-500? (material de fibra de vidrio)

Diámetro de alambre: 2*F0.127mm 2*0.255MM

Material básico: cromo de níquel / silicio de níquel (K) cobre / constante (T) hierro / níquel de cobre (J)

Marca de color: rojo es negativo / amarillo es positivo

La línea de temperatura termopar para cualquier instrumento de registro de temperatura de uso doméstico y importado de tipo K, utilizado en el laboratorio, ingeniería aeroespacial, construcción naval, petroquímica, accesorios de maquinaria (reflujo) etc.

CH000993
4,85 €

0,3m OMEGA K-TYPE Thermocouple TT-K-30-SLE

MXIC MX25L1605DM2I

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000659
3,45 €

MXIC MX25L1605DM2I

BGEE

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000661
3,45 €

BG=EE

TI TPS51427TI

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000650
3,45 €

TI TPS51427TI

DDK FUJIKURA FPC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT CONNECTOR 30 PIN FF14A30CR11DLB3 H

Descripción:

1 - Conector de circuito impreso plano (30 Pin)

COMPATIBILIDAD:

MacBook Unibody 13" A1278

MacBook5,1 Tarde 2008: MB466LL/A (2,0 GHz Core 2 Duo)

MacBook5,1 Tarde 2008: MB467LL/A (2.4 GHz Core 2 Duo)

MacBook Unibody 13" A1342

MacBook6,1 Tarde 2009: MC207LL/A (2.26 GHz Core 2 Duo)

MacBook7,1 mediados de 2010: MC516LL/A (2.4 GHz Core 2 Duo)

MacBook Pro Unibody 13" A1278

MacBookPro5,5 a mediados de 2009: MB990LL/A (2.26 GHz Core 2 Duo)

MacBookPro5,5 a mediados de 2009: MB991LL/A (2,53 GHz Core 2 Duo)

MacBookPro7,1 mediados de 2010: MC374LL/A (2.4 GHz Core 2 Duo)

MacBookPro7,1 mediados de 2010: MC375LL/A (2.66 GHz Core 2 Duo)

MacBookPro8,1 A principios de 2011: MC700LL/A (2.3 GHz Core i5)

MacBookPro8,1 A principios de 2011: MC724LL/A (2.7 GHz Core i7)

MacBookPro8,1 A finales de 2011: MD313LL/A (2.4 GHz Core i5)

MacBookPro8,1 A finales de 2011: MD314LL/A (2.8 GHz Core i7)

MacBookPro9,2 mediados de 2012: MD101LL/A (2,5 GHz Core i5)

MacBookPro9,2 mediados de 2012: MD102LL/A (2.9 GHz Core i7)

MacBook Pro Unibody 15" A1286

MacBookPro5,1 Tarde 2008: MB470LL/A (2.4 GHz Core 2 Duo)

MacBookPro5,1 A finales de 2008: MB471LL/A (2,53 GHz Core 2 Duo)

MacBookPro5,1 A finales de 2008: MB471LL/A (2.8 GHz Core 2 Duo)

MacBookPro5,1 A principios de 2009: MC026LL/A (2.66 GHz Core 2 Duo)

MacBookPro5,1 A principios de 2009: MC026LL/A (2,93 GHz Core 2 Duo)

MacBookPro5,3 mediados de 2009: MB985LL/A (2.66 Ghz Core 2 Duo)

MacBookPro5,3 mediados de 2009: MB986LL/A (2,8 GHz Core 2 Duo)

MacBookPro5,3 mediados de 2009: MB986LL/A (3,06 GHz Core 2 Duo)

MacBookPro5,3 A mediados de 2009: MC406LL/A (2.8 GHz Core 2 Duo) (Anti-Glare Display)

MacBookPro5,3 mediados de 2009: MC406LL/A (3.06 GHz Core 2 Duo) (Anti-Glare Display)

MacBookPro5,4 A mediados de 2009: MC118LL/A (2,53 GHz Core 2 Duo)

MacBookPro6,2 mediados de 2010: MC371LL/A (2.4 GHz Core i5)

MacBookPro6,2 mediados de 2010: MC372LL/A (2,53 GHz Core i5)

MacBookPro6,2 mediados de 2010: MC373LL/A (2.66 GHz Core i7)

MacBookPro6,2 mediados de 2010: MC373LL/A (2.8 GHZ Core i7)

MacBookPro8,2 Early 2011: MC721LL/A (2,0 GHz Core i7)

MacBookPro8,2 A principios de 2011: MC723LL/A (2,2 GHz Core i7)

MacBookPro8,2 A principios de 2011: MD035LL/A (2.3 GHz Core i7)

MacBookPro8,2 Tarde 2011: MD318LL/A (2.2 GHz Core i7)

MacBookPro8,2 Tarde 2011: MD322LL/A (2.4 GHz Core i7)

MacBookPro8,2 Tarde 2011: MD322LL/A (2.5 GHz Core i7)

MacBookPro9,1 mediados de 2012: MD103LL/A (2.3 GHz Core i7)

MacBookPro9,1 mediados de 2012: MD104LL/A (2,6 GHz Core i7)

MacBookPro9,1 mediados de 2012: MD104LL/A (2,7 GHz Core i7)

MacBook Pro Unibody 17" A1297

MacBookPro5,2 A principios de 2009: MB604LL/A (2,66 GHz Core 2 Duo)

MacBookPro5,2 A principios de 2009: MB604LL/A (2,93 GHz Core 2 Duo)

MacBookPro5,2 mediados de 2009: MC226LL/A (2,8 GHz Core 2 Duo)

MacBookPro5,2 mediados de 2009: MC226LL/A (3.06 GHz Core 2 Duo)

MacBookPro6,1 mediados de 2010: MC024LL/A (2,53 GHz Core i5)

MacBookPro6,1 Mid 2010: MC024LL/A (2.66 GHz Core i7)

MacBookPro6,1 mediados de 2010: MC024LL/A (2.8 GHz Core i7)

MacBookPro8,3 A principios de 2011: MC725LL/A (2,2 GHz Core i7)

MacBookPro8,3 A principios de 2011: MC725LL/A (2.3 GHz Core i7)

MacBookPro8,3 A finales de 2011: MD311LL/A (2.4 GHz Core i7)

CH000962
4,35 €

DDK FUJIKURA FPC FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT CONNECTOR 30 PIN FF14A-30C-R11DL-B-3H

QUALCOMM SMB347ET1699Y

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000651
3,45 €

QUALCOMM SMB347ET-1699 Y

1.0m OMEGA KTYPE Thermocouple TTK30SLE

OMEGA línea termopar

Modelo: rango de temperatura: -200? ~260? -200-500? (material de fibra de vidrio)

Diámetro de alambre: 2*F0.127mm 2*0.255MM

Material básico: cromo de níquel / silicio de níquel (K) cobre / constante (T) hierro / níquel de cobre (J)

Marca de color: rojo es negativo / amarillo es positivo

La línea de temperatura termopar para cualquier instrumento de registro de temperatura de uso doméstico y importado de tipo K, utilizado en el laboratorio, ingeniería aeroespacial, construcción naval, petroquímica, accesorios de maquinaria (reflujo) etc.

CH000967
5,59 €

1.0m OMEGA K-TYPE Thermocouple TT-K-30-SLE

ITE IT8502E KXO

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000652
3,45 €

ITE IT8502E (KXO)

ITE IT85VG FXO

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000655
6,35 €

ITE IT85VG FXO

0.3m OMEGA KTYPE Thermocouple TTK30SLE

OMEGA línea termopar

Modelo: rango de temperatura: -200? ~260? -200-500? (material de fibra de vidrio)

Diámetro de alambre: 2*F0.127mm 2*0.255MM

Material básico: cromo de níquel / silicio de níquel (K) cobre / constante (T) hierro / níquel de cobre (J)

Marca de color: rojo es negativo / amarillo es positivo

La línea de temperatura termopar para cualquier instrumento de registro de temperatura de uso doméstico y importado de tipo K, utilizado en el laboratorio, ingeniería aeroespacial, construcción naval, petroquímica, accesorios de maquinaria (reflujo) etc.

CH000993
4,85 €

0,3m OMEGA K-TYPE Thermocouple TT-K-30-SLE

Desoldering Goot Wick CP2515 Japón Original RoHS

Desoldering Goot Wick CP-2515 Japón Original RoHS

Número de la parte CP-2515 Fabricantes TAIYO ELECTRIC

Ancho & longitud 2.5mm * 1.5m Hecho en Japón

Paquete/Caso 10 PCS Descripción Original nuevo

CH000994
3,73 €

Desoldering Goot Wick CP-2515 Japón Original RoHS

MXIC MX25L1605DM2I

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000659
3,45 €

MXIC MX25L1605DM2I

BGEE

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000661
3,45 €

BG=EE