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980 YFC Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000204
5,40 €

980 YFC Plantilla de plantilla

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N15EGXA2 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000205
7,46 €

Plantilla de plantilla N15E-GX-A2

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Caja de disco duro USB30 a NGFFM2 SSD

Características:

Portable, Ligero, Ultrathin.

Super capacidad de refrigeración.

No se necesita energía adicional.

Indicador LED luz insinúa la condición de trabajo USB.

Especificación:

Color:Negro

Velocidad de transferencia: Super Velocidad 6Gbp/s

Material: aluminio con oxidación/sand blasting

Dimensiones:9.8x 3.9x 0.98 cm

Temperatura de funcionamiento: 5?~40?, temperatura de almacenamiento: -20?~70?

Asamblea General: Por tornillos, adecuado para todo disco duro SSD

Peso:41g

Compatible con Windows XP / Vista / 7 / 8 / 10 y Mac OS 10.1 y superior.

Contenido del paquete:

1 caso Usb 3.0 a NGFF SSD

1 x ScrewDriver

1 x USB 3.0 Hombre a USB 3.0 SuperSpeed Micro-B

1 x Bolsillo

1 x Manual

CH000570
17,41 €

USB3.0 a NGFF(M.2) Caja de disco duro SSD

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i52520M SR04A Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000209
5,40 €

i5-2520M SR04A Plantilla de plantilla

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216MSA4ALA12FG Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000212
5,40 €

216MSA4ALA12FG Plantilla de plantilla

980 YFC Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000204
5,40 €

980 YFC Plantilla de plantilla

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N15EGXA2 Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000205
7,46 €

Plantilla de plantilla N15E-GX-A2

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Caja de disco duro USB30 a NGFFM2 SSD

Características:

Portable, Ligero, Ultrathin.

Super capacidad de refrigeración.

No se necesita energía adicional.

Indicador LED luz insinúa la condición de trabajo USB.

Especificación:

Color:Negro

Velocidad de transferencia: Super Velocidad 6Gbp/s

Material: aluminio con oxidación/sand blasting

Dimensiones:9.8x 3.9x 0.98 cm

Temperatura de funcionamiento: 5?~40?, temperatura de almacenamiento: -20?~70?

Asamblea General: Por tornillos, adecuado para todo disco duro SSD

Peso:41g

Compatible con Windows XP / Vista / 7 / 8 / 10 y Mac OS 10.1 y superior.

Contenido del paquete:

1 caso Usb 3.0 a NGFF SSD

1 x ScrewDriver

1 x USB 3.0 Hombre a USB 3.0 SuperSpeed Micro-B

1 x Bolsillo

1 x Manual

CH000570
17,41 €

USB3.0 a NGFF(M.2) Caja de disco duro SSD

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Bluetooth inalámbrico Magic Mouse láser MultiTouch

Bluetooth inalámbrico Láser de ratón mágico Multi-Touch

Interface Bluetooth Tipo Tactil/Multi-Touch, Mouse

Conectividad inalámbrica de color blanco

Método de seguimiento láser Descripción Marca nueva

CH000576
19,27 €

Bluetooth inalámbrico Láser de ratón mágico Multi-Touch

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i52520M SR04A Plantilla de plantilla

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000209
5,40 €

i5-2520M SR04A Plantilla de plantilla

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216MSA4ALA12FG Plantilla de plantilla

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

CH000212
5,40 €

216MSA4ALA12FG Plantilla de plantilla

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