• Show Sidebar

Hay 5243 productos.

Filtros activos

wishlist
Compare
Quickview

2160810084 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000507
5,40 €

216-0810084 Plantilla de plantilla

wishlist
Compare
Quickview

MCP77MVA2

MCP77MV-A2

Número de pieza MCP77MV-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 0932

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000508
26,06 €

MCP77MV-A2

wishlist
Compare
Quickview

N11PGEA1 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000509
5,40 €

Plantilla de plantilla N11P-GE-A1

wishlist
Compare
Quickview

XPOWERS AXP193

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000511
3,45 €

X-POWERS AXP193

wishlist
Compare
Quickview

Maxim MAX8731AETI

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000512
3,45 €

Maxim MAX8731AETI

wishlist
Compare
Quickview

5.0m OMEGA KTYPE Thermocouple TTK30SLE

OMEGA línea termopar

Modelo: rango de temperatura: -200? ~260? -200-500? (material de fibra de vidrio)

Diámetro de alambre: 2*F0.127mm 2*0.255MM

Material básico: cromo de níquel / silicio de níquel (K) cobre / constante (T) hierro / níquel de cobre (J)

Marca de color: rojo es negativo / amarillo es positivo

La línea de temperatura termopar para cualquier instrumento de registro de temperatura de uso doméstico y importado de tipo K, utilizado en el laboratorio, ingeniería aeroespacial, construcción naval, petroquímica, accesorios de maquinaria (reflujo) etc.

CH000513
9,82 €

5.0m OMEGA K-TYPE Thermocouple TT-K-30-SLE

wishlist
Compare
Quickview

N3150 SR2A8 Plantilla de plantilla

N3150 SR2A8 Plantilla de plantilla

Número de la parte CPU Stencil Fabricantes ATK

Plantilla de plantilla Calefacción directa Metal 304 Acero inoxidable

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Buik nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000514
6,22 €

N3150 SR2A8 Plantilla de plantilla

wishlist
Compare
Quickview

CYPRESS CY8C24794

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000515
3,45 €

CYPRESS CY8C24794

wishlist
Compare
Quickview

G92720A2 8800MGTS

G92-720-A2 8800MGTS

Número de la parte G92-720-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 14+

Paquete/Caso 210 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000518
48,90 €

G92-720-A2 8800MGTS

2160810084 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000507
5,40 €

216-0810084 Plantilla de plantilla

wishlist
Compare

MCP77MVA2

MCP77MV-A2

Número de pieza MCP77MV-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 0932

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000508
26,06 €

MCP77MV-A2

wishlist
Compare

N11PGEA1 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000509
5,40 €

Plantilla de plantilla N11P-GE-A1

wishlist
Compare

MINIVCI J2534 16 Pin OBD2 TIS Techstream para Toyota Diagnostic Interface

Descripción del artículo

HOT SALE NEW Mini VCI Para Toyota 16 Pin OBD2 TIS Techstream Diagnostic Interface. Último Mini VCI para Toyota 16 Pin OBD2. TIS Techstream Diagnostic Interface. Cable de 1 x Mini VCI 16 Pin. Soporte Toyota TIS OEM software de diagnóstico.

CH000510
20,51 €

MINI-VCI J2534 16 Pin OBD2 TIS Techstream para Toyota Diagnostic Interface

wishlist
Compare

XPOWERS AXP193

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000511
3,45 €

X-POWERS AXP193

wishlist
Compare

Maxim MAX8731AETI

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000512
3,45 €

Maxim MAX8731AETI

wishlist
Compare

5.0m OMEGA KTYPE Thermocouple TTK30SLE

OMEGA línea termopar

Modelo: rango de temperatura: -200? ~260? -200-500? (material de fibra de vidrio)

Diámetro de alambre: 2*F0.127mm 2*0.255MM

Material básico: cromo de níquel / silicio de níquel (K) cobre / constante (T) hierro / níquel de cobre (J)

Marca de color: rojo es negativo / amarillo es positivo

La línea de temperatura termopar para cualquier instrumento de registro de temperatura de uso doméstico y importado de tipo K, utilizado en el laboratorio, ingeniería aeroespacial, construcción naval, petroquímica, accesorios de maquinaria (reflujo) etc.

CH000513
9,82 €

5.0m OMEGA K-TYPE Thermocouple TT-K-30-SLE

wishlist
Compare

N3150 SR2A8 Plantilla de plantilla

N3150 SR2A8 Plantilla de plantilla

Número de la parte CPU Stencil Fabricantes ATK

Plantilla de plantilla Calefacción directa Metal 304 Acero inoxidable

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Buik nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000514
6,22 €

N3150 SR2A8 Plantilla de plantilla

wishlist
Compare

CYPRESS CY8C24794

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000515
3,45 €

CYPRESS CY8C24794

wishlist
Compare

G92720A2 8800MGTS

G92-720-A2 8800MGTS

Número de la parte G92-720-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 14+

Paquete/Caso 210 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000518
48,90 €

G92-720-A2 8800MGTS

wishlist
Compare
Back to top