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Cable de cinta ROM EFI SAM Mcbook A1369 A1465 A1502 A1370 A1534 A1398 A1706 A1708

EN STOCK

1) CLIPS ZIP

2) Socket 150mil (1pcs )+ 200mil (1pcs)

3) Cable SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Archivos de esquemas + tableros

-------------

Cable de cinta SPI ROM EFI-Lista de Macbook hasta 2017 comptible si utiliza programadores SVOD:

A1534 emc

-------------

Puede utilizar y su programador individual : RT809F , RT809H , TL866 , CH341A , EZP , GZUT . Límite de soporte de bios chips.

Detalles del envío:

Europa: 3-5 días. Otros países: más de 5-10 días.

Nuestro tiempo de trabajo: 8.00 - 12.00AM, 13.00-17.00

Worldwide Shipping avia DHL , DPD

Información de la empresa:

Empresa: UAB Agrimera

Código de la empresa: 304751773

IVA: LT100011487912

Swedbank: LT047300010154179253

Información para el cliente:

Entrega a Rusia mediante POST registrado (20-45 días).

Si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros y deberes de su país.

Antes de hacer una orden, por favor pregunte a sus aduanas sobre impuestos y deberes.

Opción de entrega a Colombia, solo bajo petición

Opción de entrega a Brasil, solo bajo petición

Opción de entrega a África, solo bajo petición

 

SE000018
48,00 €

1) CLIPS ZIP

2) Socket 150mil (1pcs )+ 200mil (1pcs)

3) Cable SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Archivos de esquemas + tableros

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AO4304L

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000221
3,45 €

AO4304L

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J2850 SR1LM Plantilla de plantilla

J2850 SR1LM Plantilla de plantilla

Número de la parte CPU Stencil Fabricantes ATK

Plantilla de plantilla Calefacción directa Metal 304 Acero inoxidable

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Buik nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000186
6,22 €

J2850 SR1LM Plantilla de plantilla

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Maxim MAX8730E

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000222
3,97 €

Maxim MAX8730E

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Winbond WPCE776SA0DG

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000223
6,35 €

Winbond WPCE776SA0DG

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LE82GM965 SLA5T Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000188
5,40 €

LE82GM965 SLA5T Plantilla de plantilla

Cable de cinta ROM EFI SAM Mcbook A1369 A1465 A1502 A1370 A1534 A1398 A1706 A1708

EN STOCK

1) CLIPS ZIP

2) Socket 150mil (1pcs )+ 200mil (1pcs)

3) Cable SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Archivos de esquemas + tableros

-------------

Cable de cinta SPI ROM EFI-Lista de Macbook hasta 2017 comptible si utiliza programadores SVOD:

A1534 emc

-------------

Puede utilizar y su programador individual : RT809F , RT809H , TL866 , CH341A , EZP , GZUT . Límite de soporte de bios chips.

Detalles del envío:

Europa: 3-5 días. Otros países: más de 5-10 días.

Nuestro tiempo de trabajo: 8.00 - 12.00AM, 13.00-17.00

Worldwide Shipping avia DHL , DPD

Información de la empresa:

Empresa: UAB Agrimera

Código de la empresa: 304751773

IVA: LT100011487912

Swedbank: LT047300010154179253

Información para el cliente:

Entrega a Rusia mediante POST registrado (20-45 días).

Si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros y deberes de su país.

Antes de hacer una orden, por favor pregunte a sus aduanas sobre impuestos y deberes.

Opción de entrega a Colombia, solo bajo petición

Opción de entrega a Brasil, solo bajo petición

Opción de entrega a África, solo bajo petición

 

SE000018
48,00 €

1) CLIPS ZIP

2) Socket 150mil (1pcs )+ 200mil (1pcs)

3) Cable SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Archivos de esquemas + tableros

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AO4304L

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000221
3,45 €

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J2850 SR1LM Plantilla de plantilla

J2850 SR1LM Plantilla de plantilla

Número de la parte CPU Stencil Fabricantes ATK

Plantilla de plantilla Calefacción directa Metal 304 Acero inoxidable

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Buik nuevo

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000186
6,22 €

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Maxim MAX8730E

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000222
3,97 €

Maxim MAX8730E

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Winbond WPCE776SA0DG

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

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bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000223
6,35 €

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LE82GM965 SLA5T Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

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5,40 €

LE82GM965 SLA5T Plantilla de plantilla

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