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BGA64 01 frame 11x13mm adaptador EMMC especial para RT809H Programmer

RT809H asiento especial RT-BGA64-01 V2.0 Adaptador EMMC

Comprar marco límite: * 9*9mm

Descripción del producto:

S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

Marco de espaciado RT-BGA64-02 1.0mm 10*13mm Adaptado a 28F640,28F128

Marco de espaciado RT-BGA64-02 1.0mm 10*15mm Adaptado a 28F256

Somos buenos en muchos tipos de socket,adapter,test jig,etc.

Ofrecemos tomas personalizadas y desenchufe de pcb del adaptador:

1. Posición de alta calidad y alta precisión

2. Los pines cuentan disponibles: 1~2000 pines (2000pins 0.4mm Max.)

3. Pitch=0.4mm, 0.5mm, 0.65mm, 0.8mm, 1.0mm o irregular pitch

4. Frecuencia baja o alta

5. Para el chip universal,ddr,flash,emmc y CPU

6. Duración de la vida: = 30.000 veces

7. Material: PEI " PES

8. Temperatura: -55C~+170C

9. Clamshell/open-top disponible

10. Podemos ayudar a diseñar Tránsito o Adaptador PCB si es necesario

CH000343
58,00 €

Adaptador EMMC especial para RT809H Programmer

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SR2Z9 J3455

SR2Z9 J3455

Número de pieza SR2Z9 J3455 Fabricantes INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000285
57,44 €

SR2Z9 J3455

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DC Power Jack Part PJ053

Asus A7 Series DC Power Jack Connector: A7k, A7KC, A7M, A7S, A7SN, A7SV, A7T, A7TB, A7TC, A7UC

Asus G2 Series DC Power Jack Connector: G2S G2P-7R001M

*Asus F52 Series DC Power Jack Connector: F52, F52A

*Asus F82 Serie DC Power Jack Connector: F82, F82Q

*Asus K40 Series DC Power Jack Connector: K40, K40AB, K40AC, K40AD, K40AE, K40AF, K40C, K50I, K40ID, K40IE, K40IJ, K40IL, K40IN, K40IP

*Asus K50 Series DC Power Jack Connector: K50AB, K50AD, K50AF, K50C, K50ID, K50IE, K50IJ-A1, K50IJ-C1, K50IJ-D1, K50IJ-G1B, K50IJ-J1, K50IJ-RX, K50IL, K50IN, K50IP

*Asus K60 Series DC Power Jack Connector: K60IJ, K60IL, K60IN

*Asus K70 Series DC Power Jack Connector: K70AB, K70AC, K70AD, K70AE, K70AF, K70IC, K70ID, K70IJ, K70IL, K70IO

*Asus P50 Series DC Power Jack Connector: P50IJ, P50IJ-X1, P50IJ-X2

Asus U43 Series DC Power Jack Connector: U43F, U43JC, U43SD

*Asus U50 Series DC Power Jack Connector: U50, U50A, U50F

*Asus UL50 Series DC Power Jack Connector: UL50A, UL50AG, UL50AT, UL50AT-X1, UL50V, UL50VT

Asus UL80 Series DC Power Jack Connector: UL80A, UL80AG, UL80AG-A1, UL80AG-A2, UL80V, UL80VT, UL80VT-A1, UL80VT-A1

*Asus X5 Series DC Power Jack Connector: X5, X5C, X5DC

Toshiba Satellite DC Power Jack Connector: L45 Series

IBM Lenovo Idea Pad DC Power Jack Connector: Y510, Y530

Nota: Este es el único Jack, tendrá que reutilizar su arnés.

* Modelos que no necesitan las orejas de montaje, simplemente retírelas doblandolas de ida y vuelta hasta que se rompan o reutilizan el escudo en su gato original e instalar en el nuevo gato.

CH000695
14,42 €

DC Power Jack, parte #PJ053

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N10PGV1 GT120M

N10P-GV1 GT120M

Número de la parte N10P-GV1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 2011

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000296
25,93 €

N10P-GV1 GT120M

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RT BGA130 01 Adaptador POS NAND MCP para RT809H Programmer

En paquete incluido:

1pcs x socket RT-BGA130-01 V1.1

1pcs x Frame

Información técnica:

1. Duración de la vida: ≥30.000 veces

2. Material: PEI " PES

3. Temperatura: -55°C~+170°C

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días hábiles (Europa y Mundo)

Información para cliente / Información para el cliente:

Si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.
Enviamos productos en Rusia sólo a través de POST registrado (12-20 días).
Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de hacer una orden, por favor pregunte sus aduanas sobre impuestos y deberes.

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH000347
76,00 €

Adaptador POS NAND MCP para RT809H Programmer

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N10MNSSB1

N10M-NS-S-B1

Número de la parte N10M-NS-S-B1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1314

Paquete/Caso 240 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000298
15,59 €

N10M-NS-S-B1

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LE82GM965 SLA5T

LE82GM965 SLA5T

Part Number LE82GM965 SLA5T Fabricantes Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 0846

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000300
11,49 €

LE82GM965 SLA5T

BGA64 01 frame 11x13mm adaptador EMMC especial para RT809H Programmer

RT809H asiento especial RT-BGA64-01 V2.0 Adaptador EMMC

Comprar marco límite: * 9*9mm

Descripción del producto:

S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

Marco de espaciado RT-BGA64-02 1.0mm 10*13mm Adaptado a 28F640,28F128

Marco de espaciado RT-BGA64-02 1.0mm 10*15mm Adaptado a 28F256

Somos buenos en muchos tipos de socket,adapter,test jig,etc.

Ofrecemos tomas personalizadas y desenchufe de pcb del adaptador:

1. Posición de alta calidad y alta precisión

2. Los pines cuentan disponibles: 1~2000 pines (2000pins 0.4mm Max.)

3. Pitch=0.4mm, 0.5mm, 0.65mm, 0.8mm, 1.0mm o irregular pitch

4. Frecuencia baja o alta

5. Para el chip universal,ddr,flash,emmc y CPU

6. Duración de la vida: = 30.000 veces

7. Material: PEI " PES

8. Temperatura: -55C~+170C

9. Clamshell/open-top disponible

10. Podemos ayudar a diseñar Tránsito o Adaptador PCB si es necesario

CH000343
58,00 €

Adaptador EMMC especial para RT809H Programmer

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SR2Z9 J3455

SR2Z9 J3455

Número de pieza SR2Z9 J3455 Fabricantes INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000285
57,44 €

SR2Z9 J3455

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DC Power Jack Part PJ053

Asus A7 Series DC Power Jack Connector: A7k, A7KC, A7M, A7S, A7SN, A7SV, A7T, A7TB, A7TC, A7UC

Asus G2 Series DC Power Jack Connector: G2S G2P-7R001M

*Asus F52 Series DC Power Jack Connector: F52, F52A

*Asus F82 Serie DC Power Jack Connector: F82, F82Q

*Asus K40 Series DC Power Jack Connector: K40, K40AB, K40AC, K40AD, K40AE, K40AF, K40C, K50I, K40ID, K40IE, K40IJ, K40IL, K40IN, K40IP

*Asus K50 Series DC Power Jack Connector: K50AB, K50AD, K50AF, K50C, K50ID, K50IE, K50IJ-A1, K50IJ-C1, K50IJ-D1, K50IJ-G1B, K50IJ-J1, K50IJ-RX, K50IL, K50IN, K50IP

*Asus K60 Series DC Power Jack Connector: K60IJ, K60IL, K60IN

*Asus K70 Series DC Power Jack Connector: K70AB, K70AC, K70AD, K70AE, K70AF, K70IC, K70ID, K70IJ, K70IL, K70IO

*Asus P50 Series DC Power Jack Connector: P50IJ, P50IJ-X1, P50IJ-X2

Asus U43 Series DC Power Jack Connector: U43F, U43JC, U43SD

*Asus U50 Series DC Power Jack Connector: U50, U50A, U50F

*Asus UL50 Series DC Power Jack Connector: UL50A, UL50AG, UL50AT, UL50AT-X1, UL50V, UL50VT

Asus UL80 Series DC Power Jack Connector: UL80A, UL80AG, UL80AG-A1, UL80AG-A2, UL80V, UL80VT, UL80VT-A1, UL80VT-A1

*Asus X5 Series DC Power Jack Connector: X5, X5C, X5DC

Toshiba Satellite DC Power Jack Connector: L45 Series

IBM Lenovo Idea Pad DC Power Jack Connector: Y510, Y530

Nota: Este es el único Jack, tendrá que reutilizar su arnés.

* Modelos que no necesitan las orejas de montaje, simplemente retírelas doblandolas de ida y vuelta hasta que se rompan o reutilizan el escudo en su gato original e instalar en el nuevo gato.

CH000695
14,42 €

DC Power Jack, parte #PJ053

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N10PGV1 GT120M

N10P-GV1 GT120M

Número de la parte N10P-GV1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 2011

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000296
25,93 €

N10P-GV1 GT120M

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RT BGA130 01 Adaptador POS NAND MCP para RT809H Programmer

En paquete incluido:

1pcs x socket RT-BGA130-01 V1.1

1pcs x Frame

Información técnica:

1. Duración de la vida: ≥30.000 veces

2. Material: PEI " PES

3. Temperatura: -55°C~+170°C

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días hábiles (Europa y Mundo)

Información para cliente / Información para el cliente:

Si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.
Enviamos productos en Rusia sólo a través de POST registrado (12-20 días).
Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de hacer una orden, por favor pregunte sus aduanas sobre impuestos y deberes.

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH000347
76,00 €

Adaptador POS NAND MCP para RT809H Programmer

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N10MNSSB1

N10M-NS-S-B1

Número de la parte N10M-NS-S-B1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1314

Paquete/Caso 240 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000298
15,59 €

N10M-NS-S-B1

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LE82GM965 SLA5T

LE82GM965 SLA5T

Part Number LE82GM965 SLA5T Fabricantes Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 0846

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000300
11,49 €

LE82GM965 SLA5T

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