Programador Iprog+ V85 Soporte Versión completa con adaptadores Probes

Top 3 razones para conseguir Iprog+ Programmer:

1. Funciones incluyendo airbag, dashboard, radio de coche, ecu, eeprom, immo, mcu.

y funciones más especiales como dpf off, MIL a KM, PINABS, PINCODE SMATRA3, PINCODE SENSOR SENSOR LIMIT,ODO Adjust, Fujutsu, Microchip, Motorola, Motorola912EN, NECV850, BLR, CAN,CRC_Cript, ibutton, sd_unlocker,test etc.

2. Precio razonable: mucho más barato que el iprog+ original, pero el trabajo así como el original

3. IProg+ está diseñado para trabajar en los sistemas operativos de la familia Windows:

Windows xp

Windows vista

Windows 7

Windows 8

Lista de funciones detalladas del programador IProg+:

Trabajando con odómetros en el conector OBDII

Trabajando con odómetros sobre la mesa a través de adaptadores

Trabajar con multimedia desbloquear la grabadora

Trabajar con llaves (IMMO, Transponders), copiar, preparar, desbloquear

Trabaja con los vertederos de IMMO-Key Auto

Trabajando con el equipo de airbags, eliminando los datos del accidente

Traslado de lecturas de millas a km

Leer y escribir procesadores y su uso en coches

Eliminación del filtro de partículas en el vertedero

Trabajando con llaves del intercomunicador

Realign Pin cod de dump (algunos marcas)

Número de placa de control, + scripts completos Número de base. Capacidad para actualizar!

Pantalla de software de programador Iprog+:

1. Bolsa:

Leer y borrar choque a algunos coches

Leer y borrar DTC

Reparación CFG

2. Dashboard:

Read km

Escriba un nuevo km

3. Radio de autos:

Radio:

Leer y borrar información

Cuenta de reinicio

ECU:

Immo OFF

DPF off

4. Eeprom:

Read/write/erase eeprom

5. Immo:

Programar y copiar fichas para coches y camiones

Desbloquear las llaves

Cubrir las teclas inteligentes de Toyota: restablecer la tecla preparar

Escribe una clave por el vertedero de immo

6. Mcu:

Leer y escribir fichas

Cubrir chips Atmel, Fujitsu y microchips Motorola, NEC v850

7. Funciones especiales:

Milla a km

Pincode from dump

Iprog+ Programador Visualización de conexión:

Lista del paquete del programador IProg+:

1pc x iprog+ Dependencia Principal

Adaptador RFID 125+134

1pc x Adaptador Eeprom

Adaptador UARTBDM

Cable 1pc x OBD

1pc x USB

1pc x CD

1pc x Adaptador Can

Adaptador de línea 1pc x K

1pc x Línea de soldadura

Adaptadores 1set x Probes para ECU en circuito

1pc x IPROG Plus PCF79xx Adaptador SD-Card

1pc x adaptador universal RDIF

N11M-OP2-S-A3 G210M

Número de la parte N11M-OP2-S-A3 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1014

Paquete/Caso 240 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

ELM327 OBD2 Shell 16pin

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

Detector de protocolos OBDII " Break Out Box utiliza principalmente el juicio de señal de línea del coche OBD y la transferencia de señal. Utilizar el instrumento de diagnóstico de fallas de coche puede determinar rápidamente la señal de identificación del coche. La señal puede no encontrarse con ángulo puede tomar otro ángulo de transferencia de señal. La aplicación es muy conveniente y resuelve los riesgos a través de la línea.

Características:

1. En el proceso de uso de decodificador, el error se puede encontrar y diagnosticar enlace de conector OBD.

2. Puede monitorear el voltaje y el suelo de la interfaz OBD, mostró baja tensión. Mostrar error de costura de diagnóstico.

3. Saltar para las señales de interfaz OBD. Líneas de señal como decodificador de 7 a 15 vehículos en línea.

4. Detección rápida del conector de diagnóstico OBD2 si cada punto de la comunicación normal.

5. Reemplazar la batería, guardar la función de datos del coche. Al reemplazar la batería, enchufe el conector OBD2 en el coche, al mismo tiempo conecta la potencia adicional a la caja de control, de modo que no se pierdan los datos del vehículo.

Este detector de protocolo OBDII & Break Out Box tiene una amplia gama de aplicaciones en diagnóstico, programación clave y ajuste de chips:

- Para monitorear el vapor de datos durante la realización de pruebas en el vehículo utilizando un Escantool. Esto hace posible que ambos ejecuten una prueba y monitoricen simultáneamente el proceso de prueba.

- Tensión de prueba de visualización en el coche o camión

- Mostrar número de pin comunicante

- Es una extensión de OBD Diagnostic Link Connector (DLC)

Lista de embalaje:

Interfaz de caja de 1pc x Break Out

Cable de pin de 1pc x OBD

1pc x Box

RT-BGA64-03 Board for S29GL256N S29GL256PFFIS3/FFIS4

SR3S1 N4000

Número de Pieza SR3S1 N4000 Fabricantes INTEL

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 16+

Paquete/Caso 1 PCS Descripción Marca nueva

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

G73-GT-N-A2

Número de la parte G73-GT-N-A2 Fabricantes NVIDIA

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1017

Paquete/Caso 240 PCS Descripción Original new

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

Descripción del artículo

HOT SALE NEW Mini VCI Para Toyota 16 Pin OBD2 TIS Techstream Diagnostic Interface. Último Mini VCI para Toyota 16 Pin OBD2. TIS Techstream Diagnostic Interface. Cable de 1 x Mini VCI 16 Pin. Soporte Toyota TIS OEM software de diagnóstico.

Centro pin 3*2 0.65mm

216-0674026 RS780

Número de la parte 216-0674026 Fabricantes AMD

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1608

Paquete/Caso 500 Descripción Original nuevo

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente

SR1EN i3-4030U

Número de pieza SR1EN i3-4030U Fabricante Intel

BGA Aleación No Pb/Lead Código de fecha libre 1504

Paquete/Caso 440 PCS Descripción Original new

SR1EN i3-4030U CL8064701552900 Intel Core i3 Mobile CPU BGA1168 1.9 GHz Cores2

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips es MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Los dispositivos requieren hornear, antes de montar, Aquí está el proceso general de panadería, Colocar el BAG en la bandeja, y ponerlo en un gabinete seco de horneado. Establecer la temperatura y el tiempo como: 125C x 24 horas o 80C x 48 horas

Preste atención a la diferencia entre

bolas lideradas (Pb) y plomo libre (No Pb) bolas.

chips Pb BGA sin plomo:

245C-260C(Maximun)

chips Pb BGA:

180C-205C(Maximun)

Stock suficiente