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MCP79MXTB3 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000421
5,40 €

Plantilla de plantilla MCP79MXT-B3

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Intersil ISL95835HRZ

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000423
3,45 €

Intersil ISL95835HRZ

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2160674026 RS780

216-0674026 RS780

Número de la parte 216-0674026 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1608

Paquete/Caso 500 Descripción Original nuevo

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000424
39,27 €

216-0674026 RS780

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plantilla de plantilla de i7620M Q4CB

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000425
5,40 €

i7-620M Q4CB plantilla de plantilla

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Winbond W25Q32FW

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000426
3,45 €

Winbond W25Q32FW

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SRG0S SRG0N SRGKK SRFD0 SRGKG SRGKF Stencil Template

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000427
18,40 €

SRG0S SRG0N SRGKK SRFD0 SRGKG SRGKF Stencil Template

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2160811000 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000428
5,40 €

216-0811000 Plantilla de plantilla

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TOP3100 Programador Universal USB Programador ECU Programador Eprom IC Programador

TOP3100 Programador Universal USB Programador ECU Programador de Tunning TOP 3100 Programador IC de Eprom

Iniciar sesión para descargar: Descargar software

Descripción:

El programador TOP3100 tiene tamaño compacto, combinación de potencia de lowe, alta fiabilidad. Se trata de un equipo universal especialmente diseñado para la programación de MCU y EPROMs.

Top 3 razones para llegar a TOP3100:

? 1.Support System: Windows7/Vista/Xp 32bits

? 2.USB puerto serial universal se utiliza para conectar con el PC, comunicaciones, soporte 2000/xp/Vista/Win7, actualizaciones de software y flexible.

? 3.Idioma: inglés

Características:

? 1.Conducción completa con 48 pines (Vpp/Vcc/GND/TTL), buena para la mejora de la piel.

? 2.Soporte 2.5V a dispositivo 6.5V.

? 3.Seleccionable para utilizar el proveedor de alimentación USB o extral 5V para suministrar energía.

? 4. Velocidad de transmisión es 12MHz/s.

? 5.Apto para trabajar con Desktop y Laptop.

? 6.Con la fucción de protección actual, protege eficazmente al programador y los dispositivos.

? 7.Detección automática del estado de Pin.

? 8.48 pines tomas de autobloqueo.

? 9. Sistema de operación de apoyo: WINDOWS7/vista/2000/2003/XP;

? 10. Armario deportivo, pequeño tamaño y peso ligero.

? 11.Empresa de detección automática y tipo de IC.

? 12.Software support: TopWin ver6.0 o newer.

Especificaciones:

? 1.Software: Topwin6 (para Windows7/Vista/2003/2000/xp)

? 2. Velocidad real probada (PIII/800M, Windows98se, USB1.1):

28F320 escribir y comprobar 104 segundos,

29LF320 escribir y comprobar 112 segundos,

p89c58 escribir y comprobar 5 segundos,

? 3.Tamaño: 155mm*110mm*26mm

? 4. Peso para el programador solamente: 275g

? 5.Power:

? 6.48 Enchufe de autobloqueo (cambiable)

Lista de paquetes:

Programador 1pc x Top3100;

1pc x CD

Cable USB 1pc

1pc x Adaptador

1pc x Manual de usuario

CH000429
133,02 €

TOP3100 Programador Universal USB Programador ECU Programador Eprom IC Programador

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Apple BIOS MBA 13 2013 A1466 8203437 EMC2632

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000430
30,71 €

Apple BIOS MBA 13 2013 A1466 820-3437 EMC2632

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G96632C1 Plantilla de plantilla

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000432
5,40 €

G96-632-C1 Plantilla de plantilla

MCP79MXTB3 Plantilla de plantilla

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000421
5,40 €

Plantilla de plantilla MCP79MXT-B3

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Intersil ISL95835HRZ

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000423
3,45 €

Intersil ISL95835HRZ

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2160674026 RS780

216-0674026 RS780

Número de la parte 216-0674026 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1608

Paquete/Caso 500 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000424
39,27 €

216-0674026 RS780

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plantilla de plantilla de i7620M Q4CB

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000425
5,40 €

i7-620M Q4CB plantilla de plantilla

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Winbond W25Q32FW

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000426
3,45 €

Winbond W25Q32FW

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SRG0S SRG0N SRGKK SRFD0 SRGKG SRGKF Stencil Template

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000427
18,40 €

SRG0S SRG0N SRGKK SRFD0 SRGKG SRGKF Stencil Template

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2160811000 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000428
5,40 €

216-0811000 Plantilla de plantilla

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TOP3100 Programador Universal USB Programador ECU Programador Eprom IC Programador

TOP3100 Programador Universal USB Programador ECU Programador de Tunning TOP 3100 Programador IC de Eprom

Iniciar sesión para descargar: Descargar software

Descripción:

El programador TOP3100 tiene tamaño compacto, combinación de potencia de lowe, alta fiabilidad. Se trata de un equipo universal especialmente diseñado para la programación de MCU y EPROMs.

Top 3 razones para llegar a TOP3100:

? 1.Support System: Windows7/Vista/Xp 32bits

? 2.USB puerto serial universal se utiliza para conectar con el PC, comunicaciones, soporte 2000/xp/Vista/Win7, actualizaciones de software y flexible.

? 3.Idioma: inglés

Características:

? 1.Conducción completa con 48 pines (Vpp/Vcc/GND/TTL), buena para la mejora de la piel.

? 2.Soporte 2.5V a dispositivo 6.5V.

? 3.Seleccionable para utilizar el proveedor de alimentación USB o extral 5V para suministrar energía.

? 4. Velocidad de transmisión es 12MHz/s.

? 5.Apto para trabajar con Desktop y Laptop.

? 6.Con la fucción de protección actual, protege eficazmente al programador y los dispositivos.

? 7.Detección automática del estado de Pin.

? 8.48 pines tomas de autobloqueo.

? 9. Sistema de operación de apoyo: WINDOWS7/vista/2000/2003/XP;

? 10. Armario deportivo, pequeño tamaño y peso ligero.

? 11.Empresa de detección automática y tipo de IC.

? 12.Software support: TopWin ver6.0 o newer.

Especificaciones:

? 1.Software: Topwin6 (para Windows7/Vista/2003/2000/xp)

? 2. Velocidad real probada (PIII/800M, Windows98se, USB1.1):

28F320 escribir y comprobar 104 segundos,

29LF320 escribir y comprobar 112 segundos,

p89c58 escribir y comprobar 5 segundos,

? 3.Tamaño: 155mm*110mm*26mm

? 4. Peso para el programador solamente: 275g

? 5.Power:

? 6.48 Enchufe de autobloqueo (cambiable)

Lista de paquetes:

Programador 1pc x Top3100;

1pc x CD

Cable USB 1pc

1pc x Adaptador

1pc x Manual de usuario

CH000429
133,02 €

TOP3100 Programador Universal USB Programador ECU Programador Eprom IC Programador

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Apple BIOS MBA 13 2013 A1466 8203437 EMC2632

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000430
30,71 €

Apple BIOS MBA 13 2013 A1466 820-3437 EMC2632

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G96632C1 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000432
5,40 €

G96-632-C1 Plantilla de plantilla

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