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SR2Z9 J3455

SR2Z9 J3455

Número de pieza SR2Z9 J3455 Fabricantes INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000285
57,44 €

SR2Z9 J3455

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N10PGV1 GT120M

N10P-GV1 GT120M

Número de la parte N10P-GV1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 2011

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000296
25,93 €

N10P-GV1 GT120M

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RT BGA130 01 Adaptador POS NAND MCP para RT809H Programmer

En paquete incluido:

1pcs x socket RT-BGA130-01 V1.1

1pcs x Frame

Información técnica:

1. Duración de la vida: ≥30.000 veces

2. Material: PEI " PES

3. Temperatura: -55°C~+170°C

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días hábiles (Europa y Mundo)

Información para cliente / Información para el cliente:

Si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.
Enviamos productos en Rusia sólo a través de POST registrado (12-20 días).
Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de hacer una orden, por favor pregunte sus aduanas sobre impuestos y deberes.

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH000347
76,00 €

Adaptador POS NAND MCP para RT809H Programmer

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N10MNSSB1

N10M-NS-S-B1

Número de la parte N10M-NS-S-B1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1314

Paquete/Caso 240 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000298
15,59 €

N10M-NS-S-B1

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LE82GM965 SLA5T

LE82GM965 SLA5T

Part Number LE82GM965 SLA5T Fabricantes Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 0846

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000300
11,49 €

LE82GM965 SLA5T

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EMMC BGA153BGA169 EMMC BGA162BGA186BGA221 series socket 3in1 programas de recuperación de datos y prueba Chips

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 serie socket 3 Funciones en 1 interfaz USB PCB PCB recuperación programación y prueba Chips

(Al mismo tiempo compatible con EMMC, EMCP. BGA221 sesgo de bloque de prueba)

Introducción del asiento de prueba general

Iniciar sesión para descargar: Descargar software Data Recovery Tutorial

Característica:

* Aplicar a eMCP y eMMC de Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK e Intel.

* Aplicar a BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221. (necesita cambiar el socket correspondiente)

* Fácil operación insertando el USB en PC.

* Proporciona una solución de prueba compacta para eMMC eMCP utilizada en aplicaciones como móvil, registrador de datos, Internet de cosas, etc.

1) Prueba, depuración, validación y programación del dispositivo eMMC eMCP

2) Análisis de fallas / Prueba de sistema y wafer.

3) Envasado y calificación de Chip.

4) Prototipo de producción / Recuperación de datos.

Ofrecemos un software simple que puede masticar la capacidad , leer , escribir y verificar , por favor envíenos un correo electrónico si lo necesita.

Especificación:

* Tipo : BGA153/169 BGA162/186 BGA221 toma de prueba (interfase USB )

* Conde de Pin :

BGA153/169 toma de prueba:30 pines

BGA162/186 toma de prueba : 17 pines

BGA221 toma de prueba : 36 pines

* Pin Pitch : 0.5mm

* Aplicable IC Size : 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Life Span : 25.000 veces

Paquete Incluye:

1 * BGA153/169 socket

1 * BGA162/186 socket

1 * BGA221 socket

1 * PCB panel de prueba con USB

4 * limitadores fronterizos ( 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm )

CH000368
196,43 €

EMMC BGA153/BGA169 EMMC BGA162/BGA186/BGA221 serie 3in1 programas de recuperación de datos y prueba Chips

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AM3420DDX43GX A63420M

AM3420DDX43GX A6-3420M

Número de pieza AM3420DDX43GX Fabricante AMD

socket FS1 772-pin Código de fecha 12+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

AM3420DDX43GX A6-3420M para portátiles AMD 1.5 GHz

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000301
11,32 €

AM3420DDX43GX A6-3420M

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SR23L M5Y51

SR23L M-5Y51

Número de pieza SR23L M-5Y51 Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000311
57,44 €

SR23L M-5Y51

SR2Z9 J3455

SR2Z9 J3455

Número de pieza SR2Z9 J3455 Fabricantes INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000285
57,44 €

SR2Z9 J3455

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N10PGV1 GT120M

N10P-GV1 GT120M

Número de la parte N10P-GV1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 2011

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000296
25,93 €

N10P-GV1 GT120M

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RT BGA130 01 Adaptador POS NAND MCP para RT809H Programmer

En paquete incluido:

1pcs x socket RT-BGA130-01 V1.1

1pcs x Frame

Información técnica:

1. Duración de la vida: ≥30.000 veces

2. Material: PEI " PES

3. Temperatura: -55°C~+170°C

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días hábiles (Europa y Mundo)

Información para cliente / Información para el cliente:

Si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.
Enviamos productos en Rusia sólo a través de POST registrado (12-20 días).
Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de hacer una orden, por favor pregunte sus aduanas sobre impuestos y deberes.

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH000347
76,00 €

Adaptador POS NAND MCP para RT809H Programmer

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N10MNSSB1

N10M-NS-S-B1

Número de la parte N10M-NS-S-B1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1314

Paquete/Caso 240 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000298
15,59 €

N10M-NS-S-B1

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LE82GM965 SLA5T

LE82GM965 SLA5T

Part Number LE82GM965 SLA5T Fabricantes Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 0846

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000300
11,49 €

LE82GM965 SLA5T

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EMMC BGA153BGA169 EMMC BGA162BGA186BGA221 series socket 3in1 programas de recuperación de datos y prueba Chips

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 serie socket 3 Funciones en 1 interfaz USB PCB PCB recuperación programación y prueba Chips

(Al mismo tiempo compatible con EMMC, EMCP. BGA221 sesgo de bloque de prueba)

Introducción del asiento de prueba general

Iniciar sesión para descargar: Descargar software Data Recovery Tutorial

Característica:

* Aplicar a eMCP y eMMC de Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK e Intel.

* Aplicar a BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221. (necesita cambiar el socket correspondiente)

* Fácil operación insertando el USB en PC.

* Proporciona una solución de prueba compacta para eMMC eMCP utilizada en aplicaciones como móvil, registrador de datos, Internet de cosas, etc.

1) Prueba, depuración, validación y programación del dispositivo eMMC eMCP

2) Análisis de fallas / Prueba de sistema y wafer.

3) Envasado y calificación de Chip.

4) Prototipo de producción / Recuperación de datos.

Ofrecemos un software simple que puede masticar la capacidad , leer , escribir y verificar , por favor envíenos un correo electrónico si lo necesita.

Especificación:

* Tipo : BGA153/169 BGA162/186 BGA221 toma de prueba (interfase USB )

* Conde de Pin :

BGA153/169 toma de prueba:30 pines

BGA162/186 toma de prueba : 17 pines

BGA221 toma de prueba : 36 pines

* Pin Pitch : 0.5mm

* Aplicable IC Size : 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Life Span : 25.000 veces

Paquete Incluye:

1 * BGA153/169 socket

1 * BGA162/186 socket

1 * BGA221 socket

1 * PCB panel de prueba con USB

4 * limitadores fronterizos ( 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm )

CH000368
196,43 €

EMMC BGA153/BGA169 EMMC BGA162/BGA186/BGA221 serie 3in1 programas de recuperación de datos y prueba Chips

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AM3420DDX43GX A63420M

AM3420DDX43GX A6-3420M

Número de pieza AM3420DDX43GX Fabricante AMD

socket FS1 772-pin Código de fecha 12+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

AM3420DDX43GX A6-3420M para portátiles AMD 1.5 GHz

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000301
11,32 €

AM3420DDX43GX A6-3420M

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SR23L M5Y51

SR23L M-5Y51

Número de pieza SR23L M-5Y51 Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000311
57,44 €

SR23L M-5Y51

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T2 Rom EFI Socket A1932 A1989 A1990 A2159 A2141 A2179 A2251 A2289

Compatible:

A2251 820-01949

A2289 820-01987

A2141 820-01700

A2159 820-01598

A1990 820-01041

A1989 820-00850

A1932 820-01521

A2179 820-01958

Programadores que apoyaron:SVOD4, RT809F con adaptador 1.8V, RT809H con adaptador 1.8V, CH341A v1.7 que tienen manipulador de potencia integrado 1.8V, 3.3V, 5V.

CH000404
52,00 €

T2 Rom EFI Socket A1932 A1989 A1990 A2159 A2141 A2179 A2251 A2289

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