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SILERGY SY8065ABC

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001845
3,45 €

SILERGY SY8065ABC

170 Modelos 8500pcs RC0603 SMD FR07 Serie YAGEO Resistor 1 Excursión de muestras de precisión Kit

Kit de resistencias SMD YAGEO: * RC0201 RC0402 RC0603 RC0805 RC1206

Especificación

Material: Piel sintética, Plástico, Papel

Tamaño: 18.5cm x 13cm x 3cm/7.3'' x 5.1'' x 1.2''

Color: Negro

Característica

0603 1%(excepto 0 ohm) SMD 1/10W resistencias,170 valores 50 pcs/valor, total 8500pcs

El mismo tamaño que un libro ordinario, pequeño pero poner todo en su lugar, por lo que ahorra espacio y es fácil de llevar

Etiqueta clara en la parte delantera y trasera de cada cinta de papel, nunca se mezclan

Tanto los aficionados principiantes como los expertos veteranos en electrónica apreciarán la variedad y organización de los componentes incluidos en este kit

Aviso

1. Por favor, permita 1-3cm error debido tomanualmeasurement. Por favor, asegúrese de que no le importa antes de hacer una oferta

2. El color puede tener diferentes como la pantalla de diferencia, por favor, comprenda

El paquete incluye

1 x 0603 1% SMD Resistor 170 Valores 8500pcs Muestrario

CH001847
37,97 €

170 Modelos 8500pcs RC0603 SMD FR-07 Serie YAGEO Resistor 1% Exactitud del libro de muestra Kit

TI TPS51123ATI

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001851
3,45 €

TI TPS51123ATI

Maxim MAX17005e

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001857
4,77 €

Maxim MAX17005e

Intersil ISL6263D

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001859
3,45 €

Intersil ISL6263D

TI TPS5130

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001867
3,45 €

TI TPS5130

Realtek RTD2660

Realtek RTD2660

Número de pieza RTD2660 Fabricante REALTEK

Tipo QFP-128 Código de fecha 13+

Paquete/Caja 500 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un gabinete seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001868
3,45 €

Realtek RTD2660

Realtek ALC283

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001869
3,45 €

Realtek ALC283

MPU670012AMBO

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001871
4,61 €

MPU6700-12-AMBO

ST AB8505DB1

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001873
9,53 €

ST AB8505-DB1

SIR466DPT1GE3 VISHAY

Asistencia técnica

CHIPSET BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (Sin Pb).

Chips BGA sin plomo/sin Pb:

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/sin Pb:

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001880
2,59 €

SIR466DP-T1-GE3 VISHAY

SILERGY SY8065ABC

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001845
3,45 €

SILERGY SY8065ABC

170 Modelos 8500pcs RC0603 SMD FR07 Serie YAGEO Resistor 1 Excursión de muestras de precisión Kit

Kit de resistencias SMD YAGEO: * RC0201 RC0402 RC0603 RC0805 RC1206

Especificación

Material: Piel sintética, Plástico, Papel

Tamaño: 18.5cm x 13cm x 3cm/7.3'' x 5.1'' x 1.2''

Color: Negro

Característica

0603 1%(excepto 0 ohm) SMD 1/10W resistencias,170 valores 50 pcs/valor, total 8500pcs

El mismo tamaño que un libro ordinario, pequeño pero poner todo en su lugar, por lo que ahorra espacio y es fácil de llevar

Etiqueta clara en la parte delantera y trasera de cada cinta de papel, nunca se mezclan

Tanto los aficionados principiantes como los expertos veteranos en electrónica apreciarán la variedad y organización de los componentes incluidos en este kit

Aviso

1. Por favor, permita 1-3cm error debido tomanualmeasurement. Por favor, asegúrese de que no le importa antes de hacer una oferta

2. El color puede tener diferentes como la pantalla de diferencia, por favor, comprenda

El paquete incluye

1 x 0603 1% SMD Resistor 170 Valores 8500pcs Muestrario

CH001847
37,97 €

170 Modelos 8500pcs RC0603 SMD FR-07 Serie YAGEO Resistor 1% Exactitud del libro de muestra Kit

TI TPS51123ATI

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001851
3,45 €

TI TPS51123ATI

20 modelos 1000pcs 0603 TDK Ferrite Bead SMD 0R1K8R Kit

TDK japonés

0603 SMD Ferrita Bead libro de muestras

20modelos, 50pcs en cada uno, 1000pcs en total

0R 10R 30R 47R 60R 70R 75R 100R 120R 150R 10Modelos

200R 220R 240R 300R 330R 470R 600R 750R 1K 1K8 10Modelos

CH001853
34,79 €

20 modelos 1000pcs 0603 TDK Ferrite Bead SMD 0R-1K8R Kit

Maxim MAX17005e

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001857
4,77 €

Maxim MAX17005e

Intersil ISL6263D

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001859
3,45 €

Intersil ISL6263D

TI TPS5130

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001867
3,45 €

TI TPS5130

Realtek RTD2660

Realtek RTD2660

Número de pieza RTD2660 Fabricante REALTEK

Tipo QFP-128 Código de fecha 13+

Paquete/Caja 500 PCS Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un gabinete seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001868
3,45 €

Realtek RTD2660

Realtek ALC283

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001869
3,45 €

Realtek ALC283

MPU670012AMBO

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001871
4,61 €

MPU6700-12-AMBO

ST AB8505DB1

Soporte técnico

CHIPS BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001873
9,53 €

ST AB8505-DB1

SIR466DPT1GE3 VISHAY

Asistencia técnica

CHIPSET BGA OBSERVE LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornearse, antes de montarlos, Este es el proceso general de horneado, Coloque la BOLSA en la bandeja, y póngala en un armario seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (Sin Pb).

Chips BGA sin plomo/sin Pb:

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/sin Pb:

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001880
2,59 €

SIR466DP-T1-GE3 VISHAY