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VIA VT1211

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000409
3,45 €

VIA VT1211

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N14EGTXWA2 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000410
7,46 €

Plantilla de plantilla N14E-GTX-W-A2

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MASTECH MS8239C Multimetros digitales wFrequency Capacitance Temperatura Test

Características:

Talla de bolsillo

Pruebas Voltaje, Corriente, Resistencia, Concitancia, Frecuencia y Ciclo de deber

Prueba de Diode y Continuidad

Medición de temperatura de contacto termopar tipo K

Data Hold and Display Back Light

Pantalla LCD MAX: 4000Puntos

Auto Power Off

Especificación:

Tensión DC: 400mV/4V/40V/400V/600V (0,5% +3)

Tensión AC: 4V/40V/400V/600V (1,2% +5)

Corriente DC: 400uA/4000uA/40mA/400mA (1,0% +5), 10A (2,0% +10)

corriente AC: 400uA/4000uA/40mA/400mA (1,2% +5), 10A (2,5% +10)

Resistencia: 200O/2KO/20KO/200KO/2MO (0,8% +5)

Frecuencia: 0HZ ~ 9.999MHz (1,5% +5)

Capacidad: 5nF/50nF/500nF/5uF/50uF/100uF (3,0% +5)

Ciclo de deber: 1% ~ 99,9% (3,0% +5)

Temperatura ( C) -20 C ~ 1000 C (3.0% +3)

Temperatura ( F) -4 F ~ 1832 F (3.0% +3)

Características generales:

Dimensión: 150mm * 74mm * 41mm

Peso del producto: 202g

Fuente de alimentación: 2 * 1,5V AAA (no incluido)

Tamaño del paquete: 16 * 11 * 5cm / 6.2 * 4.4 * 2in

Peso del paquete: 330g / 11.7oz

Lista del paquete:H13110 *1 / MS8239C

1 * Tamaño de la palma MASTECH MS8239C Multimetro digital de carga automática

1 * Termopar tipo K

1 * Plomo de prueba de pares

1 * Manual de inglés

CH000411
30,96 €

MASTECH MS8239C Multimetros digitales w / Prueba de temperatura de la frecuencia

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RT9921GQV Richtek A9FA X18

RT9921GQV Richtek A9=FA X18

Número de pieza RT9921GQV Fabricantes Richtek

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1306

Paquete/Caso 1500 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000412
3,45 €

RT9921GQV Richtek A9=FA X18

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2160811030 Plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000413
9,97 €

216-0811030 Plantilla de plantilla 90*90

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Maxim MAX3243

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000415
3,45 €

Maxim MAX3243

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STLINK V2 JTAG USB Programación STM8 STM32 Debug Programador Herramientas

ST-Link/V2 STM8 STM32 Debugging Emulator Download Programming Unit

Propiedades básicas:

ST-LINK / V2 es ST STMicroelectronics evaluación, desarrollo STM8 y STM32 familia MCU serie diseñada para configurar la descarga en línea para la integración de herramientas de simulación y desarrollo.

Familia STM8 vía interfaz SWIM con la conexión ST-LINK / V2;

Familia STM32 a través de la interfaz JTAG / SWD con las conexiones ST-LINK / V2.

ST-LINK / V2 y PC mediante conexión USB2.0 de alta velocidad.

Software compatible:

Soporte directo ST official IDE (Integrated Development Environment software) ST Visual Develop (STVD) y el software quema ST Visual Program (STVP).

Support ATOLLIC, IAR and Keil, TASKING integrated development environment such as the STM32.

Dispositivos compatibles:

Soporta todas las interfaces con SWIM STM8 MCU

Soporta todo con interfaz JTAG / SWD STM32 MCU

Lista de paquetes:

1 unidad principal ST-Link/V2

1 x USB Cable de datos

cable 1 x 20pin

Cable 2 x SWIM

CH000416
14,30 €

ST-LINK V2 JTAG USB Programación STM8 / STM32 Debug Programador Herramientas

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M5Y71 SR23Q Plantilla de plantilla

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000417
7,46 €

M-5Y71 SR23Q Plantilla de plantilla

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H99261 Plantilla de plantilla 90x90

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000418
14,92 €

H99261 Plantilla de plantilla 90*90

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RICHTEK RT9202

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000420
3,45 €

RICHTEK RT9202

VIA VT1211

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000409
3,45 €

VIA VT1211

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N14EGTXWA2 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000410
7,46 €

Plantilla de plantilla N14E-GTX-W-A2

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MASTECH MS8239C Multimetros digitales wFrequency Capacitance Temperatura Test

Características:

Talla de bolsillo

Pruebas Voltaje, Corriente, Resistencia, Concitancia, Frecuencia y Ciclo de deber

Prueba de Diode y Continuidad

Medición de temperatura de contacto termopar tipo K

Data Hold and Display Back Light

Pantalla LCD MAX: 4000Puntos

Auto Power Off

Especificación:

Tensión DC: 400mV/4V/40V/400V/600V (0,5% +3)

Tensión AC: 4V/40V/400V/600V (1,2% +5)

Corriente DC: 400uA/4000uA/40mA/400mA (1,0% +5), 10A (2,0% +10)

corriente AC: 400uA/4000uA/40mA/400mA (1,2% +5), 10A (2,5% +10)

Resistencia: 200O/2KO/20KO/200KO/2MO (0,8% +5)

Frecuencia: 0HZ ~ 9.999MHz (1,5% +5)

Capacidad: 5nF/50nF/500nF/5uF/50uF/100uF (3,0% +5)

Ciclo de deber: 1% ~ 99,9% (3,0% +5)

Temperatura ( C) -20 C ~ 1000 C (3.0% +3)

Temperatura ( F) -4 F ~ 1832 F (3.0% +3)

Características generales:

Dimensión: 150mm * 74mm * 41mm

Peso del producto: 202g

Fuente de alimentación: 2 * 1,5V AAA (no incluido)

Tamaño del paquete: 16 * 11 * 5cm / 6.2 * 4.4 * 2in

Peso del paquete: 330g / 11.7oz

Lista del paquete:H13110 *1 / MS8239C

1 * Tamaño de la palma MASTECH MS8239C Multimetro digital de carga automática

1 * Termopar tipo K

1 * Plomo de prueba de pares

1 * Manual de inglés

CH000411
30,96 €

MASTECH MS8239C Multimetros digitales w / Prueba de temperatura de la frecuencia

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RT9921GQV Richtek A9FA X18

RT9921GQV Richtek A9=FA X18

Número de pieza RT9921GQV Fabricantes Richtek

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1306

Paquete/Caso 1500 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000412
3,45 €

RT9921GQV Richtek A9=FA X18

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2160811030 Plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000413
9,97 €

216-0811030 Plantilla de plantilla 90*90

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FULL SET OF CPU SOCKET TESTER FOR LAPTOP

FULL SET OF CPU SOCKET TESTER FOR LAPTOP

Las dos generaciones, las tres generaciones, las cinco generaciones, AMD638, 989, MIN, DDR3, DDR4

Iniciar sesión para descargar: * Manual de usuario Descargar

CH000414
69,00 €

FULL SET OF CPU SOCKET TESTER FOR LAPTOP

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Maxim MAX3243

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000415
3,45 €

Maxim MAX3243

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STLINK V2 JTAG USB Programación STM8 STM32 Debug Programador Herramientas

ST-Link/V2 STM8 STM32 Debugging Emulator Download Programming Unit

Propiedades básicas:

ST-LINK / V2 es ST STMicroelectronics evaluación, desarrollo STM8 y STM32 familia MCU serie diseñada para configurar la descarga en línea para la integración de herramientas de simulación y desarrollo.

Familia STM8 vía interfaz SWIM con la conexión ST-LINK / V2;

Familia STM32 a través de la interfaz JTAG / SWD con las conexiones ST-LINK / V2.

ST-LINK / V2 y PC mediante conexión USB2.0 de alta velocidad.

Software compatible:

Soporte directo ST official IDE (Integrated Development Environment software) ST Visual Develop (STVD) y el software quema ST Visual Program (STVP).

Support ATOLLIC, IAR and Keil, TASKING integrated development environment such as the STM32.

Dispositivos compatibles:

Soporta todas las interfaces con SWIM STM8 MCU

Soporta todo con interfaz JTAG / SWD STM32 MCU

Lista de paquetes:

1 unidad principal ST-Link/V2

1 x USB Cable de datos

cable 1 x 20pin

Cable 2 x SWIM

CH000416
14,30 €

ST-LINK V2 JTAG USB Programación STM8 / STM32 Debug Programador Herramientas

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M5Y71 SR23Q Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000417
7,46 €

M-5Y71 SR23Q Plantilla de plantilla

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H99261 Plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000418
14,92 €

H99261 Plantilla de plantilla 90*90

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RICHTEK RT9202

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000420
3,45 €

RICHTEK RT9202

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