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i74720HQ SR1Q8 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000483
8,70 €

i7-4720HQ SR1Q8 Plantilla de plantilla

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CPU FAN for Dell Latitude E5430 BATA0613R5H DC28000AFVL 82JH0 4PIN

CPU FAN for Dell Latitude E5430 BATA0613R5H DC28000AFVL 82JH0 4PIN

Descripción Marca nueva

Descripción del producto

Tipo de producto: Abanico de CPU para Dell Latitude E5430 BATA0613R5H DC28000AFVL 82JH0 4PIN

Power connection:4 Pins

Paquete: Una pieza CPU Fan (3-PIN) para Dell Latitude E5430 BATA0613R5H DC28000AFVL 82JH0 4PIN

Modelos compatibles " Números de piezas "

para Dell Latitude E5430 BATA0613R5H DC28000AFVL 82JH0 4PIN

CH000484
7,34 €

CPU FAN for Dell Latitude E5430 BATA0613R5H DC28000AFVL 82JH0 4PIN

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ENE KB9016QF A3

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000485
3,97 €

ENE KB9016QF A3

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N14PGEOPA2

N14P-GE-OP-A2

Número de la parte N14P-GE-OP-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 13+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000486
45,95 €

N14P-GE-OP-A2

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N4100 SR3S0 Plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000487
14,92 €

N4100 SR3S0 Plantilla de plantilla 90*90

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N3450 SR2Z6 Plantilla de plantilla

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000488
7,71 €

N3450 SR2Z6 Plantilla de plantilla

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Realtek RTL8110SBL

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000489
3,45 €

Realtek RTL8110SBL

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ATHEROS AR8131AL

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000490
3,45 €

ATHEROS AR8131-AL

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OBDII BreaK Out Box Detector de protocolo herramienta de diagnóstico

Detector de protocolos OBDII " Break Out Box utiliza principalmente el juicio de señal de línea del coche OBD y la transferencia de señal. Utilizar el instrumento de diagnóstico de fallas de coche puede determinar rápidamente la señal de identificación del coche. La señal puede no encontrarse con ángulo puede tomar otro ángulo de transferencia de señal. La aplicación es muy conveniente y resuelve los riesgos a través de la línea.

Características:

1. En el proceso de uso de decodificador, el error se puede encontrar y diagnosticar enlace de conector OBD.

2. Puede monitorear el voltaje y el suelo de la interfaz OBD, mostró baja tensión. Mostrar error de costura de diagnóstico.

3. Saltar para las señales de interfaz OBD. Líneas de señal como decodificador de 7 a 15 vehículos en línea.

4. Detección rápida del conector de diagnóstico OBD2 si cada punto de la comunicación normal.

5. Reemplazar la batería, guardar la función de datos del coche. Al reemplazar la batería, enchufe el conector OBD2 en el coche, al mismo tiempo conecta la potencia adicional a la caja de control, de modo que no se pierdan los datos del vehículo.

Este detector de protocolo OBDII & Break Out Box tiene una amplia gama de aplicaciones en diagnóstico, programación clave y ajuste de chips:

- Para monitorear el vapor de datos durante la realización de pruebas en el vehículo utilizando un Escantool. Esto hace posible que ambos ejecuten una prueba y monitoricen simultáneamente el proceso de prueba.

- Tensión de prueba de visualización en el coche o camión

- Mostrar número de pin comunicante

- Es una extensión de OBD Diagnostic Link Connector (DLC)

Lista de embalaje:

Interfaz de caja de 1pc x Break Out

Cable de pin de 1pc x OBD

1pc x Box

CH000491
60,92 €

OBDII BreaK Out Box Detector de protocolo herramienta de diagnóstico

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G84950A2

G84-950-A2

Número de la parte G84-950-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1215

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000492
52,51 €

G84-950-A2

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Maxim MAX17030

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000493
3,45 €

Maxim MAX17030

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GF100375A3 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000494
5,59 €

Plantilla de plantilla GF100-375-A3

i74720HQ SR1Q8 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000483
8,70 €

i7-4720HQ SR1Q8 Plantilla de plantilla

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CPU FAN for Dell Latitude E5430 BATA0613R5H DC28000AFVL 82JH0 4PIN

CPU FAN for Dell Latitude E5430 BATA0613R5H DC28000AFVL 82JH0 4PIN

Descripción Marca nueva

Descripción del producto

Tipo de producto: Abanico de CPU para Dell Latitude E5430 BATA0613R5H DC28000AFVL 82JH0 4PIN

Power connection:4 Pins

Paquete: Una pieza CPU Fan (3-PIN) para Dell Latitude E5430 BATA0613R5H DC28000AFVL 82JH0 4PIN

Modelos compatibles " Números de piezas "

para Dell Latitude E5430 BATA0613R5H DC28000AFVL 82JH0 4PIN

CH000484
7,34 €

CPU FAN for Dell Latitude E5430 BATA0613R5H DC28000AFVL 82JH0 4PIN

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ENE KB9016QF A3

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000485
3,97 €

ENE KB9016QF A3

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N14PGEOPA2

N14P-GE-OP-A2

Número de la parte N14P-GE-OP-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 13+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000486
45,95 €

N14P-GE-OP-A2

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N4100 SR3S0 Plantilla de plantilla 90x90

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000487
14,92 €

N4100 SR3S0 Plantilla de plantilla 90*90

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N3450 SR2Z6 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000488
7,71 €

N3450 SR2Z6 Plantilla de plantilla

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Realtek RTL8110SBL

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000489
3,45 €

Realtek RTL8110SBL

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ATHEROS AR8131AL

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000490
3,45 €

ATHEROS AR8131-AL

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OBDII BreaK Out Box Detector de protocolo herramienta de diagnóstico

Detector de protocolos OBDII " Break Out Box utiliza principalmente el juicio de señal de línea del coche OBD y la transferencia de señal. Utilizar el instrumento de diagnóstico de fallas de coche puede determinar rápidamente la señal de identificación del coche. La señal puede no encontrarse con ángulo puede tomar otro ángulo de transferencia de señal. La aplicación es muy conveniente y resuelve los riesgos a través de la línea.

Características:

1. En el proceso de uso de decodificador, el error se puede encontrar y diagnosticar enlace de conector OBD.

2. Puede monitorear el voltaje y el suelo de la interfaz OBD, mostró baja tensión. Mostrar error de costura de diagnóstico.

3. Saltar para las señales de interfaz OBD. Líneas de señal como decodificador de 7 a 15 vehículos en línea.

4. Detección rápida del conector de diagnóstico OBD2 si cada punto de la comunicación normal.

5. Reemplazar la batería, guardar la función de datos del coche. Al reemplazar la batería, enchufe el conector OBD2 en el coche, al mismo tiempo conecta la potencia adicional a la caja de control, de modo que no se pierdan los datos del vehículo.

Este detector de protocolo OBDII & Break Out Box tiene una amplia gama de aplicaciones en diagnóstico, programación clave y ajuste de chips:

- Para monitorear el vapor de datos durante la realización de pruebas en el vehículo utilizando un Escantool. Esto hace posible que ambos ejecuten una prueba y monitoricen simultáneamente el proceso de prueba.

- Tensión de prueba de visualización en el coche o camión

- Mostrar número de pin comunicante

- Es una extensión de OBD Diagnostic Link Connector (DLC)

Lista de embalaje:

Interfaz de caja de 1pc x Break Out

Cable de pin de 1pc x OBD

1pc x Box

CH000491
60,92 €

OBDII BreaK Out Box Detector de protocolo herramienta de diagnóstico

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G84950A2

G84-950-A2

Número de la parte G84-950-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1215

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000492
52,51 €

G84-950-A2

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Maxim MAX17030

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000493
3,45 €

Maxim MAX17030

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GF100375A3 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000494
5,59 €

Plantilla de plantilla GF100-375-A3

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