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NF7050630IA2

NF7050-630I-A2

Número de la parte NF7050-630I-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 10+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000270
18,05 €

NF7050-630I-A2

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DC Power Jack Part PJ047

5520-5520 AS5520-

AS5675Mi 5672, AS5672Mi

Acer Aspire 7520 7520G AS7520-xxx, 7520-A2G20, AS7520-7520

Acer Aspire 7720, 7720G, 7720GZ, 7720Z Series DC 7720-272 Mi

Acer: Acer Harness jacks

Packard Bell EasyNote MN85 Series DC Power Jack Connector: MN85, MS2303

Esto es para adaptadores AC de 90 vatios. Ver PJ064 para la versión 65 watt.

Nota: Este es el único Jack, tendrá que reutilizar su arnés.

CH000534
14,42 €

DC Power Jack, parte #PJ047

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N13PGV2SA2

N13P-GV2-S-A2

Número de la parte N13P-GV2-S-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 12+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000276
16,38 €

N13P-GV2-S-A2

NF7050630IA2

NF7050-630I-A2

Número de la parte NF7050-630I-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 10+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000270
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NF7050-630I-A2

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DC Power Jack Part PJ047

5520-5520 AS5520-

AS5675Mi 5672, AS5672Mi

Acer Aspire 7520 7520G AS7520-xxx, 7520-A2G20, AS7520-7520

Acer Aspire 7720, 7720G, 7720GZ, 7720Z Series DC 7720-272 Mi

Acer: Acer Harness jacks

Packard Bell EasyNote MN85 Series DC Power Jack Connector: MN85, MS2303

Esto es para adaptadores AC de 90 vatios. Ver PJ064 para la versión 65 watt.

Nota: Este es el único Jack, tendrá que reutilizar su arnés.

CH000534
14,42 €

DC Power Jack, parte #PJ047

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N13PGV2SA2

N13P-GV2-S-A2

Número de la parte N13P-GV2-S-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 12+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

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N13P-GV2-S-A2

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