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Lenovo Idea Pad Flex 10 Series Touch Pantalla DC Power Jack Socket Connector

Para la venta, un nuevo conector DC Power Jack Socket para portátiles Lenovo Flex IdeaPad 10 Series.

Arreglos problemas causados por fallas Socket :

El dispositivo no alimenta ni recibe poder intermitente

Tienes que "tener" o mover la punta del conector AC para obtener una conexión de potencia

El dispositivo se cierra aleatoriamente sin ninguna advertencia

El gato de poder se mueve " se siente suelto

El dispositivo solo funciona con una batería cargada

La batería no cargará

CH000353
4,97 €

Lenovo Idea Pad Flex 10 Series Touch Pantalla DC Power Jack Socket Connector

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Apple BIOS MBA 13 2013 A1466 8203437 EMC2632

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000430
30,71 €

Apple BIOS MBA 13 2013 A1466 820-3437 EMC2632

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J2850 SR1LM Plantilla de plantilla

J2850 SR1LM Plantilla de plantilla

Número de la parte CPU Stencil Fabricantes ATK

Plantilla de plantilla Calefacción directa Metal 304 Acero inoxidable

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Buik nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000186
6,22 €

J2850 SR1LM Plantilla de plantilla

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DC Power Jack Part PJ047

5520-5520 AS5520-

AS5675Mi 5672, AS5672Mi

Acer Aspire 7520 7520G AS7520-xxx, 7520-A2G20, AS7520-7520

Acer Aspire 7720, 7720G, 7720GZ, 7720Z Series DC 7720-272 Mi

Acer: Acer Harness jacks

Packard Bell EasyNote MN85 Series DC Power Jack Connector: MN85, MS2303

Esto es para adaptadores AC de 90 vatios. Ver PJ064 para la versión 65 watt.

Nota: Este es el único Jack, tendrá que reutilizar su arnés.

CH000534
3,61 €

DC Power Jack, parte #PJ047

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LE82GM965 SLA5T Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000188
5,40 €

LE82GM965 SLA5T Plantilla de plantilla

Lenovo Idea Pad Flex 10 Series Touch Pantalla DC Power Jack Socket Connector

Para la venta, un nuevo conector DC Power Jack Socket para portátiles Lenovo Flex IdeaPad 10 Series.

Arreglos problemas causados por fallas Socket :

El dispositivo no alimenta ni recibe poder intermitente

Tienes que "tener" o mover la punta del conector AC para obtener una conexión de potencia

El dispositivo se cierra aleatoriamente sin ninguna advertencia

El gato de poder se mueve " se siente suelto

El dispositivo solo funciona con una batería cargada

La batería no cargará

CH000353
4,97 €

Lenovo Idea Pad Flex 10 Series Touch Pantalla DC Power Jack Socket Connector

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Apple BIOS MBA 13 2013 A1466 8203437 EMC2632

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000430
30,71 €

Apple BIOS MBA 13 2013 A1466 820-3437 EMC2632

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J2850 SR1LM Plantilla de plantilla

J2850 SR1LM Plantilla de plantilla

Número de la parte CPU Stencil Fabricantes ATK

Plantilla de plantilla Calefacción directa Metal 304 Acero inoxidable

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Buik nuevo

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000186
6,22 €

J2850 SR1LM Plantilla de plantilla

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DC Power Jack Part PJ047

5520-5520 AS5520-

AS5675Mi 5672, AS5672Mi

Acer Aspire 7520 7520G AS7520-xxx, 7520-A2G20, AS7520-7520

Acer Aspire 7720, 7720G, 7720GZ, 7720Z Series DC 7720-272 Mi

Acer: Acer Harness jacks

Packard Bell EasyNote MN85 Series DC Power Jack Connector: MN85, MS2303

Esto es para adaptadores AC de 90 vatios. Ver PJ064 para la versión 65 watt.

Nota: Este es el único Jack, tendrá que reutilizar su arnés.

CH000534
3,61 €

DC Power Jack, parte #PJ047

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LE82GM965 SLA5T Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000188
5,40 €

LE82GM965 SLA5T Plantilla de plantilla

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