216-070707001 HD3470

Número de la parte 216-070707001 Fabricante AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1004

Paquete/Caso 500 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

Fuente de alimentación ASUS 19V 2.1A [40W] 2,5x0,7

Rango de tensión de entrada AC 100V - 240V salida DC 19V 2.1A

Tamaño del conector 2.5mm*0.7mm Potencia 40W

Cable AC Incluye cable AC Descripción Nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

En paquete:

EFI Tarjeta de bios x 1 pc

Compatible: A1398 820-00138 EMC 2909

Esta tarjeta de chip se puede utilizar para:

Quitar la cerradura de contraseña de EFI. ( 4 pines, 6 pin lock, cloud)
Se fijará Firmware corregido
Disabled Mac
MDM, DEP Profile, NVME

El chip vendrá con un S/N limpio.

(No eliminará la contraseña del sistema operativo o la contraseña de disco duro)

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días laborables(Europa y Mundo)

Lista completa en nuestra tienda :

Información para cliente / Información para el cliente:

si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.

Enviamos productos en Rusia sólo a través de POST registrado (12-20 días).

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de hacer una orden, por favor pregunte a sus aduanas sobre impuestos y deberes.

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.

Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

NF7050-630I-A2

Número de la parte NF7050-630I-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 10+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

Lighting to TYPE-C DC Power Jack

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

En paquete:

EFI Tarjeta de bios x 1 pc

Compatible: A1398 820-00138 EMC 2910

Esta tarjeta de chip se puede utilizar para:

Quitar la cerradura de contraseña de EFI. ( 4 pines, 6 pin lock, cloud)
Se fijará Firmware corregido
Disabled Mac
MDM, DEP Profile, NVME

El chip vendrá con un S/N limpio.

(No eliminará la contraseña del sistema operativo o la contraseña de disco duro)

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días laborables(Europa y Mundo)

Lista completa en nuestra tienda :

Información para cliente / Información para el cliente:

si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.

Enviamos productos en Rusia sólo a través de POST registrado (12-20 días).

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de hacer una orden, por favor pregunte a sus aduanas sobre impuestos y deberes.

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.

Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

Espectro técnico:

Descripción del producto: Adaptador AC - adaptador de potencia - 65 W

Tipo de dispositivo: Adaptador de potencia

Tensión de entrada:100V-240V 50-60Hz

Tensión de salida: 20V

Corriente de salida: 3.25A

Capacidad de alimentación: 65W

Paquete Incluye: 1 adaptador X AC, 1 cable de alimentación X

Compatibilidad:

- Número de modelo:.

- Yoga 3 Pro, Yoga 3 Pro-1370 (sólo para Core i7)

- Yoga 3 14, Yoga 3-1470 (sólo para Core i5, i7)

- Yoga 900

- Yoga 700 11, Yoga 700 14 (sólo para Core i3 i5)

Nota: No cabe para el modelo Yoga 700 14 i7

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

En paquete:

EFI Tarjeta de bios x 1 pc

Compatible: A1708 820-00875 EMC 2978

Esta tarjeta de chip se puede utilizar para:

Quitar la cerradura de contraseña de EFI. ( 4 pines, 6 pin lock, cloud)
Se fijará Firmware corregido
Disabled Mac
MDM, DEP Profile, NVME

El chip vendrá con un S/N limpio.

(No eliminará la contraseña del sistema operativo o la contraseña de disco duro)

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días laborables(Europa y Mundo)

Lista completa en nuestra tienda :

Información para cliente / Información para el cliente:

si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.

Enviamos productos en Rusia sólo a través de POST registrado (12-20 días).

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de hacer una orden, por favor pregunte a sus aduanas sobre impuestos y deberes.

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.

Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

N13P-GV2-S-A2

Número de la parte N13P-GV2-S-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 12+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente