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SR23L M5Y51

SR23L M-5Y51

Número de pieza SR23L M-5Y51 Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000311
57,44 €

SR23L M-5Y51

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Caja de disco duro USB30 a NGFFM2 SSD

Características:

Portable, Ligero, Ultrathin.

Super capacidad de refrigeración.

No se necesita energía adicional.

Indicador LED luz insinúa la condición de trabajo USB.

Especificación:

Color:Negro

Velocidad de transferencia: Super Velocidad 6Gbp/s

Material: aluminio con oxidación/sand blasting

Dimensiones:9.8x 3.9x 0.98 cm

Temperatura de funcionamiento: 5?~40?, temperatura de almacenamiento: -20?~70?

Asamblea General: Por tornillos, adecuado para todo disco duro SSD

Peso:41g

Compatible con Windows XP / Vista / 7 / 8 / 10 y Mac OS 10.1 y superior.

Contenido del paquete:

1 caso Usb 3.0 a NGFF SSD

1 x ScrewDriver

1 x USB 3.0 Hombre a USB 3.0 SuperSpeed Micro-B

1 x Bolsillo

1 x Manual

CH000570
17,41 €

USB3.0 a NGFF(M.2) Caja de disco duro SSD

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N14PGSA2 GT740M

N14P-GS-A2 GT740M

Número de la parte N14P-GS-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1233

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000323
54,15 €

N14P-GS-A2 GT740M

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N16SGTRSA2

N16S-GTR-S-A2

Número de la parte N16S-GTR-S-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000327
24,62 €

N16S-GTR-S-A2

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2150804119

215-0804119

Número de la parte 215-0804119 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1442

Paquete/Case 360 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000330
35,35 €

215-0804119

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Apple BIOS MBP15 2017 A1707 82000928 EMC3162

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000632
37,05 €

Apple BIOS MBP15 2017 A1707 820-00928 EMC3162

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Apple BIOS MBP15 2014 A1398 8203662 EMC2876

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000669
30,71 €

Apple BIOS MBP15 2014 A1398 820-3662 EMC2876

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SR23V i75600U

i7-5600U SR23V

Número de la parte SR23V i7-5600U Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000333
237,95 €

SR23V i7-5600U

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Funda de caja base tornillos de tornillo conjunto para Apple White MacBook Unibody 13

Nombre del producto

Bottom Case Cover Screw Set for MacBook Unibody 13" A1342

Condición de producto

NOTICIAS

Modelo compatible

MacBook 13" A1342 2009 2010

Subfamilia compatible

MacBook "Core 2 Duo" 2.26 13" (Uni/Late 09)

MacBook "Core 2 Duo" 2.4 13" (Mid-2010)

Modelo compatible

MC207LL/A, MC516LL/A

CH000713
3,73 €

Funda de caja base tornillos de tornillo conjunto para Apple White MacBook Unibody 13

SR23L M5Y51

SR23L M-5Y51

Número de pieza SR23L M-5Y51 Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000311
57,44 €

SR23L M-5Y51

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Caja de disco duro USB30 a NGFFM2 SSD

Características:

Portable, Ligero, Ultrathin.

Super capacidad de refrigeración.

No se necesita energía adicional.

Indicador LED luz insinúa la condición de trabajo USB.

Especificación:

Color:Negro

Velocidad de transferencia: Super Velocidad 6Gbp/s

Material: aluminio con oxidación/sand blasting

Dimensiones:9.8x 3.9x 0.98 cm

Temperatura de funcionamiento: 5?~40?, temperatura de almacenamiento: -20?~70?

Asamblea General: Por tornillos, adecuado para todo disco duro SSD

Peso:41g

Compatible con Windows XP / Vista / 7 / 8 / 10 y Mac OS 10.1 y superior.

Contenido del paquete:

1 caso Usb 3.0 a NGFF SSD

1 x ScrewDriver

1 x USB 3.0 Hombre a USB 3.0 SuperSpeed Micro-B

1 x Bolsillo

1 x Manual

CH000570
17,41 €

USB3.0 a NGFF(M.2) Caja de disco duro SSD

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Bluetooth inalámbrico Magic Mouse láser MultiTouch

Bluetooth inalámbrico Láser de ratón mágico Multi-Touch

Interface Bluetooth Tipo Tactil/Multi-Touch, Mouse

Conectividad inalámbrica de color blanco

Método de seguimiento láser Descripción Marca nueva

CH000576
19,27 €

Bluetooth inalámbrico Láser de ratón mágico Multi-Touch

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N14PGSA2 GT740M

N14P-GS-A2 GT740M

Número de la parte N14P-GS-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1233

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000323
54,15 €

N14P-GS-A2 GT740M

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N16SGTRSA2

N16S-GTR-S-A2

Número de la parte N16S-GTR-S-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000327
24,62 €

N16S-GTR-S-A2

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2150804119

215-0804119

Número de la parte 215-0804119 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1442

Paquete/Case 360 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000330
35,35 €

215-0804119

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Apple BIOS MBP15 2017 A1707 82000928 EMC3162

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000632
37,05 €

Apple BIOS MBP15 2017 A1707 820-00928 EMC3162

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Apple BIOS MBP15 2014 A1398 8203662 EMC2876

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000669
30,71 €

Apple BIOS MBP15 2014 A1398 820-3662 EMC2876

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SR23V i75600U

i7-5600U SR23V

Número de la parte SR23V i7-5600U Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000333
237,95 €

SR23V i7-5600U

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Funda de caja base tornillos de tornillo conjunto para Apple White MacBook Unibody 13

Nombre del producto

Bottom Case Cover Screw Set for MacBook Unibody 13" A1342

Condición de producto

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Modelo compatible

MacBook 13" A1342 2009 2010

Subfamilia compatible

MacBook "Core 2 Duo" 2.26 13" (Uni/Late 09)

MacBook "Core 2 Duo" 2.4 13" (Mid-2010)

Modelo compatible

MC207LL/A, MC516LL/A

CH000713
3,73 €

Funda de caja base tornillos de tornillo conjunto para Apple White MacBook Unibody 13

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