XC2S300E-7FTG256C
Número de pieza XC2S300E-7FTG256C Fabricante Xilinx
BGA Aleación No Pb/Libre de plomo Código de fecha 0829
Paquete/Caja 600 PCS Descripción Original nuevo
Soporte técnico
CHIPS BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN
Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren la hornada, antes de montar, Aquí está el proceso general de la hornada-hacia fuera, Ponga la BOLSA en la bandeja, y póngala adentro a un gabinete seco de la hornada. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas
Preste atención a la diferencia entre
bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)
Chips BGA sin plomo/sin Pb
245C-260C(Máximo)
Chips BGA con plomo/Pb
180C-205C(Máximo)
Stock suficiente
