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PS8407ATQFN40GTR2A1 PARADE

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000373
3,45 €

PS8407ATQFN40GTR2-A1 PARADE

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ITE IT8517VG HX0

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000374
3,45 €

ITE IT8517VG HX0

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RICHTEK RT8152A

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000375
3,45 €

RICHTEK RT8152A

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ZOTEK ZT98 Pocket Mini Multimetro Multimetro portátil automático

Características

Gamas automáticas

550V protección en rangos de resistencia y capacitancia Pantalla LCD grande, pantalla de MAX 2000 cuenta

Tasa de muestra: 3 veces por segundo

Second Backlight

Data hold

Identificación de polaridad Indicación de baja tensión

medición de baja corriente Automotor apagado

Mediciones principales: AC/DC Voltaje, corriente AC/DC, resistencia, marea y pruebas de continuidad

*AC voltios: 0.1mV a 750V

*DC volts:0.1mV a 1000V

* corriente CA:0.1uA a 200mA

* Corriente de la CC:0.1uA a 200mA

*Resistencia:0.1O a 20MO

Especificaciones

(1)DC volts:200mV/2V/20V(0.8%+5),200V/800V(1.0%+8)

2) voltios: 200mV(1,5%+8),2V/20V/200V(1,2%+5),600V(1,5%+5)

(3)DC actual:20mA(1.5%+5),200mA(1.2%+5)

(4)AC corriente:20mA(2.0%+5),200mA(1.5%+5)

(5)Resistencia :200O(2.5%+5),2K/20K/200K/2M(1.0%+5),20MO(2.5%+5)

6) Indicación de rango superior: OL

(7) Ambiente de trabajo: 0~40?, humedad relativa

(8) Potencia útil: 3V (1.5V baterías AAA * 2 piezas)

9)Dimensiones: 130*65*30m m

(10) Peso: 130g

Paquete incluido

Accesorios: Manual de usuario, un par de pistas de prueba

CH000376
14,55 €

ZOTEK ZT98 Pocket Mini Multimetro Multimetro portátil automático

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N11MOP2SA3 G210M

N11M-OP2-S-A3 G210M

Número de la parte N11M-OP2-S-A3 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1014

Paquete/Caso 240 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000380
16,66 €

N11M-OP2-S-A3 G210M

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TI TPS51125A

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000381
3,45 €

TI TPS51125A

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FH82B360 SR408

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000383
63,27 €

FH82B360 SR408

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SR3S1 N4000

SR3S1 N4000

Número de Pieza SR3S1 N4000 Fabricantes INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000384
57,44 €

SR3S1 N4000

PS8407ATQFN40GTR2A1 PARADE

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000373
3,45 €

PS8407ATQFN40GTR2-A1 PARADE

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ITE IT8517VG HX0

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000374
3,45 €

ITE IT8517VG HX0

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RICHTEK RT8152A

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000375
3,45 €

RICHTEK RT8152A

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ZOTEK ZT98 Pocket Mini Multimetro Multimetro portátil automático

Características

Gamas automáticas

550V protección en rangos de resistencia y capacitancia Pantalla LCD grande, pantalla de MAX 2000 cuenta

Tasa de muestra: 3 veces por segundo

Second Backlight

Data hold

Identificación de polaridad Indicación de baja tensión

medición de baja corriente Automotor apagado

Mediciones principales: AC/DC Voltaje, corriente AC/DC, resistencia, marea y pruebas de continuidad

*AC voltios: 0.1mV a 750V

*DC volts:0.1mV a 1000V

* corriente CA:0.1uA a 200mA

* Corriente de la CC:0.1uA a 200mA

*Resistencia:0.1O a 20MO

Especificaciones

(1)DC volts:200mV/2V/20V(0.8%+5),200V/800V(1.0%+8)

2) voltios: 200mV(1,5%+8),2V/20V/200V(1,2%+5),600V(1,5%+5)

(3)DC actual:20mA(1.5%+5),200mA(1.2%+5)

(4)AC corriente:20mA(2.0%+5),200mA(1.5%+5)

(5)Resistencia :200O(2.5%+5),2K/20K/200K/2M(1.0%+5),20MO(2.5%+5)

6) Indicación de rango superior: OL

(7) Ambiente de trabajo: 0~40?, humedad relativa

(8) Potencia útil: 3V (1.5V baterías AAA * 2 piezas)

9)Dimensiones: 130*65*30m m

(10) Peso: 130g

Paquete incluido

Accesorios: Manual de usuario, un par de pistas de prueba

CH000376
14,55 €

ZOTEK ZT98 Pocket Mini Multimetro Multimetro portátil automático

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N11MOP2SA3 G210M

N11M-OP2-S-A3 G210M

Número de la parte N11M-OP2-S-A3 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1014

Paquete/Caso 240 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000380
16,66 €

N11M-OP2-S-A3 G210M

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TI TPS51125A

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000381
3,45 €

TI TPS51125A

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FH82B360 SR408

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000383
63,27 €

FH82B360 SR408

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SR3S1 N4000

SR3S1 N4000

Número de Pieza SR3S1 N4000 Fabricantes INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000384
57,44 €

SR3S1 N4000

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