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N16VGMB1

N16V-GM-B1

Número de pieza N16V-GM-B1 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 09+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, aquí es el proceso general de la hornada-hacia fuera, ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001992
25,44 €

N16V-GM-B1

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GF9300730IB2

GF-9300-730I-B2

Número de pieza GF-9300-730I-B2 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 0839

Paquete/Caja 240 Descripción Original nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de hornear, Coloque la BOLSA en la bandeja, y lo puso en un gabinete seco de hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001997
16,41 €

GF-9300-730I-B2

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DH82QM87 QE98ES

DH82QM87 QE98ES

Número de pieza DH82QM87 QE98ES Fabricante INTEL

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 12+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, aquí es el proceso general de la hornada-hacia fuera, ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH002001
23,79 €

DH82QM87 QE98ES

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N11MOP1SA3 G210M

N11M-OP1-S-A3 G210M

Número de pieza N11M-OP1-S-A3 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1014

Paquete/Caja 240 Descripción Original nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de hornear, Coloque la BOLSA en la bandeja, y lo puso en un gabinete seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH002007
16,85 €

N11M-OP1-S-A3 G210M

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SR0D6 i52467M

i5-2467M SR0D6

Número de pieza SR0D6 i5-2467M Fabricante Intel

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 11+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, aquí es el proceso general de la hornada-hacia fuera, ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH002009
24,62 €

SR0D6 i5-2467M

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SR2F1 i76600U

SR2F1 i7-6600U

Número de pieza SR2F1 i7-6600U Fabricante Intel

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 18+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, aquí es el proceso general de la hornada-hacia fuera, ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH002012
270,77 €

SR2F1 i7-6600U

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2160774007

216-0774007

Número de pieza 216-0774007 Fabricante AMD

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 10+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Fabricante reacondicionado

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de hornear, Coloque la BOLSA en la bandeja, y lo puso en un gabinete seco de hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH002017
38,31 €

216-0774007

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GL82B150 SR2C7

GL82B150 SR2C7

Número de pieza GL82B150 SR2C7 Fabricante Intel

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 15+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, aquí es el proceso general de la hornada-hacia fuera, ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH002028
41,03 €

GL82B150 SR2C7

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2160772000 HD5650

216-0772000 HD5650

Número de pieza 216-0772000 Fabricante AMD

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 11+

Paquete/Caja 360 Descripción Original nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH002040
38,31 €

216-0772000 HD5650

N16VGMB1

N16V-GM-B1

Número de pieza N16V-GM-B1 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 09+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, aquí es el proceso general de la hornada-hacia fuera, ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001992
25,44 €

N16V-GM-B1

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GF9300730IB2

GF-9300-730I-B2

Número de pieza GF-9300-730I-B2 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 0839

Paquete/Caja 240 Descripción Original nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de hornear, Coloque la BOLSA en la bandeja, y lo puso en un gabinete seco de hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001997
16,41 €

GF-9300-730I-B2

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DH82QM87 QE98ES

DH82QM87 QE98ES

Número de pieza DH82QM87 QE98ES Fabricante INTEL

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 12+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, aquí es el proceso general de la hornada-hacia fuera, ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH002001
23,79 €

DH82QM87 QE98ES

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N11MOP1SA3 G210M

N11M-OP1-S-A3 G210M

Número de pieza N11M-OP1-S-A3 Fabricante NVIDIA

Aleación BGA No Pb/Libre de plomo Código de fecha 1014

Paquete/Caja 240 Descripción Original nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de hornear, Coloque la BOLSA en la bandeja, y lo puso en un gabinete seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH002007
16,85 €

N11M-OP1-S-A3 G210M

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SR0D6 i52467M

i5-2467M SR0D6

Número de pieza SR0D6 i5-2467M Fabricante Intel

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 11+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, aquí es el proceso general de la hornada-hacia fuera, ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH002009
24,62 €

SR0D6 i5-2467M

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SR2F1 i76600U

SR2F1 i7-6600U

Número de pieza SR2F1 i7-6600U Fabricante Intel

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 18+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, aquí es el proceso general de la hornada-hacia fuera, ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH002012
270,77 €

SR2F1 i7-6600U

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2160774007

216-0774007

Número de pieza 216-0774007 Fabricante AMD

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 10+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Fabricante reacondicionado

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de hornear, Coloque la BOLSA en la bandeja, y lo puso en un gabinete seco de hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH002017
38,31 €

216-0774007

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GL82B150 SR2C7

GL82B150 SR2C7

Número de pieza GL82B150 SR2C7 Fabricante Intel

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 15+

Paquete/Caja 1 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, aquí es el proceso general de la hornada-hacia fuera, ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH002028
41,03 €

GL82B150 SR2C7

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2160772000 HD5650

216-0772000 HD5650

Número de pieza 216-0772000 Fabricante AMD

Aleación BGA Sin Pb/Libre de plomo Código de fecha 11+

Paquete/Caja 360 Descripción Original nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH002040
38,31 €

216-0772000 HD5650

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