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Plantilla de plantilla N13EGTWA2 90x90

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000628
9,97 €

Plantilla de plantilla N13E-GT-W-A2 90*90

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MAX77686

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000629
4,77 €

MAX77686

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21607290x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000631
9,97 €

216-0729051 Plantilla de plantilla 90*90

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Apple BIOS MBP15 2017 A1707 82000928 EMC3162

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000632
37,05 €

Apple BIOS MBP15 2017 A1707 820-00928 EMC3162

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98EX125BCD

98EX125-BCD

Número de pieza 98EX125-BCD Fabricante MARVELL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha gratuita 05+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000634
53,69 €

98EX125-BCD

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RICHTEK RT8204C H6

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000635
3,45 €

RICHTEK RT8204C (H6=)

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UNO R3 Kit con Módulo Servidor LCD Motor para Arduino AVR Starter

El paquete incluye:

1pcs UNO R3

Cable USB 1pcs

1pack puente alambres

1pcs 830 Point BREADBOARD

15pcs led (Red, Verde, Amarillo)

30pcs resistance(220R, 10K, 1K)

1pcs 10 pin dupont line(mujer a mujer)

1pcs potentiometer

1pcs zumbido activo

1pcs zumbido pasivo

1pcs 74HC595N

1pcs Cabeza de recepción infrarroja

1pcs LM35DZ

1pcs Sensor de llama

2pcs Roll Ball Switch

3pcs 5mm LDR

5pcs interruptor de botón con Cap

1pcs Control remoto IR

1pcs un tubo digital

1pcs 4 tubo digital

tubo de matriz de puntos 8*8

1pcs UNL2003 driver board

1pcs 5V motor pasoper

1pcs SG90

1pcs LCD16021pcs PS2 juego módulo joystick

Módulo de sensores de temperatura y humedad DHT11

1pcs Módulo de medición del nivel de agua

1pcs Módulo RFID

Anillo de tecla RFID

1pcs Tarjeta RFID

módulo de sensor de sonido 1pcs

1pcs un módulo de relé de carretera

Módulo RTC

1pcs 16 botones matriz teclado módulo

1pcs RGB módulo de tres colores

1pcs 9V conector de batería

CH000636
35,93 €

UNO R3 Kit con Módulo Servidor LCD Motor para Arduino AVR Starter

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Máximo MAX4019

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000637
9,53 €

Máximo MAX4019

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Diodes AP6680GM

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000638
3,45 €

Diodes AP6680GM

Plantilla de plantilla N13EGTWA2 90x90

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000628
9,97 €

Plantilla de plantilla N13E-GT-W-A2 90*90

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MAX77686

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000629
4,77 €

MAX77686

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21607290x90

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000631
9,97 €

216-0729051 Plantilla de plantilla 90*90

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Apple BIOS MBP15 2017 A1707 82000928 EMC3162

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000632
37,05 €

Apple BIOS MBP15 2017 A1707 820-00928 EMC3162

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98EX125BCD

98EX125-BCD

Número de pieza 98EX125-BCD Fabricante MARVELL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha gratuita 05+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000634
53,69 €

98EX125-BCD

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RICHTEK RT8204C H6

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000635
3,45 €

RICHTEK RT8204C (H6=)

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UNO R3 Kit con Módulo Servidor LCD Motor para Arduino AVR Starter

El paquete incluye:

1pcs UNO R3

Cable USB 1pcs

1pack puente alambres

1pcs 830 Point BREADBOARD

15pcs led (Red, Verde, Amarillo)

30pcs resistance(220R, 10K, 1K)

1pcs 10 pin dupont line(mujer a mujer)

1pcs potentiometer

1pcs zumbido activo

1pcs zumbido pasivo

1pcs 74HC595N

1pcs Cabeza de recepción infrarroja

1pcs LM35DZ

1pcs Sensor de llama

2pcs Roll Ball Switch

3pcs 5mm LDR

5pcs interruptor de botón con Cap

1pcs Control remoto IR

1pcs un tubo digital

1pcs 4 tubo digital

tubo de matriz de puntos 8*8

1pcs UNL2003 driver board

1pcs 5V motor pasoper

1pcs SG90

1pcs LCD16021pcs PS2 juego módulo joystick

Módulo de sensores de temperatura y humedad DHT11

1pcs Módulo de medición del nivel de agua

1pcs Módulo RFID

Anillo de tecla RFID

1pcs Tarjeta RFID

módulo de sensor de sonido 1pcs

1pcs un módulo de relé de carretera

Módulo RTC

1pcs 16 botones matriz teclado módulo

1pcs RGB módulo de tres colores

1pcs 9V conector de batería

CH000636
35,93 €

UNO R3 Kit con Módulo Servidor LCD Motor para Arduino AVR Starter

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Máximo MAX4019

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000637
9,53 €

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Diodes AP6680GM

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000638
3,45 €

Diodes AP6680GM

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