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Caja de disco duro USB30 a NGFFM2 SSD

Características:

Portable, Ligero, Ultrathin.

Super capacidad de refrigeración.

No se necesita energía adicional.

Indicador LED luz insinúa la condición de trabajo USB.

Especificación:

Color:Negro

Velocidad de transferencia: Super Velocidad 6Gbp/s

Material: aluminio con oxidación/sand blasting

Dimensiones:9.8x 3.9x 0.98 cm

Temperatura de funcionamiento: 5?~40?, temperatura de almacenamiento: -20?~70?

Asamblea General: Por tornillos, adecuado para todo disco duro SSD

Peso:41g

Compatible con Windows XP / Vista / 7 / 8 / 10 y Mac OS 10.1 y superior.

Contenido del paquete:

1 caso Usb 3.0 a NGFF SSD

1 x ScrewDriver

1 x USB 3.0 Hombre a USB 3.0 SuperSpeed Micro-B

1 x Bolsillo

1 x Manual

CH000570
17,41 €

USB3.0 a NGFF(M.2) Caja de disco duro SSD

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i52520M SR04A Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000209
5,40 €

i5-2520M SR04A Plantilla de plantilla

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216MSA4ALA12FG Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000212
5,40 €

216MSA4ALA12FG Plantilla de plantilla

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BD82B75 SLJ85 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000216
5,40 €

BD82B75 SLJ85 Plantilla de plantilla

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Apple BIOS MBP15 2017 A1707 82000928 EMC3162

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000632
37,05 €

Apple BIOS MBP15 2017 A1707 820-00928 EMC3162

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Apple BIOS MBP15 2014 A1398 8203662 EMC2876

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000669
30,71 €

Apple BIOS MBP15 2014 A1398 820-3662 EMC2876

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i77700HQ SR32Q Plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000225
13,23 €

i7-7700HQ SR32Q Plantilla de plantilla 90*90

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N10MGLMSA2 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000228
5,40 €

Plantilla de plantilla N10M-GLM-S-A2

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Funda de caja base tornillos de tornillo conjunto para Apple White MacBook Unibody 13

Nombre del producto

Bottom Case Cover Screw Set for MacBook Unibody 13" A1342

Condición de producto

NOTICIAS

Modelo compatible

MacBook 13" A1342 2009 2010

Subfamilia compatible

MacBook "Core 2 Duo" 2.26 13" (Uni/Late 09)

MacBook "Core 2 Duo" 2.4 13" (Mid-2010)

Modelo compatible

MC207LL/A, MC516LL/A

CH000713
3,73 €

Funda de caja base tornillos de tornillo conjunto para Apple White MacBook Unibody 13

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SAKTC1797 SAKTC1796 MPC5566 Plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000230
22,38 €

SAK-TC1797 SAK-TC1796 MPC5566 Plantilla de plantilla 90*90

Caja de disco duro USB30 a NGFFM2 SSD

Características:

Portable, Ligero, Ultrathin.

Super capacidad de refrigeración.

No se necesita energía adicional.

Indicador LED luz insinúa la condición de trabajo USB.

Especificación:

Color:Negro

Velocidad de transferencia: Super Velocidad 6Gbp/s

Material: aluminio con oxidación/sand blasting

Dimensiones:9.8x 3.9x 0.98 cm

Temperatura de funcionamiento: 5?~40?, temperatura de almacenamiento: -20?~70?

Asamblea General: Por tornillos, adecuado para todo disco duro SSD

Peso:41g

Compatible con Windows XP / Vista / 7 / 8 / 10 y Mac OS 10.1 y superior.

Contenido del paquete:

1 caso Usb 3.0 a NGFF SSD

1 x ScrewDriver

1 x USB 3.0 Hombre a USB 3.0 SuperSpeed Micro-B

1 x Bolsillo

1 x Manual

CH000570
17,41 €

USB3.0 a NGFF(M.2) Caja de disco duro SSD

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i52520M SR04A Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000209
5,40 €

i5-2520M SR04A Plantilla de plantilla

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Bluetooth inalámbrico Magic Mouse láser MultiTouch

Bluetooth inalámbrico Láser de ratón mágico Multi-Touch

Interface Bluetooth Tipo Tactil/Multi-Touch, Mouse

Conectividad inalámbrica de color blanco

Método de seguimiento láser Descripción Marca nueva

CH000576
19,27 €

Bluetooth inalámbrico Láser de ratón mágico Multi-Touch

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216MSA4ALA12FG Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000212
5,40 €

216MSA4ALA12FG Plantilla de plantilla

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BD82B75 SLJ85 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000216
5,40 €

BD82B75 SLJ85 Plantilla de plantilla

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Apple BIOS MBP15 2017 A1707 82000928 EMC3162

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000632
37,05 €

Apple BIOS MBP15 2017 A1707 820-00928 EMC3162

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Apple BIOS MBP15 2014 A1398 8203662 EMC2876

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000669
30,71 €

Apple BIOS MBP15 2014 A1398 820-3662 EMC2876

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i77700HQ SR32Q Plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000225
13,23 €

i7-7700HQ SR32Q Plantilla de plantilla 90*90

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N10MGLMSA2 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000228
5,40 €

Plantilla de plantilla N10M-GLM-S-A2

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Funda de caja base tornillos de tornillo conjunto para Apple White MacBook Unibody 13

Nombre del producto

Bottom Case Cover Screw Set for MacBook Unibody 13" A1342

Condición de producto

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Modelo compatible

MacBook 13" A1342 2009 2010

Subfamilia compatible

MacBook "Core 2 Duo" 2.26 13" (Uni/Late 09)

MacBook "Core 2 Duo" 2.4 13" (Mid-2010)

Modelo compatible

MC207LL/A, MC516LL/A

CH000713
3,73 €

Funda de caja base tornillos de tornillo conjunto para Apple White MacBook Unibody 13

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SAKTC1797 SAKTC1796 MPC5566 Plantilla de plantilla 90x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000230
22,38 €

SAK-TC1797 SAK-TC1796 MPC5566 Plantilla de plantilla 90*90

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