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INTEL LE82GME965 SLA9F

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000196
22,24 €

INTEL LE82GME965 SLA9F

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Maxim MAX15119

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000201
3,45 €

Maxim MAX15119

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DC Power Jack Part PJ089

Acer Aspire 1430G 1430G serie DC Power Jack Connector: 1430 AS1430, 1430-xxxx AS1430-xxxxx, 1430-4857 AS1430-4857, 1430G AS1430G, 1430G-xxxx AS1430G-xxxx, 1430Z AS1430Z

Acer Aspire TimelineX 1830 DC Power Jack Connector: 1830 AS1830, 1830-xxxx AS1830, 1830-xxxxx, 1830-3595 AS1830-3337 AS1830T-3337, 1830T-3425 AS1830T-3425, 1830T-3505 AS1830T-3730

CH000352
14,42 €

DC Power Jack, parte #PJ089

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Alimentación ACER 19V 474A 90W 55x17

Fuente de alimentación ACER 19V 4.74A [90W] 5x1,7

Rango de tensión de entrada AC 100V - 240V salida DC 19V 4.74A

Tamaño del conector 5.5mm*1.7mm Potencia 90W

Cable AC Incluye cable AC Descripción Nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000649
11,19 €

Fuente de alimentación ACER 19V 4.74A [90W] 5x1,7

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Lenovo Idea Pad Flex 10 Series Touch Pantalla DC Power Jack Socket Connector

Para la venta, un nuevo conector DC Power Jack Socket para portátiles Lenovo Flex IdeaPad 10 Series.

Arreglos problemas causados por fallas Socket :

El dispositivo no alimenta ni recibe poder intermitente

Tienes que "tener" o mover la punta del conector AC para obtener una conexión de potencia

El dispositivo se cierra aleatoriamente sin ninguna advertencia

El gato de poder se mueve " se siente suelto

El dispositivo solo funciona con una batería cargada

La batería no cargará

CH000353
7,46 €

Lenovo Idea Pad Flex 10 Series Touch Pantalla DC Power Jack Socket Connector

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ITE IT8752TE BXS

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000207
3,45 €

ITE IT8752TE (BXS)

  • -20,00 €
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RT809H Programmer RT-BGA169-01 RT-BGA153-01 EMMC Seat EMCP153 EMCP169 Adaptador

EN STOCK

En el paquete se incluyen:

1) Programador profesional RT809H

2) Cables USB + VGA incluidos

3) Marcos:11.5*13mm, 11*10mm, 12*16mm, 14*18mm

4) BGA Socket 153/169 : asiento EMMC153 / EMMC169 x 1pcs

 

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días hábiles (Europa y Mundo)

Información para cliente / Información para el cliente:
si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.
Enviamos productos en Rusia sólo a través de POST registrado (12-20 días).
Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de hacer una orden, por favor pregunte sus aduanas sobre impuestos y deberes.
Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

SE000022
200,00 € 220,00 €

Programador RT809H más toma BGA 153 / 169, asiento EMMC 153 / EMMC 169

»» Descargar RT809H software «

»» Lista IC apoyada «

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RICHTEK RT8058GQW CB WQFN

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000217
3,45 €

RICHTEK RT8058GQW CB= (WQFN

INTEL LE82GME965 SLA9F

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000196
22,24 €

INTEL LE82GME965 SLA9F

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Maxim MAX15119

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000201
3,45 €

Maxim MAX15119

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DC Power Jack Part PJ089

Acer Aspire 1430G 1430G serie DC Power Jack Connector: 1430 AS1430, 1430-xxxx AS1430-xxxxx, 1430-4857 AS1430-4857, 1430G AS1430G, 1430G-xxxx AS1430G-xxxx, 1430Z AS1430Z

Acer Aspire TimelineX 1830 DC Power Jack Connector: 1830 AS1830, 1830-xxxx AS1830, 1830-xxxxx, 1830-3595 AS1830-3337 AS1830T-3337, 1830T-3425 AS1830T-3425, 1830T-3505 AS1830T-3730

CH000352
14,42 €

DC Power Jack, parte #PJ089

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Alimentación ACER 19V 474A 90W 55x17

Fuente de alimentación ACER 19V 4.74A [90W] 5x1,7

Rango de tensión de entrada AC 100V - 240V salida DC 19V 4.74A

Tamaño del conector 5.5mm*1.7mm Potencia 90W

Cable AC Incluye cable AC Descripción Nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000649
11,19 €

Fuente de alimentación ACER 19V 4.74A [90W] 5x1,7

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Lenovo Idea Pad Flex 10 Series Touch Pantalla DC Power Jack Socket Connector

Para la venta, un nuevo conector DC Power Jack Socket para portátiles Lenovo Flex IdeaPad 10 Series.

Arreglos problemas causados por fallas Socket :

El dispositivo no alimenta ni recibe poder intermitente

Tienes que "tener" o mover la punta del conector AC para obtener una conexión de potencia

El dispositivo se cierra aleatoriamente sin ninguna advertencia

El gato de poder se mueve " se siente suelto

El dispositivo solo funciona con una batería cargada

La batería no cargará

CH000353
7,46 €

Lenovo Idea Pad Flex 10 Series Touch Pantalla DC Power Jack Socket Connector

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ITE IT8752TE BXS

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000207
3,45 €

ITE IT8752TE (BXS)

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  • -20,00 €

RT809H Programmer RT-BGA169-01 RT-BGA153-01 EMMC Seat EMCP153 EMCP169 Adaptador

EN STOCK

En el paquete se incluyen:

1) Programador profesional RT809H

2) Cables USB + VGA incluidos

3) Marcos:11.5*13mm, 11*10mm, 12*16mm, 14*18mm

4) BGA Socket 153/169 : asiento EMMC153 / EMMC169 x 1pcs

 

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días hábiles (Europa y Mundo)

Información para cliente / Información para el cliente:
si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.
Enviamos productos en Rusia sólo a través de POST registrado (12-20 días).
Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de hacer una orden, por favor pregunte sus aduanas sobre impuestos y deberes.
Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

SE000022
200,00 € 220,00 €

Programador RT809H más toma BGA 153 / 169, asiento EMMC 153 / EMMC 169

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RICHTEK RT8058GQW CB WQFN

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000217
3,45 €

RICHTEK RT8058GQW CB= (WQFN

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