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Cable de cinta ROM EFI SAM Mcbook A1369 A1465 A1502 A1370 A1534 A1398 A1706 A1708

EN STOCK

1) CLIPS ZIP

2) Socket 150mil (1pcs )+ 200mil (1pcs)

3) Cable SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Archivos de esquemas + tableros

-------------

Cable de cinta SPI ROM EFI-Lista de Macbook hasta 2017 comptible si utiliza programadores SVOD:

A1534 emc

-------------

Puede utilizar y su programador individual : RT809F , RT809H , TL866 , CH341A , EZP , GZUT . Límite de soporte de bios chips.

Detalles del envío:

Europa: 3-5 días. Otros países: más de 5-10 días.

Nuestro tiempo de trabajo: 8.00 - 12.00AM, 13.00-17.00

Worldwide Shipping avia DHL , DPD

Información de la empresa:

Empresa: UAB Agrimera

Código de la empresa: 304751773

IVA: LT100011487912

Swedbank: LT047300010154179253

Información para el cliente:

Entrega a Rusia mediante POST registrado (20-45 días).

Si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros y deberes de su país.

Antes de hacer una orden, por favor pregunte a sus aduanas sobre impuestos y deberes.

Opción de entrega a Colombia, solo bajo petición

Opción de entrega a Brasil, solo bajo petición

Opción de entrega a África, solo bajo petición

 

SE000018
48,00 €

1) CLIPS ZIP

2) Socket 150mil (1pcs )+ 200mil (1pcs)

3) Cable SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Archivos de esquemas + tableros

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Fuente de alimentación ASUS 19V 21A 40W 25x07

Fuente de alimentación ASUS 19V 2.1A [40W] 2,5x0,7

Rango de tensión de entrada AC 100V - 240V salida DC 19V 2.1A

Tamaño del conector 2.5mm*0.7mm Potencia 40W

Cable AC Incluye cable AC Descripción Nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000798
7,61 €

Fuente de alimentación ASUS 19V 2.1A [40W] 2,5x0,7

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J2850 SR1LM Plantilla de plantilla

J2850 SR1LM Plantilla de plantilla

Número de la parte CPU Stencil Fabricantes ATK

Plantilla de plantilla Calefacción directa Metal 304 Acero inoxidable

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Buik nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000186
6,22 €

J2850 SR1LM Plantilla de plantilla

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Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro1370 Sólo para Core i7 65W AC Adapter Charger

Espectro técnico:

Descripción del producto: Adaptador AC - adaptador de potencia - 65 W

Tipo de dispositivo: Adaptador de potencia

Tensión de entrada:100V-240V 50-60Hz

Tensión de salida: 20V

Corriente de salida: 3.25A

Capacidad de alimentación: 65W

Paquete Incluye: 1 adaptador X AC, 1 cable de alimentación X

Compatibilidad:

- Número de modelo:.

- Yoga 3 Pro, Yoga 3 Pro-1370 (sólo para Core i7)

- Yoga 3 14, Yoga 3-1470 (sólo para Core i5, i7)

- Yoga 900

- Yoga 700 11, Yoga 700 14 (sólo para Core i3 i5)

Nota: No cabe para el modelo Yoga 700 14 i7

CH000870
27,10 €

Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro-1370 (sólo para Core i7) 65W AC Adapter Charger

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LE82GM965 SLA5T Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000188
5,40 €

LE82GM965 SLA5T Plantilla de plantilla

Cable de cinta ROM EFI SAM Mcbook A1369 A1465 A1502 A1370 A1534 A1398 A1706 A1708

EN STOCK

1) CLIPS ZIP

2) Socket 150mil (1pcs )+ 200mil (1pcs)

3) Cable SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Archivos de esquemas + tableros

-------------

Cable de cinta SPI ROM EFI-Lista de Macbook hasta 2017 comptible si utiliza programadores SVOD:

A1534 emc

-------------

Puede utilizar y su programador individual : RT809F , RT809H , TL866 , CH341A , EZP , GZUT . Límite de soporte de bios chips.

Detalles del envío:

Europa: 3-5 días. Otros países: más de 5-10 días.

Nuestro tiempo de trabajo: 8.00 - 12.00AM, 13.00-17.00

Worldwide Shipping avia DHL , DPD

Información de la empresa:

Empresa: UAB Agrimera

Código de la empresa: 304751773

IVA: LT100011487912

Swedbank: LT047300010154179253

Información para el cliente:

Entrega a Rusia mediante POST registrado (20-45 días).

Si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros y deberes de su país.

Antes de hacer una orden, por favor pregunte a sus aduanas sobre impuestos y deberes.

Opción de entrega a Colombia, solo bajo petición

Opción de entrega a Brasil, solo bajo petición

Opción de entrega a África, solo bajo petición

 

SE000018
48,00 €

1) CLIPS ZIP

2) Socket 150mil (1pcs )+ 200mil (1pcs)

3) Cable SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Archivos de esquemas + tableros

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Fuente de alimentación ASUS 19V 21A 40W 25x07

Fuente de alimentación ASUS 19V 2.1A [40W] 2,5x0,7

Rango de tensión de entrada AC 100V - 240V salida DC 19V 2.1A

Tamaño del conector 2.5mm*0.7mm Potencia 40W

Cable AC Incluye cable AC Descripción Nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000798
7,61 €

Fuente de alimentación ASUS 19V 2.1A [40W] 2,5x0,7

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J2850 SR1LM Plantilla de plantilla

J2850 SR1LM Plantilla de plantilla

Número de la parte CPU Stencil Fabricantes ATK

Plantilla de plantilla Calefacción directa Metal 304 Acero inoxidable

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Buik nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000186
6,22 €

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Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro1370 Sólo para Core i7 65W AC Adapter Charger

Espectro técnico:

Descripción del producto: Adaptador AC - adaptador de potencia - 65 W

Tipo de dispositivo: Adaptador de potencia

Tensión de entrada:100V-240V 50-60Hz

Tensión de salida: 20V

Corriente de salida: 3.25A

Capacidad de alimentación: 65W

Paquete Incluye: 1 adaptador X AC, 1 cable de alimentación X

Compatibilidad:

- Número de modelo:.

- Yoga 3 Pro, Yoga 3 Pro-1370 (sólo para Core i7)

- Yoga 3 14, Yoga 3-1470 (sólo para Core i5, i7)

- Yoga 900

- Yoga 700 11, Yoga 700 14 (sólo para Core i3 i5)

Nota: No cabe para el modelo Yoga 700 14 i7

CH000870
27,10 €

Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro-1370 (sólo para Core i7) 65W AC Adapter Charger

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LE82GM965 SLA5T Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

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5,40 €

LE82GM965 SLA5T Plantilla de plantilla

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