• Show Sidebar

Hay 1948 productos.

Filtros activos

  • Categorías: Adaptador, cable DC
  • Categorías: DC Jacks, Connector
  • Categorías: Otros BGA Chips & ICs
  • Categorías: Pin Holder
wishlist
Compare
Quickview

Lenovo Idea Pad Flex 10 Series Touch Pantalla DC Power Jack Socket Connector

Para la venta, un nuevo conector DC Power Jack Socket para portátiles Lenovo Flex IdeaPad 10 Series.

Arreglos problemas causados por fallas Socket :

El dispositivo no alimenta ni recibe poder intermitente

Tienes que "tener" o mover la punta del conector AC para obtener una conexión de potencia

El dispositivo se cierra aleatoriamente sin ninguna advertencia

El gato de poder se mueve " se siente suelto

El dispositivo solo funciona con una batería cargada

La batería no cargará

CH000353
7,46 €

Lenovo Idea Pad Flex 10 Series Touch Pantalla DC Power Jack Socket Connector

wishlist
Compare
Quickview

RICHTEK RT8058GQW CB WQFN

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000217
3,45 €

RICHTEK RT8058GQW CB= (WQFN

wishlist
Compare
Quickview

Fuente de alimentación ASUS 19V 21A 40W 25x07

Fuente de alimentación ASUS 19V 2.1A [40W] 2,5x0,7

Rango de tensión de entrada AC 100V - 240V salida DC 19V 2.1A

Tamaño del conector 2.5mm*0.7mm Potencia 40W

Cable AC Incluye cable AC Descripción Nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000798
7,61 €

Fuente de alimentación ASUS 19V 2.1A [40W] 2,5x0,7

wishlist
Compare
Quickview

AO4304L

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000221
3,45 €

AO4304L

wishlist
Compare
Quickview

Maxim MAX8730E

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000222
3,97 €

Maxim MAX8730E

wishlist
Compare
Quickview

Winbond WPCE776SA0DG

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000223
6,35 €

Winbond WPCE776SA0DG

wishlist
Compare
Quickview

DC Power Jack Part PJ047

5520-5520 AS5520-

AS5675Mi 5672, AS5672Mi

Acer Aspire 7520 7520G AS7520-xxx, 7520-A2G20, AS7520-7520

Acer Aspire 7720, 7720G, 7720GZ, 7720Z Series DC 7720-272 Mi

Acer: Acer Harness jacks

Packard Bell EasyNote MN85 Series DC Power Jack Connector: MN85, MS2303

Esto es para adaptadores AC de 90 vatios. Ver PJ064 para la versión 65 watt.

Nota: Este es el único Jack, tendrá que reutilizar su arnés.

CH000534
14,42 €

DC Power Jack, parte #PJ047

Lenovo Idea Pad Flex 10 Series Touch Pantalla DC Power Jack Socket Connector

Para la venta, un nuevo conector DC Power Jack Socket para portátiles Lenovo Flex IdeaPad 10 Series.

Arreglos problemas causados por fallas Socket :

El dispositivo no alimenta ni recibe poder intermitente

Tienes que "tener" o mover la punta del conector AC para obtener una conexión de potencia

El dispositivo se cierra aleatoriamente sin ninguna advertencia

El gato de poder se mueve " se siente suelto

El dispositivo solo funciona con una batería cargada

La batería no cargará

CH000353
7,46 €

Lenovo Idea Pad Flex 10 Series Touch Pantalla DC Power Jack Socket Connector

wishlist
Compare

RICHTEK RT8058GQW CB WQFN

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000217
3,45 €

RICHTEK RT8058GQW CB= (WQFN

wishlist
Compare

Fuente de alimentación ASUS 19V 21A 40W 25x07

Fuente de alimentación ASUS 19V 2.1A [40W] 2,5x0,7

Rango de tensión de entrada AC 100V - 240V salida DC 19V 2.1A

Tamaño del conector 2.5mm*0.7mm Potencia 40W

Cable AC Incluye cable AC Descripción Nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000798
7,61 €

Fuente de alimentación ASUS 19V 2.1A [40W] 2,5x0,7

wishlist
Compare

AO4304L

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000221
3,45 €

AO4304L

wishlist
Compare

Maxim MAX8730E

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000222
3,97 €

Maxim MAX8730E

wishlist
Compare

Winbond WPCE776SA0DG

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000223
6,35 €

Winbond WPCE776SA0DG

wishlist
Compare

DC Power Jack Part PJ047

5520-5520 AS5520-

AS5675Mi 5672, AS5672Mi

Acer Aspire 7520 7520G AS7520-xxx, 7520-A2G20, AS7520-7520

Acer Aspire 7720, 7720G, 7720GZ, 7720Z Series DC 7720-272 Mi

Acer: Acer Harness jacks

Packard Bell EasyNote MN85 Series DC Power Jack Connector: MN85, MS2303

Esto es para adaptadores AC de 90 vatios. Ver PJ064 para la versión 65 watt.

Nota: Este es el único Jack, tendrá que reutilizar su arnés.

CH000534
14,42 €

DC Power Jack, parte #PJ047

wishlist
Compare
Back to top