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i5520E SLBP6 plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000189
5,40 €

i5-520E SLBP6 plantilla de plantilla

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BGA64 01 frame 11x13mm adaptador EMMC especial para RT809H Programmer

RT809H asiento especial RT-BGA64-01 V2.0 Adaptador EMMC

Comprar marco límite: * 9*9mm

Descripción del producto:

S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

Marco de espaciado RT-BGA64-02 1.0mm 10*13mm Adaptado a 28F640,28F128

Marco de espaciado RT-BGA64-02 1.0mm 10*15mm Adaptado a 28F256

Somos buenos en muchos tipos de socket,adapter,test jig,etc.

Ofrecemos tomas personalizadas y desenchufe de pcb del adaptador:

1. Posición de alta calidad y alta precisión

2. Los pines cuentan disponibles: 1~2000 pines (2000pins 0.4mm Max.)

3. Pitch=0.4mm, 0.5mm, 0.65mm, 0.8mm, 1.0mm o irregular pitch

4. Frecuencia baja o alta

5. Para el chip universal,ddr,flash,emmc y CPU

6. Duración de la vida: = 30.000 veces

7. Material: PEI " PES

8. Temperatura: -55C~+170C

9. Clamshell/open-top disponible

10. Podemos ayudar a diseñar Tránsito o Adaptador PCB si es necesario

CH000343
58,00 €

Adaptador EMMC especial para RT809H Programmer

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216LQA6AVA12FG Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000192
5,40 €

216LQA6AVA12FG Plantilla de plantilla

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RT BGA130 01 Adaptador POS NAND MCP para RT809H Programmer

En paquete incluido:

1pcs x socket RT-BGA130-01 V1.1

1pcs x Frame

Información técnica:

1. Duración de la vida: ≥30.000 veces

2. Material: PEI " PES

3. Temperatura: -55°C~+170°C

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días hábiles (Europa y Mundo)

Información para cliente / Información para el cliente:

Si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.
Enviamos productos en Rusia sólo a través de POST registrado (12-20 días).
Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de hacer una orden, por favor pregunte sus aduanas sobre impuestos y deberes.

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH000347
76,00 €

Adaptador POS NAND MCP para RT809H Programmer

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i72675QM SR02S Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000195
5,40 €

i7-2675QM SR02S Plantilla de plantilla

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GK107250A2 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000198
5,40 €

Plantilla de plantilla GK107-250-A2

i5520E SLBP6 plantilla de plantilla

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000189
5,40 €

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BGA64 01 frame 11x13mm adaptador EMMC especial para RT809H Programmer

RT809H asiento especial RT-BGA64-01 V2.0 Adaptador EMMC

Comprar marco límite: * 9*9mm

Descripción del producto:

S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

Marco de espaciado RT-BGA64-02 1.0mm 10*13mm Adaptado a 28F640,28F128

Marco de espaciado RT-BGA64-02 1.0mm 10*15mm Adaptado a 28F256

Somos buenos en muchos tipos de socket,adapter,test jig,etc.

Ofrecemos tomas personalizadas y desenchufe de pcb del adaptador:

1. Posición de alta calidad y alta precisión

2. Los pines cuentan disponibles: 1~2000 pines (2000pins 0.4mm Max.)

3. Pitch=0.4mm, 0.5mm, 0.65mm, 0.8mm, 1.0mm o irregular pitch

4. Frecuencia baja o alta

5. Para el chip universal,ddr,flash,emmc y CPU

6. Duración de la vida: = 30.000 veces

7. Material: PEI " PES

8. Temperatura: -55C~+170C

9. Clamshell/open-top disponible

10. Podemos ayudar a diseñar Tránsito o Adaptador PCB si es necesario

CH000343
58,00 €

Adaptador EMMC especial para RT809H Programmer

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216LQA6AVA12FG Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000192
5,40 €

216LQA6AVA12FG Plantilla de plantilla

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RT BGA130 01 Adaptador POS NAND MCP para RT809H Programmer

En paquete incluido:

1pcs x socket RT-BGA130-01 V1.1

1pcs x Frame

Información técnica:

1. Duración de la vida: ≥30.000 veces

2. Material: PEI " PES

3. Temperatura: -55°C~+170°C

Puede seleccionar la opción de envío en el checkout: Economy o Expedited

Economía: 10-35 días hábiles (Europa y Mundo)

Expedido : 5-10 días hábiles (Europa y Mundo)

Información para cliente / Información para el cliente:

Si usted no es de Europa, por favor pregunte sobre impuestos aduaneros, IVA de su país.
Enviamos productos en Rusia sólo a través de POST registrado (12-20 días).
Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de hacer una orden, por favor pregunte sus aduanas sobre impuestos y deberes.

Colombia, Paraguay, Brasil, México, Perú - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y mercancías.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH000347
76,00 €

Adaptador POS NAND MCP para RT809H Programmer

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i72675QM SR02S Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000195
5,40 €

i7-2675QM SR02S Plantilla de plantilla

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GK107250A2 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000198
5,40 €

Plantilla de plantilla GK107-250-A2

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