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N16EGTA1 GTX970M

N16E-GT-A1 GTX970M

Número de la parte N16E-GT-A1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 105 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000229
157,54 €

N16E-GT-A1 GTX970M

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Alimentación ACER 19V 474A 90W 55x17

Fuente de alimentación ACER 19V 4.74A [90W] 5x1,7

Rango de tensión de entrada AC 100V - 240V salida DC 19V 4.74A

Tamaño del conector 5.5mm*1.7mm Potencia 90W

Cable AC Incluye cable AC Descripción Nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000649
11,19 €

Fuente de alimentación ACER 19V 4.74A [90W] 5x1,7

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2160856040

216-0856040

Número de la parte 216-0856040 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 2009

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000233
20,90 €

216-0856040

  • -20,00 €
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RT809H Programmer RT-BGA169-01 RT-BGA153-01 EMMC Seat EMCP153 EMCP169 Adaptador

EN STOCK

En el paquete se incluyen:

1) Programador profesional RT809H

2) Cables USB + VGA incluidos

3) Marcos:11.5*13mm, 11*10mm, 12*16mm, 14*18mm

4) BGA Socket 153/169 : asiento EMMC153 / EMMC169 x 1pcs

 

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días hábiles (Europa y Mundo)

Información para cliente / Información para el cliente:
si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.
Enviamos productos en Rusia sólo a través de POST registrado (12-20 días).
Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de hacer una orden, por favor pregunte sus aduanas sobre impuestos y deberes.
Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

SE000022
200,00 € 220,00 €

Programador RT809H más toma BGA 153 / 169, asiento EMMC 153 / EMMC 169

»» Descargar RT809H software «

»» Lista IC apoyada «

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SR2EU i36100U

SR2EU i3-6100U

Número de la parte Core i3-6100U Fabricante Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 17+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000252
180,51 €

SR2EU i3-6100U

N16EGTA1 GTX970M

N16E-GT-A1 GTX970M

Número de la parte N16E-GT-A1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 105 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000229
157,54 €

N16E-GT-A1 GTX970M

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Alimentación ACER 19V 474A 90W 55x17

Fuente de alimentación ACER 19V 4.74A [90W] 5x1,7

Rango de tensión de entrada AC 100V - 240V salida DC 19V 4.74A

Tamaño del conector 5.5mm*1.7mm Potencia 90W

Cable AC Incluye cable AC Descripción Nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000649
11,19 €

Fuente de alimentación ACER 19V 4.74A [90W] 5x1,7

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2160856040

216-0856040

Número de la parte 216-0856040 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 2009

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

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RT809H Programmer RT-BGA169-01 RT-BGA153-01 EMMC Seat EMCP153 EMCP169 Adaptador

EN STOCK

En el paquete se incluyen:

1) Programador profesional RT809H

2) Cables USB + VGA incluidos

3) Marcos:11.5*13mm, 11*10mm, 12*16mm, 14*18mm

4) BGA Socket 153/169 : asiento EMMC153 / EMMC169 x 1pcs

 

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días hábiles (Europa y Mundo)

Información para cliente / Información para el cliente:
si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.
Enviamos productos en Rusia sólo a través de POST registrado (12-20 días).
Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de hacer una orden, por favor pregunte sus aduanas sobre impuestos y deberes.
Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

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Programador RT809H más toma BGA 153 / 169, asiento EMMC 153 / EMMC 169

»» Descargar RT809H software «

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SR2EU i36100U

SR2EU i3-6100U

Número de la parte Core i3-6100U Fabricante Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 17+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

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180,51 €

SR2EU i3-6100U

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