SR2UW i3-6006U

Número de pieza i3-6006U SR2UW Fabricante INTEL

BGA Aleación Sin Pb/Libre de Plomo BGA1356 Código de Fecha 16+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

i3-6006U SR2UW FJ8066201931106 Core i3 Mobile

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren ser horneados, antes de ser montados, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un gabinete seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

216-0729042 HD4650

Número de pieza 216-0729042 Fabricante AMD

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 10+

Paquete/Caja 360 Descripción Reacondicionado

Soporte técnico

CHIPSET BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

216PVAVA12FG X2300

Número de pieza 216PVAVA12FG Fabricante AMD

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 08+

Paquete/Caja 360 Descripción Original nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

SR071 i5-2415M

Número de pieza SR071 I5-2415M Fabricante INTEL

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 13+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

SR071 i5-2415M AV8062701085700 Core i5 Mobile CPU BGA1023 2.3 GHz Cores2

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren horneado, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

GF-GO7400-N-A3

Número de pieza GF-GO7400-N-A3 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1243

Paquete/Caja 600 PCS Descripción Original nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

N12E-GE2-A1 G555M

Número de pieza N12E-GE2-A1 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1042

Paquete/Caja 360 PCS Descripción Original nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

N12P-GV-S-A1

Número de pieza N12P-GV-S-A1 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1152

Paquete/Caja 240 PCS Descripción Original nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

216-0752001 SR880M HD4250

Número de pieza 216-0752001 Fabricante AMD

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 16+

Paquete/Caja 500 Descripción Original nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de hornear, Coloque la BOLSA en la bandeja, y lo puso en un gabinete seco de hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

216-0811000 HD6770

Número de pieza 216-0811000 Fabricante AMD

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 11+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Reacondicionado

Soporte técnico

CHIPSET BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de hornear, Coloque la BOLSA en la bandeja, y lo puso en un gabinete seco de hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

216-0752001 SR880M HD4250

Número de pieza 216-0752001 Fabricante AMD

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 12+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Fabricante reacondicionado

Soporte técnico

CHIPSET BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de hornear, Coloque la BOLSA en la bandeja, y lo puso en un gabinete seco de hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

N12P-GV3-OP-A1

Número de pieza N12P-GV3-OP-A1 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1341

Paquete/Caja 240 PCS Descripción Original nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

En el paquete se incluyen:

1 PCS -JTAG SOIC8 DIP SILICONE CABLE WITH GOLD 8 PINS

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout:

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días hábiles (Europa y Mundo)

Información técnica:

SOIC 8pin , 208mm, 1,27mm

SST 25VF064C

Ancho de chip: 5.18-5.38mm

Longitud del chip: 7.08-7.34m m

---

VSOP 8pin, 208mm, 1,27mm

Winbond W25Q32FV

Ancho de chip (E1:) 5.18-5.28mm

Longitud del chip (D:) 5.18-5.28mm

----

Puede utilizar GOLD PIN SILICONE CABLE y leer este chip de bios (visita nuestra tienda y comprueba)

Apple Macbook Pro A1286 M98_820-2330-A_G96-632-C1_SST25VF032B- soporte GOLDEN pin cable de silicona.

Apple A1278 K6 MCP89MZ-A2 SST25VF032B- Cable de cinta EFI no compatible (apoyo solo cable de silicona GOLDEN PIN)

Apple Imac 27 A1312 820-2828-A_MX25L6406E- Cable de cinta EFI no compatible (apoyo solo cable de silicona GOLDEN PIN)

Apple Macbook Air A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple Macbook Air A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple A1502 051-0052 820-3536 MX25L6406E

Apple MacBook Pro A1297 820-2914-B-MX25L6406E- (sólo soporte GOLDEN PIN cable de silicona)

Apple MacBook Pro A1278-820-2936-B-MXIC MX25L6406E- (sólo soporte GOLDEN PIN cable de silicona)

Apple A1466 820-3209-A Apple MX25L6406E-1.820-3209-A

Apple MacBook Air A1369 2011-820-3023-A-MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" 2012 A1465 820-3208-A 2012 MX25L6406E

Apple MacBook Pro Retina 13" A1425 820-3462-A 2012 Año MX25L6406E

Apple MacBook Pro 13" A1278 820-3115-B MD101 MX25L6406E- (sólo soporte GOLDEN PIN cable de silicona)

Apple MacBook Pro Retina 13" A1502 Tarde 2013 Medio 2014 820-3476-A 4G 8G MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" A1465 820-3435-A 13"A1466 820-3437-A 2013 2015 MX25L6406E

Apple A1502 051-0052 820-3536 MX25L6406E

Apple MAC Mini A1347 820-3228-A mx25l6406E

Apple MacBook Air 11" 2012 A1465 820-3208-A 2012 MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" A1465 820-3435-A 13"A1466 820-3437-A 2013 2015 MX25L6406E

----

Información para cliente / Información para el cliente:
si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.
No enviamos productos en Rusia.
Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de hacer una orden, por favor pregunte sus aduanas sobre impuestos y deberes.
Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.