GL82HM175 SR30W

Número de la parte GL82HM175 SR30W Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

En paquete:

EFI Tarjeta de bios x 1 pc

Compatible: A1465 820-00164 EMC2924

Esta tarjeta de chip se puede utilizar para:

Quitar la cerradura de contraseña de EFI. ( 4 pines, 6 pin lock, cloud)
Se fijará Firmware corregido
Disabled Mac
MDM, DEP Profile, NVME

El chip vendrá con un S/N limpio.

(No eliminará la contraseña del sistema operativo o la contraseña de disco duro)

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días laborables(Europa y Mundo)

Lista completa en nuestra tienda :

Información para cliente / Información para el cliente:

si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.

Enviamos productos en Rusia sólo a través de POST registrado (12-20 días).

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de hacer una orden, por favor pregunte a sus aduanas sobre impuestos y deberes.

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.

Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

En paquete:

1pcs SPI ROM CABLE

1pcs QFN WSON Socket 6x5

1pcs QFN WSON Socket 6x8

Detalles técnicos:

Tipo:QFN8 MLF8 MLP8 A DIP8

Modelo de adaptador: CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Número de pins: 8pin (4x2 Side)

Tamaño del chip (mm): 8x6mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

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Tipo:QFN8 MLF8 MLP8 A DIP8

Modelo de adaptador: CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Número de pins: 8pin (4x2 Side)

Tamaño del chip (mm): 6x5mm

DIP Pin Header Pitch: 2.54mm

Información sobre EFI SPI ROM Cable https://www.ebay.com/itm/133187974519

Si necesita sólo 1pcs QFN WSON 8x6 socket, seleccione este enlacehttps://www.ebay.com/itm/133798207555

Si necesita sólo 1pcs QFN WSON 6x5 socket, seleccione este enlacehttps://www.ebay.com/itm/133798227558

N16E-GT-A1 GTX970M

Número de la parte N16E-GT-A1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 105 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

En paquete:

EFI Tarjeta de bios x 1 pc

Compatible: A1466 820-00165 EMC2925

Esta tarjeta de chip se puede utilizar para:

Quitar la cerradura de contraseña de EFI. ( 4 pines, 6 pin lock, cloud)
Se fijará Firmware corregido
Disabled Mac
MDM, DEP Profile, NVME

El chip vendrá con un S/N limpio.

(No eliminará la contraseña del sistema operativo o la contraseña de disco duro)

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días laborables(Europa y Mundo)

Lista completa en nuestra tienda :

Información para cliente / Información para el cliente:

si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.

Enviamos productos en Rusia sólo a través de POST registrado (12-20 días).

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de hacer una orden, por favor pregunte a sus aduanas sobre impuestos y deberes.

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.

Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

Socket of ROM Chip W25Q80DV, size 3x2 U2890

Usted puede leer copia de seguridad y modificarU2890Rom Chip de 2018 a 2020 Año.

En paquete: 1pcs x Socket 3x2, 0,5 pitch

CompatibleU2890 para estos modelos:

A2251 820-01949
A2289 820-01987
A2141 820-01700
A2159 820-01598
A1990 820-01041
A1989 820-00850
A1932 820-01521
A2179 820-01958

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días hábiles (Europa y Mundo)

Información para cliente / Información para el cliente:

si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.

Enviamos productos en Rusia sólo a través de POST registrado (12-20 días).

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de hacer una orden, por favor pregunte sus aduanas sobre impuestos y deberes.

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216-0856040

Número de la parte 216-0856040 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 2009

Paquete/Caso 360 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

EN STOCK

En el paquete se incluyen:

1) Programador profesional RT809H

2) Cables USB + VGA incluidos

3) Marcos:11.5*13mm, 11*10mm, 12*16mm, 14*18mm

4) BGA Socket 153/169 : asiento EMMC153 / EMMC169 x 1pcs

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días hábiles (Europa y Mundo)

Información para cliente / Información para el cliente:
si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.
Enviamos productos en Rusia sólo a través de POST registrado (12-20 días).
Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de hacer una orden, por favor pregunte sus aduanas sobre impuestos y deberes.
Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

En paquete:

EFI Tarjeta de bios x 1 pc

Compatible: A1466 820-00165 EMC 3178 2017

Esta tarjeta de chip se puede utilizar para:

Quitar la cerradura de contraseña de EFI. ( 4 pines, 6 pin lock, cloud)
Se fijará Firmware corregido
Disabled Mac
MDM, DEP Profile, NVME

El chip vendrá con un S/N limpio.

(No eliminará la contraseña del sistema operativo o la contraseña de disco duro)

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días laborables(Europa y Mundo)

Lista completa en nuestra tienda :

Información para cliente / Información para el cliente:

si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.

Enviamos productos en Rusia sólo a través de POST registrado (12-20 días).

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de hacer una orden, por favor pregunte a sus aduanas sobre impuestos y deberes.

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.

Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

In package included:

1pcs x BGA64 Socket

1pcs x frame 11*13 mm, compatible S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

1pcs x frame 10*13 mm, compatible 28F640, 28F128

1pcs x frame 10*15 mm, compatible 28F256

1pcs x frame 9*9

1pcs x BGA153/169 Socket

1pcs x frame 11*10 mm

1pcs x frame 11.5*13 mm

1pcs x frame 12*16 mm

1pcs x frame 12*18 mm

1pcs x frame 14*18 mm

1pcs x BGA100 Socket

1pcs x frame 14*18 mm

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días hábiles (Europa y Mundo)

Información para cliente / Información para el cliente:

si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.

Enviamos productos en Rusia sólo a través de POST registrado (12-20 días).

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de hacer una orden, por favor pregunte sus aduanas sobre impuestos y deberes.

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.

Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

SR2EU i3-6100U

Número de la parte Core i3-6100U Fabricante Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 17+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente