Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

SR3S1 N4000

Número de Pieza SR3S1 N4000 Fabricantes INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

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Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

RT-BGA64-03 Board for S29GL256N S29GL256PFFIS3/FFIS4

Descripción del artículo

HOT SALE NEW Mini VCI Para Toyota 16 Pin OBD2 TIS Techstream Diagnostic Interface. Último Mini VCI para Toyota 16 Pin OBD2. TIS Techstream Diagnostic Interface. Cable de 1 x Mini VCI 16 Pin. Soporte Toyota TIS OEM software de diagnóstico.

G73-GT-N-A2

Número de la parte G73-GT-N-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1017

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

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BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

Centro pin 3*2 0.65mm

216-0674026 RS780

Número de la parte 216-0674026 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1608

Paquete/Caso 500 Descripción Original nuevo

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BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

SR1EN i3-4030U

Número de pieza SR1EN i3-4030U Fabricante Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1504

Paquete/Caso 440 PCS Descripción Original new

SR1EN i3-4030U CL8064701552900 Intel Core i3 Mobile CPU BGA1168 1.9 GHz Cores2

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

Tipo de paquete QFP52

Adaptador tipo COVER

Spacing 0.65mm

TOP3000 Programador Universal Automóvil para MCU y EPROMs programando ECU Chip Tunning Tool

Iniciar sesión para descargar: Descargar software

Especificaciones:

? Entrada de alimentación: 110 ~ 240VAC, 50/60Hz

? Producción de potencia: 5VDC, 2A

? Incluye: programador TOP3000, CD de software, cable USB, cable de alimentación

Beneficios:

? El programador TOP3000 admite 2.5 ~ 6.5V dispositivos

? Funciona gracias a su interfaz USB o a la alimentación externa 5V incluida

? Velocidad de transmisión rápida de 12MHz/s a través del puerto USB

? Auto detecta el fabricante y el número de pieza del dispositivo

? Compatible con portátiles y computadoras de escritorio

? La inspección de conexión incorporada comprueba la conexión para cada pin en la unidad

? La función de protección actual protege tanto el programador como los dispositivos conectados

? Tiene 48 tomas de bloqueo automático

? Programador compacto con casquillo de plástico duro

Apoyos:

Actrans (EEPROM)

AMD (PLD, MPU, EPROM, EEPROM)

AMIC (EEPROM)

ASD (EEPROM)

Atmel (PLD, MPU, EPROM, EEPROM)

BDTIC (RAM)

Catalyst (EPROM, EEPROM)

Crescentec (MPU)

Dallas (RAM, MPU, EEPROM)

Elan (MPU)

EON (EEPROM)

EXEL (EEPROM)

Fujitsu (EPROM, EEPROM)

Futuro (MPU)

Hitachi (EPROM, EEPROM)

HMWIN (MPU)

Holtek (MPU)

Hynix (EEPROM)

Hyundai (EPROM)

TIC (EPROM)

Intel (MPU, RAM, EPROM, EEPROM)

ISSI (MPU, EEPROM)

Lattice (PLD)

LG (MPU)

Linksmart (EEPROM)

Macronix (EEPROM)

Matsushita (EPROM)

Megawin (MPU)

Micon (MPU)

Microchip (MPU, EPROM, EEPROM)

Mitsubishi (EPROM, EEPROM)

Mosel (MPU, EEPROM)

MXIC (EPROM, EEPROM)

NEC (EPROM, EEPROM)

NS (PLD, EPROM)

OKI (EPROM, EEPROM)

PDK (MPU)

Philips (MPU)

PMC (EEPROM)

PTC (EEPROM)

Ricoh (EPROM)

Samsung (MPU, EPROM, EEPROM)

SEEQ (EPROM, EEPROM)

SGS Thomson (PLD, EPROM, EEPROM)

Signetics (EPROM)

SMOS (EPROM)

Sony (EPROM)

Sonix (MPU)

Spansion (EEPROM)

SST (MPU, EEPROM)

ST (EPROM, EEPROM)

STC (MPU)

Stand (RAM)

Syncmos (MPU, EEPROM)

TI (EPROM, EEPROM)

Topro (MPU)

Toptek (MPU)

Toshiba (EPROM, EEPROM)

Versachip (MPU)

VLSI (PLD, EPROM, EEPROM)

Winbond (MPU, RAM, EEPROM)

WSI (EPROM)

Xicor (EEPROM)

Paquete Incluye:

Programador universal de 1pc x TOP3000

Cable 1pc x USB 2.0 (USB 1.1 compatible)

Adaptador AC 1pc x 5V/2A

CD de software de 1pc x TOPwin

1pc x Manual de usuario en inglés

N13M-GE6-S-A1

Número de la parte N13M-GE6-S-A1 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 15+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

MCP79MZ-B3

Número de pieza MCP79MZ-B3 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1020

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente