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ENE KB3926QF D2

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000243
3,45 €

ENE KB3926QF D2

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AM3420DDX43GX A63420M

AM3420DDX43GX A6-3420M

Número de pieza AM3420DDX43GX Fabricante AMD

socket FS1 772-pin Código de fecha 12+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

AM3420DDX43GX A6-3420M para portátiles AMD 1.5 GHz

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000301
11,32 €

AM3420DDX43GX A6-3420M

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DC Power Jack Part PJ048

Compaq Presario V6000 DC Conector Power Jack: V6000 Series, V6000AU, V6000T CTO, V6000TX CTO, V6000Z CTO, V6001AU, V6001XX, V6002AU, V6002XX, V6003AU, V6004AU, V6012EA, V6016EA, V6024EA, V6025EA

VEU6106

V626206

VEA1663 VEU63

VTU6430, V6464TU, V6416TU, V64646464 UV, V6424

VTU6565, VTU6565, V656565, VTU, V656565, VTU, V656565, V656565, VTU, V65656565, V656565, V656565, VTU, V656565, VTU, V6565, VTU

V661066, V661566, V666616, V666616, V6666, V6616, V6666, V6615, V66661066, V661066, V661066, V6615 UCA, V6607U, V6670

V6710TU, V6715

V6800 Series, V6801AU, V6801TU, V6802TU, V6803TU, V6804TU, V6805TU, V6806TU, V6807TU, V6808TU, V6810EE, V6810EI, V6850ED, V6851XXX, V6899X

V6900 Series, V6900 CTO, V6901TU, V6902TU, V6903TU, V6904TU, V6904TU

FUS565, FEA5, FUS565, FEA5

Compaq Presario F700 DC FAU730, FAU5

DV6060EA, DV6060, DV60EA, DV6060, DV6060EA, DV6060EA

DV61, DV61

DV62, DV6224

DV6353, DV6353

DV64 DV64, DV64

DV65, DV65, DV65

DV66, DV66, DV66, DV66

DV6700 DV6767, DV6757, DV6767, DV6768, DV6768

DV68686868, DV6858, DV68686868, DV68686868, DV686828, DV686828, DV686868, DV68686868, DV686868, DV686828, DV682868, DV682868

DV6920 DV69, DV69

DV90, DV90 Serie

DV92, DV92, DV92

DV9332, DV9332

DV9400 Series, DV9400 CTO, DV9401XX, DV9407NR, DV9408CA, DV9408NR, DV9410CA, DV9410US, DV9428CA, DV94289429

DV95, DVEF95

DV9630, DV96

DV932 DV97

DV98, DV98

DV99, DV99, DV99, DV99, DV99, DV99

HP Pavilion DX6600 Series DC Conector Power Jack: DX6600 CTO, DX6650CA, DX6650US, DX6653CA, DX6665CA, DX6667CL, DX6697US, DX6699X

HP G6000 DC G6092, G606562, G60EA, G6000, G6000XX, G6060EA, G6060EA, G606060EA, G6070EG, G60EG, G60EA, G60EA, G6092, G60EA, G6062, G6060EA

Nota: Si buscas la versión de esta parte para adaptadores de 65 watt AC, pincha aquí para nuestro PJ045

CH000804
14,42 €

DC Power Jack, parte #PJ048

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BROADCOM BCM5882B0KFBG

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000247
7,94 €

BROADCOM BCM5882B0KFBG

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SR23L M5Y51

SR23L M-5Y51

Número de pieza SR23L M-5Y51 Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000311
57,44 €

SR23L M-5Y51

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N14PGSA2 GT740M

N14P-GS-A2 GT740M

Número de la parte N14P-GS-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1233

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000323
54,15 €

N14P-GS-A2 GT740M

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TI TPS2546

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000250
3,45 €

TI TPS2546

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IRF6725MTRPBFGPU

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000253
3,45 €

IRF6725MTRPBF-GP-U

ENE KB3926QF D2

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000243
3,45 €

ENE KB3926QF D2

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AM3420DDX43GX A63420M

AM3420DDX43GX A6-3420M

Número de pieza AM3420DDX43GX Fabricante AMD

socket FS1 772-pin Código de fecha 12+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

AM3420DDX43GX A6-3420M para portátiles AMD 1.5 GHz

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000301
11,32 €

AM3420DDX43GX A6-3420M

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DC Power Jack Part PJ048

Compaq Presario V6000 DC Conector Power Jack: V6000 Series, V6000AU, V6000T CTO, V6000TX CTO, V6000Z CTO, V6001AU, V6001XX, V6002AU, V6002XX, V6003AU, V6004AU, V6012EA, V6016EA, V6024EA, V6025EA

VEU6106

V626206

VEA1663 VEU63

VTU6430, V6464TU, V6416TU, V64646464 UV, V6424

VTU6565, VTU6565, V656565, VTU, V656565, VTU, V656565, V656565, VTU, V65656565, V656565, V656565, VTU, V656565, VTU, V6565, VTU

V661066, V661566, V666616, V666616, V6666, V6616, V6666, V6615, V66661066, V661066, V661066, V6615 UCA, V6607U, V6670

V6710TU, V6715

V6800 Series, V6801AU, V6801TU, V6802TU, V6803TU, V6804TU, V6805TU, V6806TU, V6807TU, V6808TU, V6810EE, V6810EI, V6850ED, V6851XXX, V6899X

V6900 Series, V6900 CTO, V6901TU, V6902TU, V6903TU, V6904TU, V6904TU

FUS565, FEA5, FUS565, FEA5

Compaq Presario F700 DC FAU730, FAU5

DV6060EA, DV6060, DV60EA, DV6060, DV6060EA, DV6060EA

DV61, DV61

DV62, DV6224

DV6353, DV6353

DV64 DV64, DV64

DV65, DV65, DV65

DV66, DV66, DV66, DV66

DV6700 DV6767, DV6757, DV6767, DV6768, DV6768

DV68686868, DV6858, DV68686868, DV68686868, DV686828, DV686828, DV686868, DV68686868, DV686868, DV686828, DV682868, DV682868

DV6920 DV69, DV69

DV90, DV90 Serie

DV92, DV92, DV92

DV9332, DV9332

DV9400 Series, DV9400 CTO, DV9401XX, DV9407NR, DV9408CA, DV9408NR, DV9410CA, DV9410US, DV9428CA, DV94289429

DV95, DVEF95

DV9630, DV96

DV932 DV97

DV98, DV98

DV99, DV99, DV99, DV99, DV99, DV99

HP Pavilion DX6600 Series DC Conector Power Jack: DX6600 CTO, DX6650CA, DX6650US, DX6653CA, DX6665CA, DX6667CL, DX6697US, DX6699X

HP G6000 DC G6092, G606562, G60EA, G6000, G6000XX, G6060EA, G6060EA, G606060EA, G6070EG, G60EG, G60EA, G60EA, G6092, G60EA, G6062, G6060EA

Nota: Si buscas la versión de esta parte para adaptadores de 65 watt AC, pincha aquí para nuestro PJ045

CH000804
14,42 €

DC Power Jack, parte #PJ048

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BROADCOM BCM5882B0KFBG

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000247
7,94 €

BROADCOM BCM5882B0KFBG

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SR23L M5Y51

SR23L M-5Y51

Número de pieza SR23L M-5Y51 Fabricante INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000311
57,44 €

SR23L M-5Y51

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N14PGSA2 GT740M

N14P-GS-A2 GT740M

Número de la parte N14P-GS-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1233

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000323
54,15 €

N14P-GS-A2 GT740M

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TI TPS2546

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000250
3,45 €

TI TPS2546

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IRF6725MTRPBFGPU

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000253
3,45 €

IRF6725MTRPBF-GP-U

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