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EMMC BGA153BGA169 EMMC BGA162BGA186BGA221 series socket 3in1 programas de recuperación de datos y prueba Chips

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 serie socket 3 Funciones en 1 interfaz USB PCB PCB recuperación programación y prueba Chips

(Al mismo tiempo compatible con EMMC, EMCP. BGA221 sesgo de bloque de prueba)

Introducción del asiento de prueba general

Iniciar sesión para descargar: Descargar software Data Recovery Tutorial

Característica:

* Aplicar a eMCP y eMMC de Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK e Intel.

* Aplicar a BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221. (necesita cambiar el socket correspondiente)

* Fácil operación insertando el USB en PC.

* Proporciona una solución de prueba compacta para eMMC eMCP utilizada en aplicaciones como móvil, registrador de datos, Internet de cosas, etc.

1) Prueba, depuración, validación y programación del dispositivo eMMC eMCP

2) Análisis de fallas / Prueba de sistema y wafer.

3) Envasado y calificación de Chip.

4) Prototipo de producción / Recuperación de datos.

Ofrecemos un software simple que puede masticar la capacidad , leer , escribir y verificar , por favor envíenos un correo electrónico si lo necesita.

Especificación:

* Tipo : BGA153/169 BGA162/186 BGA221 toma de prueba (interfase USB )

* Conde de Pin :

BGA153/169 toma de prueba:30 pines

BGA162/186 toma de prueba : 17 pines

BGA221 toma de prueba : 36 pines

* Pin Pitch : 0.5mm

* Aplicable IC Size : 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Life Span : 25.000 veces

Paquete Incluye:

1 * BGA153/169 socket

1 * BGA162/186 socket

1 * BGA221 socket

1 * PCB panel de prueba con USB

4 * limitadores fronterizos ( 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm )

CH000368
196,43 €

EMMC BGA153/BGA169 EMMC BGA162/BGA186/BGA221 serie 3in1 programas de recuperación de datos y prueba Chips

Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro1370 Sólo para Core i3 i5 40W Charger AC Adaptador

Especificaciones técnicas

Descripción del producto: Adaptador de CA - adaptador de corriente - 40 vatios

Tipo de dispositivo: Adaptador de corriente

Voltaje de entrada:100V-240V 50-60Hz

Voltaje de salida: 20V/5.2V

Corriente de salida: 2A

Capacidad de potencia: 40W

Paquete incluido: 1 adaptador de CA, 1 cable de alimentación

Compatibilidad

- Delta: ADL40WDA 36200561, ADL40WDJ 36200562, ADL40WDB 36200563, ADL40WDD 36200564, ADL40WDG 36200565, ADL40WDE 36200566, ADL40WDC 36200567, ADL40WDH 36200616

- Chicony: ADL40WCA 36200579, ADL40WCB 36200580, ADL40WCC 36200581, ADL40WCD 36200582, ADL40WCE 36200583, ADL40WCF 36200584, ADL40WCG 36200585, ADL40WCH 36200618

- Liteon: ADL40WLA 36200572, ADL40WLB 36200573, ADL40WLC 36200574, ADL40WLD 36200575, ADL40WLE 36200576, ADL40WLF 36200577, ADL40WLG 36200578, ADL40WLH 36200617

- Modelo: GX20H34904, 80HE0049US

- Yoga 3 Pro, Yoga 3 Pro-1370 (Solo para Core i3, i5)

- Yoga 3 11, Yoga 3-1170 (Para Core i3, i5, i7)

- Yoga 3 14, Yoga 3-1470 (Sólo para Core i3)

CH001320
23,37 €

Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro-1370 (sólo para Core i3 i5) Adaptador AC de 40W

BROADCOM BCM5882B0KFBG

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000247
7,94 €

BROADCOM BCM5882B0KFBG

Fuente de alimentación IBMLENOVO 20V 325A 65W 55x25

Fuente de alimentación IBM-LENOVO 20V 3.25A [65W] 5,5x2,5

Rango de tensión de entrada AC 100V - 240V Salida 20V 3.25A

Tamaño del conector 5,5mm*2,5mm Potencia 65W

Cable AC Incluido Cable AC Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de hornear, Coloque la BOLSA en la bandeja, y lo puso en un gabinete seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001321
11,81 €

Fuente de alimentación IBM-LENOVO 20V 3.25A [65W] 5x2,5

TI TPS2546

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000250
3,45 €

TI TPS2546

IRF6725MTRPBFGPU

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000253
3,45 €

IRF6725MTRPBF-GP-U

EMMC BGA153BGA169 EMMC BGA162BGA186BGA221 series socket 3in1 programas de recuperación de datos y prueba Chips

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 serie socket 3 Funciones en 1 interfaz USB PCB PCB recuperación programación y prueba Chips

(Al mismo tiempo compatible con EMMC, EMCP. BGA221 sesgo de bloque de prueba)

Introducción del asiento de prueba general

Iniciar sesión para descargar: Descargar software Data Recovery Tutorial

Característica:

* Aplicar a eMCP y eMMC de Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK e Intel.

* Aplicar a BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221. (necesita cambiar el socket correspondiente)

* Fácil operación insertando el USB en PC.

* Proporciona una solución de prueba compacta para eMMC eMCP utilizada en aplicaciones como móvil, registrador de datos, Internet de cosas, etc.

1) Prueba, depuración, validación y programación del dispositivo eMMC eMCP

2) Análisis de fallas / Prueba de sistema y wafer.

3) Envasado y calificación de Chip.

4) Prototipo de producción / Recuperación de datos.

Ofrecemos un software simple que puede masticar la capacidad , leer , escribir y verificar , por favor envíenos un correo electrónico si lo necesita.

Especificación:

* Tipo : BGA153/169 BGA162/186 BGA221 toma de prueba (interfase USB )

* Conde de Pin :

BGA153/169 toma de prueba:30 pines

BGA162/186 toma de prueba : 17 pines

BGA221 toma de prueba : 36 pines

* Pin Pitch : 0.5mm

* Aplicable IC Size : 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Life Span : 25.000 veces

Paquete Incluye:

1 * BGA153/169 socket

1 * BGA162/186 socket

1 * BGA221 socket

1 * PCB panel de prueba con USB

4 * limitadores fronterizos ( 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm )

CH000368
196,43 €

EMMC BGA153/BGA169 EMMC BGA162/BGA186/BGA221 serie 3in1 programas de recuperación de datos y prueba Chips

Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro1370 Sólo para Core i3 i5 40W Charger AC Adaptador

Especificaciones técnicas

Descripción del producto: Adaptador de CA - adaptador de corriente - 40 vatios

Tipo de dispositivo: Adaptador de corriente

Voltaje de entrada:100V-240V 50-60Hz

Voltaje de salida: 20V/5.2V

Corriente de salida: 2A

Capacidad de potencia: 40W

Paquete incluido: 1 adaptador de CA, 1 cable de alimentación

Compatibilidad

- Delta: ADL40WDA 36200561, ADL40WDJ 36200562, ADL40WDB 36200563, ADL40WDD 36200564, ADL40WDG 36200565, ADL40WDE 36200566, ADL40WDC 36200567, ADL40WDH 36200616

- Chicony: ADL40WCA 36200579, ADL40WCB 36200580, ADL40WCC 36200581, ADL40WCD 36200582, ADL40WCE 36200583, ADL40WCF 36200584, ADL40WCG 36200585, ADL40WCH 36200618

- Liteon: ADL40WLA 36200572, ADL40WLB 36200573, ADL40WLC 36200574, ADL40WLD 36200575, ADL40WLE 36200576, ADL40WLF 36200577, ADL40WLG 36200578, ADL40WLH 36200617

- Modelo: GX20H34904, 80HE0049US

- Yoga 3 Pro, Yoga 3 Pro-1370 (Solo para Core i3, i5)

- Yoga 3 11, Yoga 3-1170 (Para Core i3, i5, i7)

- Yoga 3 14, Yoga 3-1470 (Sólo para Core i3)

CH001320
23,37 €

Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro-1370 (sólo para Core i3 i5) Adaptador AC de 40W

BROADCOM BCM5882B0KFBG

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000247
7,94 €

BROADCOM BCM5882B0KFBG

Fuente de alimentación IBMLENOVO 20V 325A 65W 55x25

Fuente de alimentación IBM-LENOVO 20V 3.25A [65W] 5,5x2,5

Rango de tensión de entrada AC 100V - 240V Salida 20V 3.25A

Tamaño del conector 5,5mm*2,5mm Potencia 65W

Cable AC Incluido Cable AC Descripción Nuevo

Soporte técnico

CHIPSET BGA TENGA EN CUENTA LAS PRECAUCIONES DE MANIPULACIÓN

Los chips BGA son DISPOSITIVOS SENSIBLES A LA HUMEDAD. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de hornear, Coloque la BOLSA en la bandeja, y lo puso en un gabinete seco para hornear. Ajuste la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas con plomo (Pb) y bolas sin plomo (No Pb)

Chips BGA sin plomo/sin Pb

245C-260C(Máximo)

Chips BGA con plomo/Pb

180C-205C(Máximo)

Stock suficiente

CH001321
11,81 €

Fuente de alimentación IBM-LENOVO 20V 3.25A [65W] 5x2,5

T2 Rom EFI Socket A1932 A1989 A1990 A2159 A2141 A2179 A2251 A2289

Compatible:

A2251 820-01949

A2289 820-01987

A2141 820-01700

A2159 820-01598

A1990 820-01041

A1989 820-00850

A1932 820-01521

A2179 820-01958

Programadores que apoyaron:SVOD4, RT809F con adaptador 1.8V, RT809H con adaptador 1.8V, CH341A v1.7 que tienen manipulador de potencia integrado 1.8V, 3.3V, 5V.

CH000404
52,00 €

T2 Rom EFI Socket A1932 A1989 A1990 A2159 A2141 A2179 A2251 A2289

TI TPS2546

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000250
3,45 €

TI TPS2546

IRF6725MTRPBFGPU

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000253
3,45 €

IRF6725MTRPBF-GP-U